AM25LS2518DM,AM25LS2518DM pdf中文资料,AM25LS2518DM引脚图,AM25LS2518DM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM25LS2518DM相近的元器件有：AM25LS2518PC、AM25LS2518DC、AM25LS2518LM、AM25LS2518XC、AM25LS2518FM、AM25LS2518LC、AM25LS2518XM。描述及对比如下：

型号	AM25LS2518DM	AM25LS2518PC	AM25LS2518DC	AM25LS2518LM	AM25LS2518XC	AM25LS2518FM	AM25LS2518LC	AM25LS2518XM
描述	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, FP-16	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20	D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QLCC	DIE	DFP	QLCC	DIE
包装说明	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	DIP, DIP16,.3	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	QCCN,	DIE, DIE OR CHIP	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIE, DIE OR CHIP
针数	16	16	16	20	16	16	20	16
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE	STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE
系列	LS	TTL/H/L	LS	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-PDIP-T16	R-CDIP-T16	S-PQCC-N20	R-XUUC-N16	R-XDFP-F16	S-PQCC-N20	R-XUUC-N16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIE	DFP	QCCN	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP	FLATPACK	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP
最大电源电流（ICC）	28 mA	28 mA	28 mA	28 mA	28 mA	28 mA	28 mA	28 mA
传播延迟（tpd）	40 ns	35 ns	35 ns	40 ns	35 ns	40 ns	35 ns	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	UPPER	DUAL	QUAD	UPPER
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
最小 fmax	25 MHz	30 MHz	30 MHz	25 MHz	30 MHz	25 MHz	30 MHz	25 MHz
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	-
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	-
长度	19.6215 mm	19.304 mm	19.6215 mm	8.89 mm	-	-	8.89 mm	-
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIE OR CHIP	FL16,.3	LCC20,.35SQ	DIE OR CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	-	-	8.89 mm	-

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中科曙光龙腾G30系列整机问市，内置龙芯新款四核处理器

龙芯中科公司在北京举办发布会推出了龙芯3A4000、3B4000处理器。现在，中科曙光发布消息称，推出了基于龙芯处理器的新一代龙腾整机产品——中科曙光龙腾L300-G30桌面终端、L620-G30双路服务器、L820-G30四路服务器。其中，L820-G30是业内首款基于龙芯处理器的四路服务器。据介绍，龙腾G30系列产品的板、机箱全自研，并采用一体化、模块化、低噪音设计，可靠性高，互...[详细]
变频器常用的控制方式综述

变频调速技术是现代电力传动技术的重要发展方向，而作为变频调速系统的核心—变频器的性能也越来越成为调速性能优劣的决定因素，除了变频器本身制造工艺的“先天”条件外，对变频器采用什么样的控制方式也是非常重要的。本文从工业实际出发，综述了近年来各种变频器控制方式的特点，并展望了今后的发展方向。 1、变频器简介 1.1 变频器的基本结构变频器是把工频电源(50Hz或60Hz)变换成各种频率的交流电...[详细]
Model Y 电池系统如何实现优化？

引言：在蒙罗拆解电池系统中一共分了三个视频，Pack 整体、Pack 内部和模组结构。这篇文章我们介绍第二个视频，也就是他把电气部分从系统上拿下来以后发一些的改进。目前 Pack 发展到现在，已经形成了壳体、（大）模组和电气总成三个单元，整体被大大简化了，Model Y 主要在 Pack 上做的事情就是做了一些工艺层面的优化。 01 美国的交通数据这三期视频分别揭示了目前能观察到的主要...[详细]
三星S10+真机对比iPhone XS Max

全面屏手机发展到2019年，用户早已形成自己的审美观，有的人对刘海屏嗤之以鼻，有的人则对挖孔屏嫌弃不已，当然也不乏对两者都不感冒的人。那么，现在有一款iPhone XS Max和一款三星S10+摆在你面前，刘海屏与挖孔屏设计，你会站在哪一方？ iPhone XS Max对比三星S10+（图源见水印）　　从外媒曝光的图片来看，三星S10+的确和传闻一样采用了时下流行的屏下摄像头设...[详细]
LED大灯：未来或可用来指示行驶方向

LED技术目前在汽车中已经有广泛的应用，包括日间行车灯、尾灯、示宽灯，LED灯的光度能够满足当前汽车安全所需。LED灯技术背后包含着复杂的电子控制策略。 LED的优势相比卤素灯与氙气灯，LED灯有许多优势。设计师利用LED灯单元能够布局出更美观的设计。在发光效率和安全性方面，LED灯也更胜一筹。LED发射出的光线更接近阳光的波长，对其他道路使用者而言，受到LE...[详细]
Diodes推出石英晶振片系列产品可提升ADAS等准确性和可靠性

