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AM27S32DCTB

OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
包装说明
DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
55 ns
JESD-30 代码
R-XDIP-T18
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
4
端子数量
18
字数
1024 words
字数代码
1000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1KX4
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP18,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与AM27S32DCTB相近的元器件有:AM27S32ADCT、AM27S32ADCTB、AM27S32APCTB、AM27S32APCT、AM27S32DCT、AM27S32DM。描述及对比如下:
型号 AM27S32DCTB AM27S32ADCT AM27S32ADCTB AM27S32APCTB AM27S32APCT AM27S32DCT AM27S32DM
描述 OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 OTP ROM, 1KX4, 35ns, TTL, PDIP18 OTP ROM, 1KX4, 55ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 70ns, TTL, CDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 55 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 18 18 18 18 18 18 18
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
组织 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4 1KX4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) -
认证状态 - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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