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AM7205A-35RC

FIFO, 8KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP28,.3
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
35 ns
其他特性
RETRANSMIT
周期时间
45 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
35.2425 mm
内存密度
73728 bit
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
9
功能数量
1
端子数量
28
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
8KX9
输出特性
3-STATE
可输出
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大待机电流
0.005 A
最大压摆率
0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与AM7205A-35RC相近的元器件有:AM7205A-15RC、AM7205A-25RC。描述及对比如下:
型号 AM7205A-35RC AM7205A-15RC AM7205A-25RC
描述 FIFO, 8KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 8KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 15 ns 25 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 45 ns 25 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 35.2425 mm 35.2425 mm 35.2425 mm
内存密度 73728 bit 73728 bit 73728 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX9 8KX9 8KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.005 A 0.008 A 0.005 A
最大压摆率 0.06 mA 0.12 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
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