Detail contact area
8,03
view with dust cover
58,42
±0,25
38,66
14,75
11,66
15,24
1,78
Mittellinie Leiterplatte
9,39
±0,25
Centerline of daughter card
A
B
M 1:1
C
PIN 1
37,00
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
0,15
009808
14,7
14,7
14,7
14,7
9,4
9,4
9,4
9,4
20,3
14,7
9,4
20,3
14,7
9,4
20,3
14,7
9,4
20,3
14,7
9,4
Maß "A"
11,18
11,18
11,18
11,18
5,84
5,84
5,84
5,84
16,69
11,18
5,84
16,69
11,18
5,84
16,69
11,18
5,84
16,69
11,18
5,84
Maß "B"
3,18
3,18
2,54
2,54
3,18
3,18
2,54
2,54
3,18
3,18
3,18
2,54
2,54
2,54
3,18
3,18
3,18
2,54
2,54
2,54
Maß "C"
10,00
Offset from guiding bar to reference peg
4,0
min. 0,8 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,8 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,127 µm Au
min. 0,127 µm Au
Oberfläche
Steckbereich
NOTES :
Material: LCP GF 30 schwarz
009708
009608
009508
85 Ohm
009408
009308
009208
009108
009068
009067
009066
009048
Material: LCP GF 30 black
Datum
XXXX_XX ERNI RC X
Date code (see notes )
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über den gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
0,66
56,50
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs. )
Lochbild für Leiterplatte ( Bestückungsseite)
009047
009046
100 Ohm
009028
009027
Board hole pattern ( component mounting side)
Connector printing / labeling:
according to drawing 294775
daughter card layout
39,15
12,14
1,400
10,00
1
B2
B1
2,00
0,71
2,00
2,50
5,59
1,57 across pads
009026
009008
009007
009006
8,41
Ident.-Nr.
37,00
0,7
±0,08
1.)
B12
3,00
10,00
B49
15,24
A49
A12
2,35 (2x)
A1
A2
3,12
1,35
40,15
56,50
14,90
4,48
37 x 1 = 37,00
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
Part - No.
20°
Information / Tolerances:
Sofern nichts anderes angegeben /
Tolerances
All Dimensions
in mm
Dim "A"
Scale
Dim "B"
2:1
Dim "C"
plating
contact area
1,49
1,91
±0,05
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
contact one of the ERNI companies
before using.
h
Index
16.02.2016
Date
Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
Abgew. PCI Express STV 98pol.
RT. Angle PCI Express 98 pins
www.ERNI.com
Class
284631
PCIEXP
I
A2
