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AM29LV800BB-90WAC

Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
包装说明
FBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
90 ns
备用内存宽度
8
启动块
BOTTOM
命令用户界面
YES
数据轮询
YES
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
JESD-609代码
e0
内存密度
8388608 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
部门数/规模
1,2,1,15
端子数量
48
字数
524288 words
字数代码
512000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA48,6X8,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
电源
3/3.3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
部门规模
16K,8K,32K,64K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.03 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
切换位
YES
类型
NOR TYPE
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参数对比
与AM29LV800BB-90WAC相近的元器件有:AM29LV800BB-70RWAC、AM29LV800BB-90WAE、AM29LV800BT-90WAC、AM29LV800BT-90WAI。描述及对比如下:
型号 AM29LV800BB-90WAC AM29LV800BB-70RWAC AM29LV800BB-90WAE AM29LV800BT-90WAC AM29LV800BT-90WAI
描述 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 90 ns 70 ns 90 ns 90 ns 90 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15
端子数量 48 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
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E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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