943 / 944 / 945
Stiftleisten RM 2,54mm, gerade, 1-/2-/3-reihig
Pin Headers, 2.54mm Pitch, Straight, 1/2/3 Rows
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.635mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kV
DC
Test Voltage
1kV
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
153 154 157 159 160/162 349 624
etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
PCB Layouts und Detailzeichungen s. tech. Informationen / Seite A12
Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings.
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
944
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
943
Einreihig
Single row
944
Zweireihig
Double row
945
Dreireihig
Triple row
10
10
A=10,20 B=5,20 C=2,50mm
11
A=10,80 B=5,80 C=2,50mm
12
A=11,30 B=5,50 C=3,30mm
13
A=12,60 B=6,80 C=3,30mm
14
A=13,90 B=8,10 C=3,30mm
15
A=14,70 B=8,90 C=3,30mm
16
A=17,70 B=11,90 C=3,30mm
17
A=19,80 B=14,00 C=3,30mm
18
A=21,60 B=15,80 C=3,30mm
19
A=22,80 B=17,00 C=3,30mm
20
A=24,90 B=19,10 C=3,30mm
Max. Stiftlänge: 72,5mm
Max. Pin Length: 72.5mm
010
001-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
009-120
Dreireihig
Triple row
00
00
Vergoldet
Gold plated
110
Sel. Au 0,25µm / flash
130
Sel. Au 0,75µm / flash
50
Verzinnt
Tin plated
66
Sel. Au / Sn
610
Sel. Au 0,25µm / Sn
80
Sel. Au 0,75µm / Sn
Au flash = min. 0,025um
Wir fertigen die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl.
Raster 5,08mm, 7,62mm, etc. oder Sonderraster sowie
weitere Stiftlängen und Abmessungen auf Anfrage.
Bestellseite "Sonderbestückungen bei Stiftleisten" unter
Techn. Informationen.
We will manufacture the pin headers in every desired
number of contacts. 5.08mm, 7.62mm, etc. and varying
pitches as well as more dimensions on request. Order
page "Customer-specific Pin Configurations" in Technical
Information.
E-MAIL sales@wppro.com
WEBSITE www.wppro.com
1
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers
A
: Gesamtstiftlänge /
Overall Pin Length
B
: Länge Steckseite /
Mating Side Length
C
: Länge Lötseite /
Solder Side Length
H
: Höhe Isolierkörper /
Insulator Body Height
s
: Bereich der sel. Veredelung /
Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
Gewinkelte Stiftleisten / Right-Angled Pin
Headers
B
: Länge Steckseite /
Mating Side Length
C
: Länge Lötseite /
Solder Side Length
D
: Abstand zu Steckseite /
Distance to Mating Side
H
: Höhe Isolierkörper /
Insulator Body Height
s
: Bereich der sel. Veredelung /
Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
PCB Layouts
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FAX +49 5223 98507-50
2
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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3
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min - T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min - T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8min
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