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935283208118

HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
TSSOP,
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
5 mm
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
位数
6
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
INVERTED
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)
150 ns
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
4.4 mm
参数对比
与935283208118相近的元器件有:935283209112、74HC366N,652、74HCT366N,652、935283209118、935283208112。描述及对比如下:
型号 935283208118 935283209112 74HC366N,652 74HCT366N,652 935283209118 935283208112
描述 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 IC BUFFER INVERT 6V 16DIP IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
包装说明 TSSOP, TSSOP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HC/UH HCT HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 21.6 mm 21.6 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 150 ns 36 ns 150 ns 36 ns 36 ns 150 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 4.7 mm 4.7 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
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