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ADUC841BCPZ8-3

ADUC841BCPZ8-3

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件:ADUC841BCPZ8-3

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Analog Devices Inc
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
QFN
包装说明
CSP-56
针数
56
制造商包装代码
CP-56-11
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
具有ADC
YES
其他特性
OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ
地址总线宽度
24
位大小
8
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-XQCC-N56
JESD-609代码
e3
长度
8 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
32
端子数量
56
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1 mm
速度
8.38 MHz
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与ADUC841BCPZ8-3相近的元器件有:ADUC841BCPZ62-3、ADUC842BCPZ32-5、ADUC842BCPZ8-3、ADUC842BCPZ32-3。描述及对比如下:
型号 ADUC841BCPZ8-3 ADUC841BCPZ62-3 ADUC842BCPZ32-5 ADUC842BCPZ8-3 ADUC842BCPZ32-3
描述 ADUC841BCPZ8-3 ADUC841BCPZ62-3 ADUC842BCPZ32-5 ADUC842BCPZ8-3 ADUC842BCPZ32-3
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 CSP-56 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
针数 56 56 56 56 56
制造商包装代码 CP-56-11 CP-56-11 CP-56-11 CP-56-1 CP-56-11
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC YES YES YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ
地址总线宽度 24 24 24 24 24
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 32 32 32 32 32
端子数量 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
速度 8.38 MHz 8.38 MHz 16.78 MHz 8.38 MHz 8.38 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 5.25 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 4.75 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 3 V 5 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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