935209010112,935209010112 pdf中文资料,935209010112引脚图,935209010112电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与935209010112相近的元器件有：935209000118、935209000112、935209010118、935208990112、935208990118。描述及对比如下：

型号	935209010112	935209000118	935209000112	935209010118	935208990112	935208990118
描述	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14	Inverter, LVT Series, 6-Func, 1-Input, BICMOS, PDSO14
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	30	40	40	40
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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英机场推出AI引导机器人进一步强化客户服务的自动化

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Silicon Labs在IIC展示人机界面、时钟及绿色能源解决方案

中国，深圳 - 2011年2月16日 - 中国已经成为世界上最大、增长最快的半导体市场。聚焦在中国的增长机遇，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)将于2月24至26日在中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China) 深圳会展中心2号馆2K01展位亮相并展示其最新的半导体解决方案。 Silico...[详细]
MIPS在CES展示3DTV、上网本等设备

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）宣布，全球数十家领先的电子厂商在日前于拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上推出并展示了采用MIPS架构的设备和技术。 MIPS 科技营销副总裁Art Swift表示：“MIPS架构已广泛应用于连网数字家庭及其它产品。我们非常高兴今年又能在CES展会上看到这么多MIPS-Based ...[详细]
工信部《2024年汽车标准化工作要点》：强化汽车芯片标准供给

工信部在其官方网站上公布了《2024年汽车标准化工作要点》，该文件明确指出将加强汽车芯片领域的标准化工作，以确保国内汽车产业在新一轮的转型升级中稳健发展。根据文件内容，工信部将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作，旨在为汽车芯片产业提供坚实的技术支撑。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯...[详细]
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列

全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性 2023年8月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的型号系列。 Bourns® 型号 SRN2010BTA、SRN2510BTA、SRN3010BTA、SRN3012BTA 和 SRN...[详细]
Allegro MicroSystems, Inc. 推出新型通用双极开关

马萨诸塞州伍斯特 – 2012 年 4 月 19 日 — Allegro MicroSystems 宣布推出一款配有高速斩波电路的新型双极开关，其可消除偏移以及极大提高切换重复能力。Allegro 的 ’ A1250 是一种温度稳定性极高的抗应力霍尔效应双极开关。该器件尤其适合在较大的温度范围内进行工作（最高可达 150°C）。动态偏移取消技术可降低通常由器件超模压、温度依存性及热应力引起的剩余...[详细]
电动化降价，智能化收费：未来汽车的双重变革

从2023年开始，价格战的阴影一直笼罩在汽车行业上面，“卷”是进行时，但是怎么”卷”出来是所有人考虑的问题。大众与小鹏开始合作标志着现行汽车产业的定价核心已从电动化向智能化转变，预示着智能化市场的广阔前景。在未来三年，汽车智能化产业将有着明确的发展趋势和增长动力，智能化将逐步成为产业链盈利的中心。 ◎中国汽车智能化率正在快速提升，自动驾驶（NOA）搭载的汽车销量也在快速增长。自2022...[详细]
中频数字化接收机系统设计与实现

摘要：介绍了一种基于软件无线电思想的中频数字化接收机系统设计方案。它采用数字下变频器HSP50214B、数字科斯塔司环HSP50210、TMS320C542构成核心单元，通过配置不同软件实现对多种类型信号的解调接收。关键词：软件无线电中频数字化接收机软件无线电是一种基于宽带A/D器件、高速DSP芯片，以软件为核心（Software-Oriented...[详细]
谁能主导未来？OLED与激光显示技术争锋

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SSD/云存储发力 2012年存储趋势分析

洪水影响仍在 2012硬盘艰难 2011年对电脑配件方面来说，最严重的一件事莫过于泰国洪水的出现。作为最大硬盘代工基地，洪水之后，硬盘严重缺货，价格疯抬猛涨，出现翻番甚至更高的情况，一直到今天，硬盘形式依旧没有明显好转。西数与希捷很早就表示，缺货情况不容乐观，缺货情况还是延续，希捷在本季度硬盘出货量仅为470万台，相比于去年的水平下降了4%，零部件的短缺也是造成价格上涨的因素...[详细]
S3C6410移植u-boot-2010.3（6）回顾总结

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十一月份国家电网公司泛在电力物联网建设情况

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ST与FET将奈米能源电池技术推广到全新应用市场

意法半导体近日宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy®）超薄锂电池技术。此项新技术能够填补既有储能设备与先进电子技术间的差距，满足先进电子设备对尺寸和高密度功率的苛刻要求。以消费电子及工业市场为主要应...[详细]
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浅谈汽车网络技术演进的新篇章

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