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AM29LV065DU90RWHIN

8M X 8 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA63

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA63,8X12,32
针数
63
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
90 ns
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PBGA-B63
JESD-609代码
e0
长度
12 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
部门数/规模
128
端子数量
63
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
8MX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA63,8X12,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3,3/5 V
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
64K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
11 mm
Base Number Matches
1
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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