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AM28F010-200FIB

Flash, 128KX8, 200ns, PDSO32, REVERSE, TSOP-32

器件类别：存储    存储   

厂商名称：AMD(超微)

厂商官网：http://www.amd.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
TSOP
包装说明
REVERSE, TSOP-32
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
200 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
18.4 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
编程电压
12 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
类型
NOR TYPE
宽度
8 mm
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