据外媒报道，美国Diodes Incorporated公司推出了一系列计时晶振片，符合汽车使用要求，能够承受恶劣的工作条件，以确保汽车胎压监测系统（TPMS）、信息娱乐系统、远程信息技术以及高级驾驶辅助系统（ADAS）具备卓越的准确性和可靠性。（图片来源：Diodes Incorporated官网）新型XRQ晶振片能够在高达1500g的离心力下持续工作，通过了美国汽车工程协会（SA...[详细]
迈向中央超算，哪吒汽车发布首个融合域控

时至今日，对于整车电子电气架构的集中化趋势，汽车行业已基本形成统一。相较于传统分布式架构，集中式电子电气架构，尤其是高度集成的“中央计算+区域控制”架构，由于可以更好地实现整车软硬件资源协同控制，极大简化整车架构的同时，具备更强的可拓展性和性能优势，已经被普遍认为是智能汽车持续演进的必由之路。当前，主流车企几乎都在推进中央集成化架构落地，哪吒汽车亦不例外。日前，哪吒汽车与NXP...[详细]
美国开发出柔性纺织电池，像棉布一样柔韧

近日美国研究人员开发了一种灵活的柔性纺织电池，它不仅可以正常为可穿戴设备供电，同时还可以像普通的棉布一样柔韧。可穿戴产品的技术障碍之一是消除产品的材料和尺寸限制。鉴于目前的电池技术，可穿戴产品依然没有办法脱离电池形状来进行更灵活的外形设计。不过，近日美国研究人员开发了一种灵活的柔性纺织电池，它不仅可以正常为可穿戴设备供电，同时还可以像普通的棉布一样柔韧。曼彻斯特大学的研究人员纳兹穆尔·卡里...[详细]
为今天的多模手机选择最恰当的发射架构

　　在竞争激烈的GSM电话终端市场上，终端制造商开始期待可以加快开发速度和缩短开发周期的解决方案。由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能，设计者开始寻找尺寸更小和集成度更高的发射和接收RF模块，它们能够在提供卓越性能水平的同时占用更小的板空间。　　为了能够让更多的设计师快速完成这些日益复杂的新型手机终端的设计与开发，元器件解决方案供应商在如何去满足一些存...[详细]
苹果考虑收购初创诊所Crossover 进军医疗保健行业

据三位消息人士透露，苹果公司已经考虑扩大到医疗诊所，并在谈判收购初创公司Crossover Health，该公司与大企业合作建立和运营现场医疗诊所。 Crossover Health是少数几家公司之一，专门与自我保险的大公司合作，在公司内或附近提供医疗和保健服务。其客户包括苹果和Facebook。 Crossover还在纽约和湾区设有诊所，并通过移动应用程序推出其数字功能，如同某日预定。 ...[详细]
绝缘电阻的正确测量

现代生活日新月异，人们一刻也离不开电。在用电过程中就存在着用电安全问题，在电器设备中，例如电机、电缆、家用电器等。它们的正常运行之一就是其绝缘材料的绝缘程度即绝缘电阻的数值。当受热和受潮时，绝缘材料便老化。其绝缘电阻便降低。从而造成电器设备漏电或短路事故的发生。为了避免事故发生，就要求经常测量各种电器设备的绝缘电阻。判断其绝缘程度是否满足设备需要。普通电阻的测量通常有低电压下测量和高电压下测量两种...[详细]
STC12C5410AD AD转换示例程序

#include STC12C5410AD.h #define uchar unsigned char unsigned char aa,bb; void delay(uchar dd) { int x,y; for(x=dd;x 0;x--) for(y=100;y 0;y--); } unsigned char Read_ADC(unsigned char adcvcc) ...[详细]
汽车的无人驾驶时代 5G网络将扮演什么角色？

　　无人驾驶汽车正迅速发展，并逐步走进人们的生活。世界经济论坛发布的一项研究显示，到2026年，美国10%的汽车将是无人驾驶。这在一定程度上也是为了让技术能够快速成熟和普及。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　随着这些技术的发展和成长，无人驾驶汽车所产生的数据与所需要的数据也与日俱增。进入 5G 时代，自动驾驶汽车的未来看起来非常光明。　　以下即是我们认为 5G ...[详细]
基于电动车锂电池组保护电路的设计方案

简介：，本文中提出一种基于单片机的电动车36V锂电池组（由10节3. 6 V锂电池串联而成）保护电路设计方案，利用高性能、低功耗的ATmega16L 单片机作为检测和控制核心，用由MC34063构成的DC /DC变换控制电路为整个保护电路提供稳压电源，辅以LM60 测温、MOS管IRF530N作充放电控制开关，实现对整个电池组和单个电池的状态监控和保护功能，达到延长电池使用寿命的目的。导读...[详细]
GD32芯片怎么样？GD32芯片运行速度慢的原因

GD32芯片是一种基于ARM Cortex-M3内核的微控制器（MCU），是中国长江存储器有限责任公司（GigaDevice）推出的产品系列。与NXP LPC、STMicroelectronics STM32、TI MSP、Freescale Kinetis等常见的MCU产品相比，GD32芯片具有低功耗、高性价比和良好的性能等特点。 GD32芯片怎么样？ GD32芯片具有以下优点： 1.高性价...[详细]