ADC-HZ12BGC,ADC-HZ12BGC pdf中文资料,ADC-HZ12BGC引脚图,ADC-HZ12BGC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADC-HZ12BGC相近的元器件有：ADC-HX12BGC、ADC-HX12BMM-QL、ADC-HZ12BMC、ADC-HX/883、ADC-HX12BMC、ADC-HZ12BMM。描述及对比如下：

型号	ADC-HZ12BGC	ADC-HX12BGC	ADC-HX12BMM-QL	ADC-HZ12BMC	ADC-HX/883	ADC-HX12BMC	ADC-HZ12BMM
描述	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, CERAMIC, TDIP-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9	DIP, DIP32,.9
针数	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
最长转换时间	8 µs	20 µs	20 µs	8 µs	20 µs	20 µs	8 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0244%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C
输出位码	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2\'S COMPLEMENT, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP32,.9	DIP32,.9	DIP32,.9	DIP32,.9	DIP32,.9	DIP32,.9	DIP32,.9
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm

LIUNXC语言编程: LIUNXC语言编程很好的啊 LIUNXC语言编程 MPEG4编解C源代码-以移植到ARM和DSP...; kangliping2008 编程基础

求大神帮我讲解这个滤波电路的原理以及电感，电容参数的计算: 求大神帮我讲解这个滤波电路的原理以及电感，电容参数的计算图中L1和L2是否绕在同一铁心上？还是...; 这题我不会模拟电子

使用ESP8266做音频传输，与ADC芯片进行连接时有接口重叠了！我该怎么办？: 我的情况是这样的：我制作的这个器件是一个带wifi功能的录音器。工作流程是：录音-》ADC...; RDDcoding 单片机

在网上找的一个以cyclone ii为主控的电路，大家看看啊: 感觉不错好像是一个叫强悍的板子在网上找的一个以cyclone ii为主控的电路，大家看看啊又找到...; zhangkai0215 DIY/开源硬件专区

UCOS2 中串口中断: void Uart0_Exception(void) { uint8 i; if (...; xuejing0391 实时操作系统RTOS

msp430真彩液晶驱动？: 大家好，问一下，430可以驱动ARM开发板上常用的真彩TFT液晶屏么？速度上有没有什么限制？谢谢 m...; hit09 微控制器 MCU

南江机器人重磅发布两款机器人

南江机器人在本次展会发布的两款产品第四代智能移动机器人、智能SMT上下料机器人受到现场嘉宾和参观者的极大关注。南江机器人展位现场第四代智能移动机器人、智能SMT上下料机器人第四代智能移动机器人是对前代智能移动机器人的升级迭代。最大改变在于设计更紧凑，奔跑更平稳。“视野”扩大到了360度无死角，更智能和安全。另外，根据客户场景需求可在机身两侧选配自动伸缩式悬空物探测激光，智能检测路径上方...[详细]
AI芯片黑科技盘点

随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。由于大数据和深度学习应用算法中的特征提取和处理使用的都往往是实打实的计算，因此需要高算力的芯片以期在尽可能短的时间里完成计算。另一方面，能效比也是重要指标。能效比指的是完成计算所需要的能量，能效比越好则完成相同计算消耗的能量越小。 ...[详细]
中兴LTE专利占比达7% 获全球18个TD-LTE建网合同

中兴通讯昨天下午发布了2010年度经营业绩。中兴通讯在财报中称，公司在LTE核心领域的专利占比达到了7%，跻身全球设备商前五位。 2010年，中兴通讯自主创新能力、综合交付能力、市场拓展能力等获得稳步提高。年初，世界知识产权组织(WIPO)公布2010年全球专利申请情况，中兴通讯凭借1863件国际专利申请总量，排名跃居第二位。其中，LTE核心专利占比达行业7%，跻身全球设备商前五位...[详细]
美国专利局公布特斯拉的激光雨刷器

据外媒报道，美国专利局（U.S. Patent Office）公布了特斯拉新专利的详细内容。该专利为一个神奇的挡风玻璃雨刷器，可使用激光束清除驾驶员视线中的碎片。图片来源：特斯拉过去，特斯拉曾为雨刷提出很多奇思构想，其中最有趣的是其“对车辆和光伏组件中玻璃制品上积聚的碎片进行脉冲激光清洁”的专利。特斯拉在已公布的文件中是这样描述该专利的：该专利是一种车辆清洁系统，包括可发射激...[详细]
51单片机BMP280气压和温度值测试程序

单片机源程序如下: #include bmp280.h unsigned short xdata dig_t1,dig_p1; //注意数据类型 signed short xdata dig_t2,dig_t3,dig_p2,dig_p3,dig_p4,dig_p5,dig_...[详细]
两部委开始新一轮整治SP吸费和山寨机风暴

工信部和国家工商总局两部委已联合下发文件，开始掀起新一轮整治不法SP内置吸费软件以及查处山寨机行动，此次整治工作来势凶猛，将对山寨机及SP产业链产生重大影响。　　手机吸费现象严重　　两部委已联合印发了《关于进一步整治手机“吸费”问题的通知》(以下简称《通知》)，这是近年来两部委罕见的联手整治SP及山寨机的行动。　　其中工信部的措辞非常严厉，已要求各地通信管理部门把治理手机“吸费”...[详细]
三星显示器与乐金显示在SID 2021上展示下一代OLED面板

