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ADS6242IRGZ25

Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 65MSPS ADC

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:ADS6242IRGZ25

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48
针数
48
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.C.3
Factory Lead Time
1 week
Is Samacsys
N
最大模拟输入电压
2 V
最小模拟输入电压
转换器类型
ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码
S-PQCC-N48
JESD-609代码
e4
长度
7 mm
最大线性误差 (EL)
0.0275%
湿度敏感等级
3
模拟输入通道数量
2
位数
14
功能数量
1
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出位码
OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式
SERIAL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC48,.27SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
65 MHz
采样并保持/跟踪并保持
SAMPLE
座面最大高度
1 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与ADS6242IRGZ25相近的元器件有:ADS6244IRGZ25、ADS6243IRGZ25。描述及对比如下:
型号 ADS6242IRGZ25 ADS6244IRGZ25 ADS6243IRGZ25
描述 Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 65MSPS ADC Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 105MSPS ADC Analog to Digital Converters - ADC Dual 14B 80MSPS ADC
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN QFN
包装说明 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48 7 X 7 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-48
针数 48 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 3A991.C.3 3A991.C.3 3A991.C.3
Is Samacsys N N N
最大模拟输入电压 2 V 2 V 2 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 7 mm 7 mm 7 mm
最大线性误差 (EL) 0.0275% 0.0305% 0.0275%
湿度敏感等级 3 3 3
模拟输入通道数量 2 2 2
位数 14 14 14
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 65 MHz 105 MHz 80 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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