AM8120LCB,AM8120LCB pdf中文资料,AM8120LCB引脚图,AM8120LCB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM8120LCB相近的元器件有：AM8120DCB、AM8120DMB、AM8120LMB、AM8120XMB、AM8120PCB、AM8120XCB、AM8120FMB。描述及对比如下：

型号	AM8120LCB	AM8120DCB	AM8120DMB	AM8120LMB	AM8120XMB	AM8120PCB	AM8120XCB	AM8120FMB
描述	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC28, LCC-28	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SLIM, CERDIP-24	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SLIM, CERDIP-24	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC28, LCC-28	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, 0.080 X 0.111 INCH, DIE	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, 0.080 X 0.111 INCH, DIE	Bus Driver, 81 Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CDFP24, CERAMIC, FP-24
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIE	DIP	DIE	DFP
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DIE,	DIP, DIP24,.3	DIE,	DFP,
针数	28	24	24	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	81	81	81	81	81	81	81	81
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	R-XUUC-N24	R-PDIP-T24	R-XUUC-N24	R-CDFP-F24
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	28	24	24	28	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIE	DIP	DIE	DFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	37 mA	37 mA	37 mA	37 mA	37 mA	37 mA	37 mA	37 mA
传播延迟（tpd）	45 ns	45 ns	54 ns	54 ns	54 ns	45 ns	45 ns	54 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	-	-
长度	8.89 mm	32.0675 mm	32.0675 mm	8.89 mm	-	31.877 mm	-	15.24 mm
封装等效代码	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	-	DIP24,.3	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-
座面最大高度	2.54 mm	5.715 mm	5.715 mm	2.54 mm	-	5.461 mm	-	2.286 mm
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	-	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	-	-
宽度	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	-	15.24 mm	-	9.4615 mm

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Aeroflex的SGA射频信号发生器进入中国市场

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荣创Mini LED 明年Q3问世

面板厂、LED厂大力推动Mini LED成为背光源，荣创（3437）昨日参加法说会时表示，Micro LED有比较高的门槛与技术障碍，但是Mini LED明年导入TV背光的可能性很高，明年的成本有望再下滑，荣创预计最快第三季，最慢第四季底推出Mini LED背光产品。荣创昨（27）日应券商邀请参加法说会，法人聚焦Micro LED、Mini LED以及大股东日亚化辞董事卖股，荣创一一回应。...[详细]
诺基亚CEO解释为何要“卖商标“

诺基亚CEO拉吉夫·苏立(Rajeev Suri)本周致信全体员工，宣布了将诺基亚品牌授权给HMD用于智能手机业务的决定，并对此进行了解读。苏立表示，这一授权协议将给诺基亚带来“低风险”的收入，同时确保诺基亚的品牌继续得到发展。值得注意的是，获得诺基亚品牌的HMD CEO为微软和诺基亚前高管阿尔托·鲁梅拉(Arto Nummela)。在2014年4月之前，他在诺基亚担任印度、中东和非洲销...[详细]
电子零部件表面清洁度与潮湿环境可靠性公开课

表面清洁度对于电子产品可靠性至关重要。清洁度控制不当，会产生各种可靠性风险，诸如漏电、腐蚀、短路、功能紊乱、功耗过大、信号漂移等。这类问题存在很大的隐蔽性，往往让人感觉无迹可寻，所以分析和解决这类问题具有一定的挑战性。电子可靠性的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON将于2021年11月17日举办电子零部件表面清洁度与潮湿环境可靠性公开课。通过在较短时间内系统培训相关知识，帮助相关人...[详细]
中美科学家利用石墨烯系统探索量子信息处理新方式

新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]
L3：智能驾驶赛道中的一段弯路？

在L2早已不再罕见，L4却遥遥无期的当下，L3的行业性进展一直备受关注。然而，在9月1日的2022世界人工智能大会(WAIC)上，李彦宏判断，L2之后率先进入商用的很可能是L4，而不是L3。给出的理由是，L2和L4的事故责任界定都很清楚。L2责任在司机，L4运营商要为事故负责。L3就不一样了，司机在需要的时候进行接管，这就使得事故责任很难界定。那么L3是否会成为自动驾驶历史长河...[详细]
教你如何使用示波器的探头（校准、夹子和接线）

