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对于Windows Phone而言，曾经的“三大操作系统之一”这个称谓在现在听起来似乎更像一种讽刺，当然，这个和微软的策略息息相关，毕竟Lumia 950之后，微软压根就没有推出过任何一款能被称之为旗舰的Windows Phone。 　　自然，Windows Phone的市场份额还在连年下降，和隔壁的Surface业务呈现出两种不同的极端。最近，Kantar给出了一份2016年全球智能手机销量...[详细]

引言 超低功率微控制器的近期发展造就了具有空前集成度的器件(对于其运作所需的功率而言)。这些器件是片上系统，采用了新锐节能方案(例如关断电路进入空闲状态)。事实上，运行这些器件所需的功率非常之低，以至于许多传感器逐步实现了无线化，因为它们可以方便地通过电池来供电。不幸的是，电池必须定期更换，这种维护工作既费钱又费事。而从传感器的局部环境中采集环境机械能、热能或电磁能则有可能是一种更为有效的无...[详细]

据@浦东发布报道，上海大连路隧道将于2019年10月完成5G网络覆盖，这是中国首条5G跨江隧道。 报道称，上海的大连路隧道全长2.5公里，是上海市连接浦西东北角和浦东的重要跨江隧道。在今年的10月底，这条隧道将覆盖5G网络，成为中国首条5G越江隧道。 官方表示，5G网络隧道是中国联通与隧道股份联合打造的智慧城市基础设施试点样板之一。中国联...[详细]

一，1 W 至8 W 方案 　　1 W 至8 W 的低 功率 led 通用照明应用包括G13、GU10、PAR16、PAR20和嵌灯等。这类应用的输入电压范围在交流90 至264 V 之间，恒流输出电流包括350 mA 和700 mA 两种，能效要求为80%，还要求提供短路和过压保护等特性。这类应用可以采用 安森美 半导体 的NCP1015 自供电单片 开关 控制 IC 。该器件集成了...[详细]

谈到工业机器人，总也绕不开富士康和郭台铭那个“百万机器人”大计划。三年到了一条条智能化、自动化的生产线已经出现在我们眼前，这些生产线不断满足苹果苛刻的出货和品质需求。其实，工业机器人最常见的形象就是一条胳膊和一条腿的形状，它们能够完成的动作也集中于简单、重复的运输、贴膜等难度系数相对较小的组装，但正是机器人就能把工人从单调、程序化的工作中解放出来，让人们从事更具有创新性、附加值更高，也更有尊严...[详细]

　　为了对无线射频识别技术进行可信计算平台的接入，我们在可信网络连接使用的协议标准基础上,设计了基于分组密码CBC 工作模式、ECB 工作模式对消息传送提供加密，并且以ECC 来加强公开密钥交换所使用的RSA 机制。提出使用分组密码算法的认证模式作为身份标识的方案。通过分组密码在不同运算模式的作用下，无线射频识别由随机数生成、身份认证等模块接入可信计算平台。 1. 引言 　　可信计算平台 (T...[详细]

旨在为国内电子制造产业打造年度盛会的第二十八届NEPCON China中国电子展，将于4月24日-26日在上海世博展览馆盛大举行。作为电子制造领域影响力深远的展览会和探索产业前沿发展的优质平台，本届NEPCON China将全面洞察电子制造产业新模式和新格局，通过汇聚全球多样的电子制造品牌，为行业人士打造2018年一站式采购平台。   通过NEPCON China上海展官网或NEPCON服务号进...[详细]

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！ 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办，届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程，以及最先进的FPGA技术演示。 您将在202...[详细]

芯科技消息，存储器大厂美光科技在台湾中科后里园区所投资的先进封测厂今（26）日举行开幕典礼，外界估计这所先进厂房投资金额达到新台币500亿元（约合16.13亿美元）。美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，希望通过这所后段封装厂，达成DRAM前后段一条龙的服务。 经过这次投资，美光正式成为台湾最大的外商。Manish表示，这个卓越中心以及DRAM后段厂的开幕，代表对台湾半导体业的承...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。 SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。 SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

Abstract: Simple level shifting circuit using a precision op amp tracks small DC voltage changes. When we want to capture a low level, long duration signal riding on a much higher DC level, we need t...[详细]

客户产品为音响控制板 用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护． 客户需要解决的问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。 芯片尺寸大小：有两个BGA芯片， 尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。 客户对胶水及测试要求： 1，固化温度150度以下． 2，做跌落测试，产品在2米...[详细]

通讯程序设计在自动化系统的应用越来越广泛，例如plc与操作界面的数据交换，通过通讯对变频器的控制，plc的连网等等。 要想实现plc的通讯编程，首先所选的plc必须有强大的通讯能力，就是说plc的操作系统能够支持多种通讯格式，通常一种品牌的plc如果能够提供给用户更多的编程自由度，那么这种品牌的技术开发能力就越强大，大多数品牌只能提供固定格式的通讯格式或协议，这就大大局限了plc与其他智能设备...[详细]

1、引言     自从上世纪70 年代初，惠普公司推出GPIB 通用仪器总线以来，测试仪器的发展经历了 GPIB总线、 VXI总线和 PXI总线等多种形式。采用这些总线技术组建的测试系统被广泛地使用。但是，不管采用哪种技术的军用自动测试系统都存在很多不足。如：GPIB仪器体积和重量大，数据传输速度慢，且要用GPIB 卡和电缆来实现程控，成本较高；VXI 系统虽然有较小的体积和重量，通道数也很...[详细]

日前，Strategy Analytics公布了车用IC厂商排名，前五名依次为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔及恩智浦。 其中瑞萨电子汽车电子业务年收入为30亿美元，占据了14%的市场份额。2011年车用IC市场总规模为230亿，较2010年增长11%。 “车用IC厂商在2011年遇到了很多区域性的挑战，包括日本地震、欧洲债务危机以及泰国洪水等，但值得高兴的是，这些厂商经受住了考研，业绩达...[详细]