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深圳商报·读创客户端记者苑伟斌实习生沈宇焓8月7日，新能源3.0时代源网荷储一体化发展论坛在深圳举行，创维汽车携手创维新能源板块正式发布源网荷储一体化战略，并推出园区级新能源解决方案。记者了解到，源网荷储一体化模式将电源、电网、负荷、储能四大要 ... ...[详细]
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车规级 MCU 是汽车电子系统控制的核心，也是汽车产业向电气化、智能化转型的关键。近年来随着消费者环保意识的提高，电动汽车市场需求持续旺盛。 2月8日，根据Allied Market Research一项 最新 的研究报告显示，预计到2030年，电动车市场估值将会达到8237.4亿美元，增长近5倍。同时，研究还表明，受技术进步、竞争驱动以及消费者需求的变化，电气行业将会在接下来的数十年中呈指数性...[详细]
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韩国研究人员开发了一种“OLED贴片”，它可以附着在皮肤上，使用一种针对受损区域的有机发光二极管源，帮助伤口愈合。这项技术是一组研究人员开发的，他们由韩国科学技术院（KAIST）的JeonYong-min和首尔国立大学Bundang医院的ChoiHye-ryung领导。这一发现发表在3月8日的学术期刊《先进材料技术》上。 韩国首尔国立大学(韩国国家研究基金会)韩国研究人员团队开发的OLED贴...[详细]
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一直以来在论坛常见到网友们说什么包含库文件后是不是就不用自已写器件的驱动程序了？（比如说LCD的，延时函数，SPI，UART，E2PROM等等），编了这么久的程序，也一直是 闷 着头写程序，只知道BIT指令等等是在macros.h中定义的,PA等等端口的地址也是在iomXXv.h中定义的，也没细想过什么，知其然即可，呵呵，不求甚解。。。 今天看到此帖： ICCAVR库函数源程序 突然想去看看...[详细]
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“村田尽管在业内非常出名，但仅仅做分立元件是不够的，当我们在为非电子行业的中国客户介绍新产品时，我发现我们的知名度还是不够。”村田的一位相关人员坦诚地表示。 尽管2013年村田取得了历史上最好的业绩，但公司不满于此。几年前，村田就着手进行产业链升级，自上而下积极开展自行研发及收购并举的策略，推出面向物联网、医疗以及汽车的解决方案。对此，村田代表董事社长村田恒夫也提出了全员营销的行动指南。 村...[详细]
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中国储能网讯： 近期，天津北辰产城融合示范区获得国家发改委批准。天津城东供电公司积极与地方政府及相关部门合作，以高端的能源互联网建设服务示范区发展。 11月3日，天津北辰产城融合示范区商务中心能源综合利用示范工程正式开工，标志着城市能源互联网融入天津市北部区域建设迈出了关键一步。天津市北辰开发区管委会企业规划建设部部长吴文亮说，打造高端的产城融合示范区，需要高端的能源体系支撑。 ...[详细]
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电池作为电动汽车核心部件，已经成为众多车厂电动化之路上的重要布局点。近日，Stellantis、现代汽车相继宣布发力电池新动作。 Stellantis：计划投资32亿美元在美投建第三座电池工厂，投产后三座电池工厂产能将达到约101GWh；现代汽车：宣布正在自研 磷酸铁锂电池 ，2025年起中小型电动汽车将采用磷酸铁锂电池。 Stellantis：投资233亿 美第三座工厂将落地 11...[详细]
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NVIDIA cuQuantum SDK 创造量子计算模拟世界纪录 NVIDIA cuQuantum发威，在量子计算领域占据C位。 在新兴的量子计算领域，NVIDIA刚刚打破了一项具有重大影响的纪录，同时正在推出相关软件，以便任何人都可以完成这项工作。 量子计算将推进气候研究、药物研发、金融等领域的新一波前进浪潮。通过在当今的经典系统上模拟未来的量子计算机，研究人员可以更快、更...[详细]
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中国，2016年9月5日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、顶级MEMS 制造商、世界最大的消费电子和移动应用MEMS厂商2、四大汽车芯片厂商 3意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）两位公司高管将于2016年9月7 - 9日举行的SEMICON Taiwan 2016展会上做主题演讲。 在MEMS论坛上，公司执行副总裁兼模拟器...[详细]
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1.zet6转c8t6几个改变的地方： （1）Device类型修改； （2）C/C++下的Define中的STM32F10X_HD修改为STM32F10X_MD； （3）Flash Download下要将芯片类型修改为Med_density 128k这种； （4）工程启动文件startup里面换成startup_stm32f10x_md.s。 2.自动下载电路与j_link的冲突： 我的...[详细]
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1. 内部FLASH简介 之前的文章中介绍过STM32F1利用SPI与外部FLASH（W25QXX芯片）通讯的例程，本例程将介绍STM32F1的内部FLASH，通过内部FLASH实现数据读写操作。 不同型号的STM32，其FLASH容量也有所不同，最小的只有16K字节，最大的则达到了1024K字节。此处我们使用的是STM32F103ZET6，其FLASH容量为512K字节，属于大容量产品，大容量...[详细]
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摘要：在μC/OS-II内核中，各个不同的任务使用独立的堆栈空间，堆栈的大小按每个任务所需要的最大堆栈深度来定义，这种方法可能会造成堆栈空间浪费。本文叙述如何在RTOS中多个任务共用连续存储空间作为任务栈的方法，并详细比较二者的优缺点和适用性。
关键词：μC/OS-II 任务堆栈 RTOS 共用空间堆栈
关于μC/OS-II这个实时内核及其应用已经有很多文章介绍了，对于学习RTOS的人来说，...[详细]
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开发板液晶模块电路图如下： #include reg52.h #include lcd.h uc dig1 = Happy New Year ; uc dig2 = Ha Ha Ha Ha ; void main() { uc i; lcdinit(); lcdwritecom(0x80); for(i=1;i =16;i++) { lcdwritedata(dig1 ...[详细]
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0、概述 3GPP中定义的MBMS技术分为FDD（适用于WCDMA系统）和TDD（适用于TD-SCDMA系统）两种方式。在3GPP R6版本中，TDD MBMS和FDD MBMS的高层协议以及相关业务流程完全一致，只在物理层上稍有区别 。FDD MBMS技术在3GPP R6版本中已经基本完成标准化工作，TDD MBMS技术在3GPP R7版本继续研究。TD-MBMS采用现TD-SCDMA系统帧...[详细]
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中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容 。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]
DSP 与 ARM 处理器