　　最简单的探头是连接被测电路与电子示波器输入端的一根导线，复杂的探头由阻容元件和有源器件组成。简单的探头没有采取屏蔽措施很容易受到外界电磁场的干扰，而且本身等效电容较大，造成被测电路的负载增加，使被测信号失真。　　1. 探头一般是以两条一个包装，因为现在的示波器都是双通道以上的，为了区分两个通道同时测量时探头，在每根探头上都做好了区分标色，比如色环。　　2. 拿到探头，先要校准，什么样...[详细]
意法半导体(ST)运动传感器和微控制器驱动 Swimovate新型运动手表的开发

中国，2014年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其微型运动感测芯片和数据处理芯片获世界领先的电子体育训练器材厂商Swimovate采用，用于全新的游泳电脑（swimming computer）的“大脑”和“感官”功能。作...[详细]
深槽式异步电动机改善原理深槽式异步电动机可以改善什么性能

　　深槽式异步电动机改善原理　　深槽式异步电动机是一种常见的交流电动机类型，其改善原理主要是通过优化电机的设计和制造工艺，提高电机的效率和性能。　　具体而言，深槽式异步电动机改善的原理包括以下几个方面：　　优化转子设计：通过改变转子结构和材料，降低电机的电阻和损耗，提高转子的效率和稳定性。　　优化定子绕组：改进定子绕组的材料和结构，减少电流的损耗，提高电机的效率和功率因数。　　优化...[详细]
无线LED显示屏信息发布系统优势及应用领域

传统的LED显示屏的信息输入是通过数据线与电脑直接短距离链接来进行，因此对于传统led显示屏来说不能满足远程信息实时发布的需要，因而不能构建大规模的远程的联网式led信息发布系统，无线led发布系统则可以有效解决传统LED显示屏远程组网的问题。　　无线led信息发布系统基于gsm。Gprs。cdma。3g。无线网络技术。uoduanxinheTCP/IP协议，并提供通用的rs232或者r...[详细]
是“高大上”还是坑，曲面电视销量为何也曲折

从19世纪人类发明电视机以来，一直不断地对显示技术进行改进和创新，不停变化的还有电视机的外观和功能。从前笨重“大屁股”电视机，到后来的液晶电视，突破了4K超清的技术限制，如今又将屏幕“掰弯”，曲面屏电视的面世曾一度引来围观，但过后又是不温不火的市场窘境，咋一看高大上的曲屏电视，为何没能在市场中引领潮流呢？　　临场体验感不明显　　曲面屏电视刚推出的时候最大的噱头就是影院的临场感，由于电...[详细]
市场调研公司提出预警，今明两年半导体产业前景不容乐观

市场调研公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，显示东芝、高通和海力士半导体是最大的赢家，而AMD、飞思卡尔和IBM则是最大的输家。 “该市场趋于成熟，到了该进一步...[详细]
vsocde STM8 调试器使用

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埃夫特与中国商飞上海飞机制造战略签约共建机器人应用技术联合试验室

2018年12月17日，埃夫特智能装备股份有限公司和中国商飞上海飞机制造有限公司签署战略合作协议，共建“民用飞机机器人应用技术联合试验室”，为中国大飞机C929 、C919和ARJ21产业化贡献中国智慧和中国力量。 ▲ 埃夫特智能装备股份有限公司与中国商飞上海飞机制造有限公司签署战略合作协议中国商用飞机有限责任公司党委书记、董事长贺东风，中国商用飞机有限责任公司党委常委、副总经理、中国工程院...[详细]
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

市场背景智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。此外，还存在另一大类应用如阅读灯、车窗控制按键、门把手、脚...[详细]