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可穿戴设备已经成为时下热门的产品类型，但真正的可穿戴计算并不是把设备戴在身上，而是嵌入体内。在把芯片植入到人体之后（连接至神经或放置在肌肉或皮肤中），人类和计算机将能够实现一种全新的协同形式。
工作方式
目前，人体植入物的用途非常明确，那就是服务于医疗领域。“当我们有能力控制植入设备或与之进行通讯后，便可让一系列的服务成为可能，比如肿瘤生长的实时追踪或药物投递的定位和...[详细]
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概述 在各种通讯装备的研制和生产过程中，对 AC/DC 的安全、效率、噪声、体积、重量都有严格的要求，而那些体积大、重量重、效率低的串联型AC/DC 已逐渐被开关型AC/DC所取代，但由于开关型AC/DC电路复杂、可靠性差且干扰噪声较大，因而限制了开关型AC/DC的发展，为了满足高灵敏度接收系统对AD/DC干扰噪声的要求，本文用KA1M0880做前置稳压设计了一种多种高效的AC/DC电路，从而...[详细]
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工研院在2016年9月与NVIDIA签署合作备忘录，近期已在自动驾驶的深度学习上，有了初步成果。为使台湾落实技术自主化，该自动驾驶车的关键技术皆是由工研院所自行开发，芯片组方案则采用NVIDIA DRIVE PX2，融合不同传感器的数据，使车辆具备多种感知能力，因此得以充分应付复杂的行车环境及角落。 工研院机械所正研究员/自驾车复杂环境数据融合感知技术计划主持人连豊力指出，由于工研院所开发的自驾...[详细]
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北京时间2月23日凌晨消息，据国外媒体报道，微软今天将推出Windows 7系统自2009年底正式发布以来的第一个补丁包SP1(下载)。这将是Windows 7系统的又一里程碑。 微软在本月的稍早时候已经将SP1补丁包交给了PC厂商，并承诺将在本周内将SP1提供给消费者。微软已经将补丁包发布到了微软下载中心的网站上，并将在于今天晚些时候通过Windows升级功能发布该补丁包。SP1补丁包容...[详细]
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3月26日，国家电网有限公司董事长、党组书记毛伟明，总经理、党组副书记辛保安一行赴全球能源互联网发展合作组织（集团公司）调研，参观全球能源互联网展览、调研运行分析中心并举行座谈。全球能源互联网发展合作组织主席刘振亚一同参加调研和座谈。毛伟明强调，要深入学习贯彻习近平总书记关于构建全球能源互联网的重要倡议，持续提升合作组织话语权、影响力、行动力，推动中国倡议成为全球行动。公司总会计师、党组成员罗...[详细]
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进一步壮大超低功耗高速 ADC 产品阵营 2011 年 7 月 27 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 8 款速率介于 65 至 250 MSPS 之间、分辨率为 12 位和 14 位的双通道器件，进一步壮大了其超低功耗高速模数转换器 (ADC) 的产品阵营。新增上述器件后，ADS42xx 系列不仅可为 3G/LTE 无线基站、便携式测量测试以及软件定义无线电广播应用等提供所需...[详细]
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本人在大四工作实习期间，由于工作需要，需要使用 STM8 单片机测量一个方波脉冲的频率，一开始想要使用定时器捕获，可是需要测量的脉冲频率较高，用捕获测量不仅测量不准确，而且效率低下。于是乎想到了用外部计数TIMx_ETR功能测量! 真正的问题来了，之前从来没用过 STM8 的外部脉冲计数功能，而且网上也是在找不到如何配置外部脉冲计数模式。而公司的进度还在不断的向前赶，更蛋疼的是 STM8 的...[详细]
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当所有的系统初始化工作完成之后，就需要把程序流程转入主应用程序，即呼叫主应用程序。最简单的一种情况是： IMPORT main B main 直接从启动代码跳转到应用程序的主函数入口，当然主函数名字可以由用户随便定义。 在ARM ADS环境中，还另外提供了一套系统级的呼叫机制。 IMPORT __main B __main __main(...[详细]
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据国外知名媒体报道，英特尔为了与AMD争夺移动处理器市场，将在七月降低处理器价格，Pentium系列处理器将降低61％的价格，双核芯处理器降低大约15％。 台湾二家主要笔记本的制造商，微星主管与技嘉技术，日前接到来自英特尔的官员通知他们将在7月23日调整降低移动处理器价格，同时英特尔未对“处理器订价调整”发表评论。 AMD在今年第一季度，在其四年的销售中，第一次取得了全世界20％...[详细]
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每经记者 陶力 发自上海 继盛大网络、分众传媒之后，另一家中国公司也将挥别纳斯达克(3649.04, 36.43, 1.01%)。 昨天 (9月4日)，展讯通信(30.26, -0.14, -0.46%)(Nasdaq：SPRD)宣布，该公司股东已投票通过了对展讯通信与清华紫光7月12日达成的合并协议。 根据协议，清华紫光将以每股美国存托股31美元(相当于每股普通股10....[详细]
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Gartner日前公布的数据显示，2009年惠普是全球最大的半导体消费厂商，三星和诺基亚分列二、三位。 Gartner数据显示，OEM仍是半导体的主要消费厂商。2009年，全球半导体销售额预计为2260亿美元，而OEM将占到773亿美元。 其中，惠普是最大的半导体消费OEM厂商，其次是三星和诺基亚。第四至第十位排名依次为索尼、戴尔、东芝、苹果、LG、宏碁和思科。 ...[详细]
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一.硬件方案 本设计采用51单片机为核心控制器，利用气体传感器MQ-2、ADC0832模数转换器、DS18B20温度传感器等实现基本功能。通过这些传感器和芯片，当环境中可燃气体浓度或温度等发生变化时系统会发出相应的灯光报警信号和声音报警信号，以此来实现火灾报警，智能化提示。 主要由51单片机+最小系统+LCD1602液晶显示模块+MQ-2烟雾模块+ADC0832模块+DS18B20温度模块+...[详细]
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。 2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益（EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响） 为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]
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因为一个朋友要过生日，而且已经大三了，相聚的日子屈指可数，所以就想尽自己的所能给她做一件礼物。 说来也不顺，知道她过生日的时候，已经距她过生日还有仅仅4天的时间，时间很紧，也不知道送些啥，一想，自己这些天一直在做关于单片机的东西，索性利用身边的材料，做一个东西给她，也挺有意义的。但因为平时忙着复习考研，所以注定做得东西不能太复杂了，否则根本完成不了，后来也就决定做这个温度计了。电路也不难，程序自...[详细]
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工业控制计算机是一种专门为工业自动化控制领域设计的计算机系统，具有高性能、高可靠性、实时性、可扩展性等特点。本文将详细介绍工业控制计算机的体系结构，包括其硬件结构、软件结构、通信协议、控制策略等方面。 硬件结构 工业控制计算机的硬件结构主要包括以下几个部分： 1.1 中央处理单元（CPU） CPU是工业控制计算机的核心部件，负责执行程序指令和处理数据。工业控制计算机通常采用高性能、低功耗的处...[详细]
微控制器 MCU
