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AM27S33/BYA

OTP ROM, 1KX4, 70ns, Bipolar, CDFP18, CERAMIC, FP-18

器件类别：存储    存储   

厂商名称：AMD(超微)

厂商官网：http://www.amd.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP, FL18,.3
针数
18
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-GDFP-F18
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
4
功能数量
1
端子数量
18
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
1KX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL18,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
9.779 mm
Base Number Matches
1
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