ADSP-1010ATD/+,ADSP-1010ATD/+ pdf中文资料,ADSP-1010ATD/+引脚图,ADSP-1010ATD/+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADSP-1010ATD/+相近的元器件有：ADSP-1010ATE/+、ADSP-1010ATG/+、ADSP-1010ASG/+、ADSP-1010ASD/+、ADSP-1010ASE/+。描述及对比如下：

型号	ADSP-1010ATD/+	ADSP-1010ATE/+	ADSP-1010ATG/+	ADSP-1010ASG/+	ADSP-1010ASD/+	ADSP-1010ASE/+
描述	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral	IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, LCC-68, DSP Peripheral
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP	LCC	PGA	PGA	DIP	LCC
包装说明	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	LCC-68	HERMETIC SEALED, PGA-68	HERMETIC SEALED, PGA-68	HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	LCC-68
针数	64	68	68	68	64	68
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	81.28 mm	24.195 mm	27.81 mm	27.81 mm	81.28 mm	24.195 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	64	68	68	68	64	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	35	35	35	35	35	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	PGA	PGA	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.29 mm	2.62 mm	4.17 mm	4.17 mm	4.29 mm	2.62 mm
最大压摆率	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	PIN/PEG	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	22.86 mm	24.195 mm	27.81 mm	27.81 mm	22.86 mm	24.195 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
封装等效代码	-	LCC68,.95SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11	DIP64,.9	LCC68,.95SQ
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V

选摄像头不要只看像素多少: 昨天在电脑城碰到一个朋友在买摄像头，第一句话便是“这个摄像头是多少万像素的？”。相信绝大多数朋友选购...; xyh_521 安防电子

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关于dsp28069的ad采样程序的问题: #include DSP28x_Project.h // F2806x Headerfile I...; 湘湖jxc DSP 与 ARM 处理器

新型ToF芯片奥援　无人机增强自动防撞功能

随着无人机成为热门的新兴消费性产品，如何进一步强化其自动防撞功能，也成为产品开发的重要议题。因应此一设计需求，英特矽尔(Intersil)发表基于飞行时间(Time of Flight, ToF)技术的新一代物件侦测和距离量测晶片，可克服因周遭环境太暗或太亮导致精准度下降的问题，进而提升无人机安全性。传统的接近感测器(Proximity Sensor)是以ToF技术为基础，亦即透过量测光线...[详细]
找联发科当合作伙伴也不能动摇大疆在消费级无人机地位？

离开联想时，杨万丽和陈文晖的职务定格在联想集团副总裁上。由于身处幕后，二者的离职在彼时似乎并未引起足够的波澜，相比之下，彼时接替杨万丽职务的常程如今可能更为人所知。经过短暂的调整，两人最终在2015年联合创立了“飞马机器人”：如其名，二人的创业领域不在手机，而在与手机似乎并没有什么关系的无人机领域。由于跨界甚大，这场创业一开始甚至显得有些诡异。不过，在创立伊始，这家...[详细]
基于S3C44BOX处理器和Linux操作系统实现物流PDA无线终端的设计

科学技术的进步带来了物流业的巨大变化，从机械化向自动化、智能化发展。我国物流业起步较晚，目前还处于人工管理或半自动管理状态，效率不高。随着物流业的发展，仓储规模不断扩大，货物种类不断增多，带来一系列连锁反应，导致传统的物流业日渐吃力。嵌入式扩展技术的发展可为物流MA控制领域提供强大灵活的解决方案。本文研究方案将嵌入式扩展技术系统应用于物流控制领域，采用嵌入式处理器以及丰富的外围扩展接口，...[详细]
中国电科38所汽车雷达智能制造示范产线三维虚拟监控

在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]
为什么电流和磁传感器对TWS（真无线耳机）的设计至关重要

近年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线耳机）正在耳机市场中快速崛起。现在，用户在使用流媒体设备时不必再为耳机线的缠绕问题而困扰了。真无线耳机是基于Bluetooth®的无线耳机，其左右通道被分离成独立又相互配对的两个个体。尽管这种创新设计使用户不再需要用线连接手机或其它设备，但这给耳机制造商带来了一系列新的设计挑战。为了最大限度地延长电池寿命和电池运行时间，耳机必...[详细]
德州仪器与德赛西威签署合作备忘录

共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展 2021年11月12日，北京 - 德州仪器（TI）在中国国际进口博览会期间宣布与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（后简称“德赛西威”）签署合作备忘录，将现有合作进一步拓展至高级驾驶辅助（ADAS）。双方将基于在各自领域的技术优势，开展联合研发和深层合作，共同开发更智能、更可靠、可扩展的高级辅助驾驶（ADAS）的解决方案，加速汽车智能化进程。 ...[详细]
DS18B20相关总结