据国外媒体报道，三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司（Samsung Display）和LG集团旗下的液晶面板制造商乐金显示（LG Display）在SID Display Week 2021上展示他们的下一代OLED面板。据悉，SID Display Week 2021活动在当地时间5月17日到5月21日期间举办。在该活动上，三星显示器公司展示其最新的OLED技术，其中包括一个具有多重...[详细]
详解电控转向技术让驾驶更加安全便捷

你可否想过，未来某一天的汽车不再需要方向盘就可以操纵自如？或许在今天看来这是不可思议的事情，但它的的确确就发生了。1996年的时候它还只是一个供业内少数人研究的课题，而今天它已经成为一台量产车上的零部件，而且这款车已经在国内正式亮相，或许过不了几个月你就能从展厅里将它带回家了。今天技术详解的主角是英菲尼迪最新一代中型运动豪华轿车Q50，也就是目前国内在售的英菲尼迪G系列的接班人。这款车对...[详细]
汽车半导体厂商利用车内视频连接需求赚钱

据IHS公司的汽车信息娱乐市场追踪报告，由于消费者要求把移动设备中的高清视频发送到车内显示器上显示，汽车有线及无线网络应用中使用的半导体市场预计在2011-2018年增长近一倍。 2018年车内连接与网络使用的半导体营业收入预计达到8.418亿美元，而2011年是4.388亿美元。今年该市场预计从去年的5.451亿美元增长到5.854亿美元。明年将大增到6.634亿美元，随后...[详细]
IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计

　　“除了100%符合欧盟对铅、汞、镉等物质禁用指令外，我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标，” 恩智浦(NXP)多重市场半导体大中华区市场资深行销总监梅润平日前在2008年国际积体电路研讨会暨展览会(IIC-Taiwan)上，针对半导体产业朝向轻净科技的发展做出了以上表示。　　从制造到一项产品的生命终止，其中充满了许多可以努力，使该产品更环保的空间，梅润...[详细]
机器人大时代来临企业50万年薪寻人才

　　国家统计局预计中国劳动年龄人口在比较长的一段时间，至少在2030年以前，会稳步、逐步有所减少。有人称这一消息意味着多年来支撑着中国高速发展的“人口红利”即将消失，中国制造业将失去国际竞争优势，从而造成制造业外移及经济增长下滑;而有些人则认为人口红利的消失正是倒逼中国产业升级，提升劳动力素质的转型机制。　　我国工业机器人市场快速增长的两大驱动力　　第一个驱动力是机器代替人工。原因主要来...[详细]
书架式有源音箱

单放机由于放音效果优美逐渐成为众多青少年朋友们手中的宠物，尤其是现在随着技术的进步和人们欣赏能力的提高，许多单放机已具有小型组合音响的一些功能，很多发烧友常用单放作音源。但单放机不足的一面是，输出功率小，因此很多青年少朋友购买了扩音功能的音箱，即有源音箱来作为单放机的功率扩展。市面上所售的有源音箱价格菲，因此自己动手制作一对有源音箱，一来可以节省费用，二来可以提高自己动手实验的能...[详细]
公共视频监控隐私如何权衡看国外摄像头安装情况

不可否认的，视频监控在如今的社会治安中起到的不可替代的作用。利用视频监控网络及相关视频监控分析技术对于公安侦查、两抢一盗、预防犯罪、罪证搜查等都具有重要意义。但是近年来，随着视频监控的普及，公共视频监控受侵，摄像头暴露隐私等问题也逐渐暴露出来，公共场所应不应该装监控摄像头？公共治理与公民隐私权之间如何调控与掌握才能保证公民的隐私权不受侵犯，是一个值得人深思的问题。公共视频监控隐私如何权...[详细]
NetApp联手思科推出全新 FlexPod 解决方案

中国，北京 — 2018 年 6 月 11 日 — NetApp（纳斯达克股票代码：NTAP）今日宣布与思科（纳斯达克股票代码：CSCO）联手推出全新 FlexPod® 解决方案。FlexPod将Cisco UCS 集成基础架构与 NetApp® 数据服务组合在一起，帮助企业利用值得信赖的平台加快应用程序交付和向混合云过渡，从而实现创新。这款全新托管私有云解决方案为客户提供了全新使用选项，...[详细]
算力超 500TOPS 的智驾芯片，小米先投了

10 月，北京亦庄深秋的季节里，空气格外冷冽。与此同时，世界智能网联汽车大会上的展厅内，人潮涌动。台下坐着的，是亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等一众投资者角色，他们目光交汇在一颗芯片上。这颗芯片来自辉羲智能，这家初创企业用两年时间，研发出第一颗数据闭环定义芯片——光至 R1。造一颗芯片的难度，不亚于造车。辉羲智能创始人徐宁仪把这项突破比喻为攀登上海拔 750...[详细]