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众所周知， LED 的优点之一是拥有很高的光电转换效率，与传统光源相比有很大的提升，但由于受到目前技术发展的限制，效率大概还是只有15-20%，这意味着多达80-85%的电能还是转换成了热量。因此，散热问题一直是 LED照明 面临的重要挑战。 清华大学退休教授、美国PAM公司顾问茅于海认为， LED散热 面临的主要挑战还是大功率路灯，以及体育场和球场高亮度灯的散热。因为功率大，...[详细]
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集微网消息(文/罗明)尽管Find X发布在即，媒体与网友的注意力都被它吸引了，但是并不意味着OPPO其他手机就得闪一边去。 近日OPPO旗下有型号为PBAT00与PBAM00的手机现身工信部官网(从型号名称看，它们实际上就是一款手机，只不过分为了两个版本)，从它的总体配置情况看，应该是定位中低端。 硬件配置方面，它使用了一块分辨率为1520×720的6.2英寸大小的TFT屏幕，确认搭载一颗...[详细]
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在电子产品开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集成块来替换。而要找一个与原器件规格、型号一致的替换件并不容易，因此如何寻找能够替代原品的集成电路器件，就成了维修的关键。了解集成电路常见故障类型。掌握集成电路替换的原则、方法和注意事项。可以使维修或替换集成电路事半功倍。 ’ 一、集成电路故障类型 我们可以把每一块集成电路(简称“组...[详细]
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新闻焦点： • 英特尔采用领先的 32 纳米制程技术制造的全新手机芯片 MedField 样机亮相。 • 英特尔移动通信公司 （ 前身为 “ 英飞凌无线解决方案事业部 ” ） 将在今年推出首款多模式解决方案的样机 ，并 在 2012 年下半年推出多种设计 ，以 加快 LTE 发展。 • ...[详细]
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与人类的命运，再一次因为自主武器而被推上了舆论风口。 周三，来自数百家公司的2000多名科学家，其中许多是机器人和人工智能领域的著名的研究人员和工程师，联名签署宣言，誓言绝不将他们的技能用于开发自主杀人机器。 这场宣誓行动由总部位于波士顿的非盈利组织未来生命研究所（Future of Life InsTItu）发起，来自36个国家的多达160个人工智能相关的公司、覆盖90个国家的240...[详细]
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最近，纽约时报一篇“中国崛起，改变智能手机行业”的文章引发了广泛的讨论。由于中国已超越美国成为全球第一大智能手机市场，因此这里的格局将对整个行业产生深远影响，就连一直主打高端的苹果和三星也不敢掉以轻心。 其一、新兴市场消费者开发手机正在逐渐增多，并将成为今后智能手机销量的主要增长动力。这也给华为、联想、中兴、酷派、小米、Oppo等中国厂商创造了机遇； 其二、华为等国产手机打破了苹果...[详细]
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头部 动力电池 公司组团参加光伏盛会SNEC，一齐推出新品。这也向市场释放出一种信号：光伏正和 储能 行业深度连接，动力 电池 公司们将打开更大市场。 ▲ 宁德时代 推出无需冷却系统及外部辅助电源的储能系统 ▲ 比亚迪 推出首款集成 刀片电池 的储能系统“比亚迪魔方” ▲蜂巢能源发布短刀全系储能电芯 去年是 电动汽车 、光伏产品、 锂电池 成为出口“新三样”标配的一年，也是动力电...[详细]
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音频放大器电路图: 这是音频功率放大器的典型应用电路，它受设计的限制，无法在高电路噪音环境中工作。提高旁路电容值便可改善电源抑制比。但旁路电容值高，开启时间可能会延长，且电容体积增大，这样做并不切实际。 图二: 这是设有“渐强渐弱”功能的音频功率放大器应用电路。它添加“渐强渐弱”功能，当LM4897放大器获得停机管脚的供电并重新启动之后，输出电平会慢慢上升。每当收到停机信号之后，输...[详细]
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本部分分两部分去阐述： 1、ARM启动流程 2、编写代码 一、2440：一上电，就从Nand中取出4KB的代码到SRAM中stepping stone运行，并对内存进行初始化。而后将Nand中代码全部到内存中。 6410：一上电，SROM中的BL0会将Nand中8KB的代码搬移到SRAM中stepping stone运行，并对内存进行初始化。而后将Nand中代码全部到内存中，剩余代码会在...[详细]
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近期窜起的eMMC/eMCP模组解决方案，其关键零组件包括NAND Flash晶片、Mobile RAM晶片加上控制晶片，大量取代单独采用NAND Flash零组件的解决方案，不但品牌手机大厂采用，大陆手机品牌也大量采用搭载eMCP解决方案的联发科晶片做设计开发，造成eMCP缺货。 2013年各项零组件都供货吃紧，主要是记忆体市场没有新产能加入。以NAND Flash晶片为例，根据市调机构...[详细]
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华为 Mate 10系列如期而至，其中最亮眼的莫过于搭载人工智能( AI )技术的麒麟970处理器，其NPU(神经网络处理单元)专门应对 AI 计算需求，可进一步提升手机端的 AI 处理能力。苹果也是AI芯片的重要玩家，这家公司推出的iPhone 8/ 8 Plus和iPhone X智能手机，已经搭载了A11仿生芯片，号称iPhone上有史以来最强大、最智能的芯片。下面就随网络通信小编一起...[详细]
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有限状态机及其设计技术是数字系统设计中的重要组成部分，是实现高效率、高可靠性逻辑控制的重要途径。大部分数字系统都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个状态机，它接收外部信号以及数据单元产生的状态信息，产生控制信号序列。状态机性能的好坏对系统性能有较大的影响。良好的状态机的实现不仅与状态机的设计有关，而且与采用的综合策略密切相关，不同的综合策略对最终实现的状态机的性能有...[详细]
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什么是IIC(I2C)？ IIC 即Inter-Integrated Circuit(集成电路总线），这种总线类型是由飞利浦半导体公司设计出来的一种简单、双向、二线制、同步串行总线。它是一种多向控制总线，也就是说多个芯片可以连接到同一总线结构下，同时每个芯片都可以作为实时数据传输的控制源。这种方式简化了信号传输总线接口。 那么也就是说，只要收发双方同时接入SDA（双向数据线）、SCL...[详细]
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1 引 言 嵌入式系统的出现至今已有30多年的历史，嵌入式技术也经历了三个发展阶段。早期的嵌入式系统因资源极其有限，只有字符界面或者简单的图形界面。随着技术的发展，硬件成本的大幅下降，嵌入式系统应用要求越来越高，应用范围越来越广。这样字符界面和简单的图形界面不再能满足一些嵌入式系统的要求。嵌入式系统对图形用户界面(GUI)的需求越来越迫切。 不同于在个人PC上的图形用户界面，对嵌入式系统上的...[详细]
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由于显示制造技术的不断突破，折叠屏也成为了手机终端的新的卖点。华为、三星、OPPO、小米、荣耀等各大手机厂商也纷纷推出了自己的折叠屏手机或卷轴屏手机等设计方案。为了便于折叠屏的折叠，覆盖在折叠屏的可折叠触控面板的出光面上的保护膜刚性很低，现有的触控笔的金属笔芯直接与所述可折叠触控面板接触容易划伤所述可折叠触控面板。而如果在触控笔外面装上软质套的话，又会影响触控笔的触控效果。 因此，如何在保证触控...[详细]
模拟与混合信号