24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商官网:https://www.rocelec.com/
下载文档型号 | ADSP-2115BP-40 | ADSP-2115KS-40 |
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描述 | 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | QFP |
包装说明 | QCCJ, | QFP, |
针数 | 68 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow |
其他特性 | COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16 | COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16 |
地址总线宽度 | 14 | 14 |
桶式移位器 | YES | YES |
边界扫描 | NO | NO |
最大时钟频率 | 10.24 MHz | 10.24 MHz |
外部数据总线宽度 | 24 | 24 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 23.875 mm | 14 mm |
低功率模式 | YES | YES |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子数量 | 68 | 80 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 4.45 mm | 2.45 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23.875 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 | 1 |