ADCS7478AIMFX,ADCS7478AIMFX pdf中文资料,ADCS7478AIMFX引脚图,ADCS7478AIMFX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADCS7478AIMFX相近的元器件有：ADCS7476、ADCS7476AIMF、ADCS7476AIMFX、ADCS7477AIMF、ADCS7477AIMFX、ADCS7478、ADCS7478AIMF。描述及对比如下：

型号	ADCS7478AIMFX	ADCS7476	ADCS7476AIMF	ADCS7476AIMFX	ADCS7477AIMF	ADCS7477AIMFX	ADCS7478	ADCS7478AIMF
描述	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6
位数	8	12	12	12	10	10	12	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6	6	6
输出格式	SERIAL	串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	串行	SERIAL
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	Yes	YES
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	双	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	双	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）
包装说明	SOT-23, 6 PIN	-	SOT-23, 6 PIN	SOT-23, 6 PIN	SOT-23, 6 PIN	SOT-23, 6 PIN	-	SOT-23, 6 PIN
Reach Compliance Code	_compli	-	_compli	_compli	_compli	_compli	-	_compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
最大模拟输入电压	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	-	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	-	e0
长度	2.92 mm	-	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	-	2.92 mm
最大线性误差 (EL)	0.1172%	-	0.0244%	0.0244%	0.0684%	0.0684%	-	0.1172%
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	-	1
模拟输入通道数量	1	-	1	1	1	1	-	1
最高工作温度	85 °C	-	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
输出位码	BINARY	-	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	-	BINARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	-	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	-	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37	-	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	-	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	-	260
电源	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
采样速率	1 MHz	-	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	-	1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	-	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	-	TRACK
座面最大高度	1.22 mm	-	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm	-	1.22 mm
标称供电电压	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	0.95 mm	-	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	-	0.95 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40	40	-	40
宽度	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm

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STM8硬件线路设计基础

　　其实STM8可以不需要晶振跟复位电路,但是为了最小系统能够稳定运行，所以最好增加外部电路。　　● STM8复位电路设计　　STM8单片机内置上电复位(POR)，所以，STM8单片机可以不设外部上电复位电路，依然可以正常复位，稳定工作。若是系统需要设置按键复位电路，那么注意，STM8单片机是低电平复位，如下图，设计按键复位电路：　　● STM8震荡电路设计　　STM8单片机内置...[详细]
江铃汽车也被国六“扼住脖子”，“举步维艰”？

商转乘看似是一条多方面发展的重要之路，但几乎所有的企业都走成了商用车反哺乘用车的尴尬处境。从2018年7月至今，国内汽车消费市场已然整整下滑了12个月。抗压能力成为了考验各车企最直接的试金石。江铃汽车发布上半年业绩报告。报告显示，江铃汽车上半年营业收入为137．2亿元，同比下降3．96％；归属于上市公司股东的净利润0．59亿元，同比下降81．55％；扣非净利润为－1．34亿元，同比下...[详细]
高性价比域控的差异化开发探索

智能化浪潮下，多功能集成提升了汽车的驾乘体验，但在制造成本、算力应用等多种问题上也需要解决，因此，基于同一控制单元完成行车与泊车两种功能的行泊一体域控应运而生，并迅速得到市场的青睐。作为行业内少数已实现量产的域控产品，知行科技的iDC Mid域控采用TDA4VM芯片，搭配5V4R的传感器配置，依据ISO26262ASILB实施开发，不仅能够实现NOA导航辅助驾驶以及L2级的行车功能，还具备...[详细]
华为：超级手机将于2020年问世

腾讯科技讯 11月13日，国外媒体报道称，华为在亚洲创新日论坛上表示，“超级手机”将于2020年问世。华为称，摩托罗拉于1995年推出首款功能手机，苹果于2007年推出首款智能手机。同样，智能手机变成超级手机的革命将于这个12年周期内发生。华为亚洲创新日论坛在新加坡召开。华为消费者业务部战略营销总裁邵洋出席论坛时表示，依照现有的12年发展周期，超级手机将于2020年问世。 “与生...[详细]
余承东：带上华为Mate 30，不需再带充电宝了

9月26号，在上海迎来了2019旗舰手机华为Mate 30系列的国内发布会。华为消费者业务CEO余承东指出，Mate 30系列具有强大的充电功能，反向充电提升3倍。他强调，华为充电宝可以给电脑充电。华为Mate 30支持40W有线快充，27W无线快充。带华为手机，根本不需要带充电宝，洗脸刷牙的时间，就可以把手机电池充满。 ...[详细]
东芝升级闪存芯片容量单芯片最大32GB

　　东芝对外宣布了新款针对便携式设备所设计的闪存芯片，此芯片容量32GB，为8颗4GB闪存芯片采用43纳米工艺封装而成。通过单芯片封装，可有效降低闪存芯片体积（在相同的空间占用下可以提供2倍存储能力）。　　设计者同时也为芯片提供了独立的控制器来管理器数据流，并为设备制造商提供无需改造硬件设计就可升级新闪存芯片的方案。　　这种新的闪存芯片将针对手机、便携式媒体播放器、摄录机和其他需要大容量...[详细]
OPPO宣布R17 Pro相机新特性：AI超清引擎

