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Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERDIP-20
厂商名称：AMD(超微)
厂商官网：http://www.amd.com
下载文档| 型号 | AM25LS22DMB | AM25LS22FMB |
|---|---|---|
| 描述 | Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERDIP-20 | Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CDFP20, FP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DFP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T20 | R-CDFP-F20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.4602 mm | 12.827 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Su | 23000000 Hz | 23000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 65 mA | 65 mA |
| 传播延迟（tpd） | 44 ns | 44 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.159 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.731 mm |
| 最小 fmax | 50 MHz | 50 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |