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AD8582AR

DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
最大模拟输出电压
4.095 V
最小模拟输出电压
转换器类型
D/A CONVERTER
输入位码
BINARY
输入格式
PARALLEL, WORD
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
JESD-609代码
e0
长度
15.4 mm
湿度敏感等级
3
位数
12
功能数量
2
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
2.65 mm
标称安定时间 (tstl)
16 µs
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.5 mm
文档预览
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参数对比
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型号 AD8582AR AD8582ARZ AD8582AR-REEL AD8582ANZ AD8582AN
描述 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 16 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, DIP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 4.095 V 4.095 V 4.095 V 4.095 V 4.095 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3 e0
长度 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm 30.485 mm 30.485 mm
湿度敏感等级 3 3 3 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
位数 12 12 12 12 12
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.33 mm 5.33 mm
标称安定时间 (tstl) 16 µs 16 µs 16 µs 16 µs 16 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 不含铅 - 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 - 符合 不符合
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器件捷径:
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