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人工智能迎来了新一轮的爆发，结合人工智能的产业应用已经从技术突破阶段，向商业化阶段加速迈进，人工智能的市场红利正在到来。人工智能技术的突破，让计算从云端向边缘端、设备前端迁移，前端要具备智能感知和智能认知的能力，这种改变对于AI芯片的应用支持将尤为重要。 而在人工智能这一轮产业契机中，全球AI产业链的芯片、IP、算法以及终端等厂商都在摩拳擦掌，携手推出集成本、性能和功耗最优的人工智能芯片，加速人...[详细]
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今年11月， 新能源汽车 密集发布，电咖、零跑、小鹏汽车等造车新势力登台亮相。今年广州车展上，广汽新能源首次以独立 品牌 参展，上汽乘用车发布荣威Ei5。新品牌和新车纷纷抢跑，目标只有一个，要在“电动化、智能化、网联化、共享化”的汽车新四化争夺战当中争取主动。发布品牌和新车只是第一步，如何将生产出来的新能源车销售出去，拿下补贴，挣得积分，才是造车新势力能否在市场中立足的关键。 【现状】...[详细]
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在亚太电信组织(APT)日前召开的关于2019年世界无线电通信大会(WRC-19)第三次准备会(APG19-3)上，关于 5G 毫米波频率(1.13议题)，包括我国在内的共计12个国家向大会输入了最新观点。经过多轮激烈讨论，会议形成了最新的亚太地区共同初步观点，取得了重要进展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 各国候选频段观点一览 根据各国提交大会的文件，涉及候选...[详细]
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苹果今年的新机销量虽然谈不上低迷，但确实没有往年同期火爆了，其中iPhone XR、XS就传出因为昂贵的定价导致上市后销量不及预期被砍单。 据悉苹果已对富士康砍掉了10%的iPhone XS、MAX订单，同时还减少了10%的Phone XR订单。 而根据国内媒体对苹果供应链及渠道方面的报道，有富士康一线工人透露，在深圳观澜产业园区，生...[详细]
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集微网消息 3月22日晚间，据立讯精密发布2021年第一季度业绩预告，公司预计2021年第一季度盈利132,552.48万元-137,461.83万元，比上年同期增长35%-40%。 同时，立讯精密发布2020年业绩快报显示，2020年实现营业总收入918.7亿元，同比上涨46.95%；归属于母公司股东的净利润72.33亿元，同比上涨53.44%；基本每股收益为1.04元；归属于母公司股东的每股...[详细]
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1月18日消息，据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。 ADI工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施。 据悉，ADI主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片，目标市场主要是工业、通讯...[详细]
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远程电动倾斜装置 (RET) 无需站点访问要求即可准确控制天线倾斜，其支持从基站/网络控制中心远程调节倾角，且只需一会儿的工夫便可完成。这可以及时而精确地对不断变化的网络容量需求作出响应。
该解决方案包括一根电机驱动天线(通过 RS-485 即可与 BTS 通信)和一台可控制通信并执行监控功能的微处理器。大多数 RET 系统都使用 AISG 协议(天线接口标准组)，它是一个针对这些...[详细]
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通用串行总线(Universal Serial Bus, USB）通用串行总线是连接外部设备的一个串口总线标准，在计算机上使用广泛，但也可以用在机顶盒和游戏机上，补充标准（On-The-Go)使其能够用于在便携设备之间直接交换数据。USB由Intel、Microsoft、Compaq、IBM、NEC等几家大厂商发起。 起因
Intel公司开发的通用串行总线架构(USB)的目的主要基于以下三方面...[详细]
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如果说单片机和我们用的电脑的在本质上没有什么区别，你一定感到惊讶(一个芯片)...这并不奇怪。而事实就是这样理解的：单片机是一个简单却又是完整的计算机系统，麻雀虽小，五脏俱全，它被集成到一个芯片上。它内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件，不同的是它的这些部件性能都相对我们的家用电脑弱很多，不过价钱也是低的，一般不超过10元即可......但用它来做...[详细]
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10月初，京东方8.5代LCD(液晶显示器)生产线、TCL控股的华星光电8.5代LCD线宣布量产。就在企业高唱 “打破国外高世代面板行业的垄断”之时，日韩企业却早已将投资的重点转到OLED(有机发光显示)生产线上。 OLED面板因为其色彩鲜艳、厚度小、响应速度快等优点，被业界普遍认为是下一代电视技术的革新者。
今年5月到6月，三星连续宣布其 5.5代与 8代AM-OLED的生产线计...[详细]
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飞兆半导体全新6mm x 6mm封装的FDMF6700较传统的分立式方案节省80%以上的电路板空间 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡...[详细]
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合晶（6182）从去年起就搭上全球半导体硅晶圆的缺货涨价列车，上周公布4月EPS为0.27元，累计前4月税后盈余已超越去年全年度水平，累计前4月EPS达0.78元，优于外界预期，也激励股价在上周冲上65.6元最高点，创2010年元月以来新高。 从股价表现来看，半导体硅晶圆族群似乎是「越小越会涨」，合晶的涨势就强于台胜科、台胜科又领先环球晶。合晶自去年积极扩产，除河南郑州建厂外，杨梅和龙潭厂也积极...[详细]
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三相半控整流桥电路结构是一种常见的整流电路，其容易控制，成本较低。本文中介绍了一种基于 PIC690单片机与专用集成触发芯片TC787的三相半控整流电路，它结合专用集成触发芯片和数字触发器的优点 ,获得了高性能和高度对称的触发脉冲。它充分利用单片机内部资源 ,集相序自适应、系统参数在线调节和各种保护功能于一体,可用于对负载的恒电压控制。主电路采用了三相半控桥结构，直流侧采用LC滤波结构来提高...[详细]
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集微网报道 如果将第一次技术升级比喻成战场的话，那从Wi-Fi的演进历程中不难发现，每一代都有每一代的“战事”。 随着Wi-Fi6认证计划启动，2019年可谓“5G+Wi-Fi6”的元年。而在经过了2020年不寻常之年的洗礼，Wi-Fi6又经历了怎样的流变？它的高调起步能加快全面普及吗？这一战事将如何演变？ 市场的回应 与以往标准不同的是，Wi-Fi6引入OFDMA、1024-QAM、MU-...[详细]
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10月14日至10月20日，欣旺达动力携核心产品亮相全球五大车展之一巴黎车展；同期，其位于匈牙利的生产制造基地将举行桩基仪式。截至目前，欣旺达动力在全球已拥有十二大生产基地，曾获BenchMark评选“全球动力电池一级制造商”。
欣旺达动力董事长王明旺表示：“本次亮相巴黎车展，集中体现了公司领先技术、极致智造、超高品质、可靠交付、大客户服务经验五大核心优势。未来，欣旺达动力将...[详细]
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