8月16日消息，OPPO官方微博惯例预热R17系列新机，今天放出了关于R17 Pro夜拍能力的视频。　　据官方介绍，OPPO R17 Pro拥有AI超清引擎，能多重提升夜拍画质，主要拥有三种功能，一是AI影像处理，能够智能分析场景；二是像素级色彩重构，可以智能提升色彩；三是超清纯净处理，能够让照片更清晰。　　换句话说，就是通过AI算法提升夜间拍摄能力，而拍出的照片再通过算法处理，从而...[详细]
中美电视销售低迷压低液晶面板价格

电视用大尺寸液晶面板的价格正在下跌。主要尺寸的大型订单价格在1月环比下跌2～5％。原因在于，在中美两国电视销售低迷的同时，中国面板厂商持续增产。此外，在55英寸以上产品领域与有机EL面板的竞争也在加强。　　　　从作为指标产品的32英寸“Open Cell”面板（未安装背照灯等的半成品）来看，1月大型订单的价格降至每枚65美元左右。比2017年12月降低2％。40～49英寸面板价格...[详细]
传言vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职

12月14日，据Tech星球报道，有知情人士透露，vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职。而且，冯宇飞的微博账号的“iQOO 品牌总经理”认证已经取消。一般来说，在iQOO即将发布新手机的时候，冯宇飞都会在微博为新产品预热，分批次公布新手机的一些特性，而此次却没有发声。此外，在12月13日，根据国内数码博主爆料，iQOO 9两款机型通过了CQC认证，页面信息显示，其电池生产厂为东莞新能...[详细]
视频监控在安防市场比重大技术发展引出新商机

一直以来，视频监控在安防行业占据着绝大部分江山，因此面对互联网环境下网络化、信息化、智能化、数字化对安防的冲击，视频监控领域的动作就显得尤其瞩目。透过2016上半年安防各上市企业的半年报发现，视频监控行业持续着景气态势，规模化应用正在平安城市等大项目中得到落地。　　大环境的变化可以带动各个行业领域的革新，最初的视频监控不能传输太远的距离，只能应用于小范围的监控，但随着宽带网络...[详细]
三菱fx系列plc编程通信协议实例

位元件与字元件 X、Y、M、S等只处理ON/OFF信息的软元件称为位元件；而T、C、D等处理数值的软元件则称为字元件，一个字元件由16位二进制数组成。位元件可以通过组合使用，4个位元件为一个单元，通用表示方法是由Kn加起始的软元件号组成，n为单元数。例如，K2 M0表示M0～M7组成两个位元件组(K2表示2个单元)，它是一个8位数据，M0为最低位。如果将16位数据传送到不足16位的...[详细]
浅谈 STM32 硬件I2C的使用 (中断方式无DMA 无最高优先级)

引子 STM32的硬件I2C很多人都对它望而却步。因为很多电工都说，STM32 硬件 I2C有BUG、不稳定、死机等等……最后都使用GPIO模拟I2C。的确，模拟I2C好用。但是在我看来在一个72M的Cortex-M3的MCU上这样做非常不妥。一般来说I2C是一种慢速总线，就算工作在400kHz的快速模式上，I2C传送每个字节仍需要至少23us——还没有计算地址、起始信号和结束信号的发送。如果...[详细]
基于嵌入式CPU S3C2440的VGA显示系统设计

　　目前很多 SOC 厂商的微处理器芯片都集成了LCD控制器，如三星公司的S3C2410.S3C2440，Intel的Xscale系列等。大多数嵌入式系统也采用流行的LCD显示技术。但是在需要大屏幕显示、对分辨率要求不高的场合，如车间、厂房，采用大屏幕LCD则成本过高。另一方面，VGA显示技术因为技术发展成熟，成本低廉，仍在被大量使用，直到今天它仍是所有显示终端最为成熟的标准接口。如果让嵌入...[详细]
英飞凌发布整合芯片与天线解决方案

英飞凌科技(Infineon)扩展其广获国际认可的CoM产品组合，推出适用于非接触式身分证照的完整解决方案。全新SLC52安全芯片将卡片天线整合至聚碳酸酯单体嵌体(Inlam)中，目前已开始供货。传统芯片封装通常是焊接、软焊或黏贴至卡片天线。但透过 CoM 封装，芯片模块可用射频(RF)与卡片天线进行通讯，因此不再需要复杂的机械设计，卡片本身将变得更坚固，生产成本亦可降低。 CoM 封装已用...[详细]
基于CC2500的无线楼字跟踪系统软硬件设计

　　 1引言　　随着楼宇智能化程度的提高，人们已经不再满足于仅仅使用摄像设备对楼宇中的人员或物品进行跟踪监控。于是基于无线的定位技术在悄然间兴起。这种技术不但可以进行目标跟踪，实施监视目标的行动路线，还可以预测目标的前进轨迹，这些都是传统的摄像监控系统不能做到的。这种定位系统从底层硬件到上层软件涉及到非常多的技术，本文只针对无线定位部分的软硬件进行重点介绍。　　无线跟踪系统的关键就是如...[详细]