ROM只读存储器，用于存放 DS18B20ID 编码，其前 8 位是单线系列编码（DS18B20 的编码是 19H），后面48 位是芯片唯一的序列号，最后 8位是以上 56的位的 CRC码（冗余校验）。数据在出产时设置不由用户更改。DS18B20 共 64 位 ROM。 RAM 数据暂存器，用于内部计算和数据存取，数据在掉电后丢失，DS18B20 共9 个字节 RAM...[详细]
支持体感操控苹果发明双屏电子书设备

美国专利商标局在近日公布了苹果新获得的一项技术专利，该专利与电子书设备相关。根据专利文件中透露，苹果发明了一种拥有两个屏幕的电子书设备，两个屏幕分别位于该设备的前后方。在同一时间内，两个屏幕不会同时工作，只有在用户面对其中一个屏幕时才会显示内容。支持体感操控苹果发明双屏电子书设备(图片引自cnbeta) 　　同时，在苹果专利文件中还描述，这个双屏电子书设备还支持体感操控，用户不必...[详细]
联发科转投资传感器IC厂矽立抢攻物联网

联发科转投资传感器IC厂矽立（mCube）宣布已募得3,700万美元（约新台币11亿元），参与这次筹资对象包括原始股东联发科和宏碁旗下的智融美洲创投，传出台积电也是新股东之一。分析师预估，至2020年，全球将有超过500亿个装置具备连网功能，其中多数是行动装置。联发科看好物联网市场，打造linkit平台，与其关系密切的宏碁、原相、矽立、汇顶等均在首波合作名单之列。外电报导指出...[详细]
数字电源监视和遥测

在启动和停机之间，数字电源器件起什么作用呢?两种核心功能是监控和遥测。监控是一种快速动作安全功能，其可防止器件和/或负载受损。遥测是一种持续的质量管理功能。《Bodo's Power Systems》杂志近期的一则广告，罗列了上述两种功能对于数字电源有以下好处： ● 优化 ● 预见性维护 ● 故障检测在这我们来看看一种典型的POL内部架构，并研究其对电源系统设计的影响。 POL内部架构...[详细]
车联网时代，如何用技术与终端守护汽车安全？

“ 2015年“白帽黑客”査理•米勒(Charlie Miller)和克里斯•瓦拉塞克(Chis hlmlk)演示了如何通过入侵克莱斯勒公司Ucomect车裁系统，以远程指令方式“劫持”正在行驶中的 Jeep 自由光，并导致其翻车。 ” 诸如此类汽车入侵事件随着汽车智能化后越来越多的被报道出，一连串对智能网联汽车的攻击破解使得人们对其安全性打上了一个大大的问号，汽车网络安全的话题越来越受关注...[详细]
ARM7&ARM9双核平台的技术分析

目前嵌入式系统教学平台市场上的主导产品都是基于ARM7或ARM9架构的,一般都认为ARM7属于低端产品、ARM9属于高端产品,也出现了所谓的“ARM7&ARM9覆盖高端&低端的教学平台”。宣传“两套 CPU 子板都是可以自由插拔,一套实验系统变化为两套, ARM7 的实验系统可以实现基础的 ARM 嵌入式教学,主要包括指令实验,基础接口实验, UCOS-II 操作系统实验和 uCLinux...[详细]
满足高质视频播放需求的新型视频应用解决方案

全球消费类视频应用正在进入一个令人兴奋的新阶段。传统的视频内容只提供有限的商业电视节目以及电影或与个人录像节目等。如今，视频内容的选择种类大幅增加，而且获得视频内容的途径也变得多种多样：互联网、共享媒体、地面及卫星广播、IP广播、手机、视频点播、新媒体格式以及P2P传输等。消费者可以通过很多的方法获得视频内容，但是，由于终端产品播放能力的限制，不能使消费者享受全...[详细]
宁德时代业绩说明会：无钴电池“信号”抛出，供货特斯拉

宁德时代 2019 年业绩说明会上抛出多个重磅信息，包括对特斯拉供货不限于磷酸铁锂或者三元电池、以非标准化为特点的 CTP 技术将逐渐走向标准化、自主研发无钴电池等。 2020 年第一季度，宁德时代实现营业收入 90.31 亿元，同比下降 9.53%；实现净利润 7.42 亿元，同比下降 29.14%。受疫情影响，新能源汽车装机量大幅下降，导致公司一季度动力电池销售收入下滑。据报告显示...[详细]
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

2024 年 1 0 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX2...[详细]