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AMPAL10020EV8-8DE

OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.3
针数
24
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
100 MHz
JESD-30 代码
R-GDIP-T24
JESD-609代码
e0
专用输入次数
11
I/O 线路数量
8
输入次数
20
输出次数
8
产品条款数
90
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
-4.5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
8 ns
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
ECL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
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参数对比
与AMPAL10020EV8-8DE相近的元器件有:AMPAL10H20EV8-8/B3C、AMPAL10H20EV8-8LE。描述及对比如下:
型号 AMPAL10020EV8-8DE AMPAL10H20EV8-8/B3C AMPAL10H20EV8-8LE
描述 OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ
针数 24 28 28
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0
专用输入次数 11 11 11
I/O 线路数量 8 8 8
输入次数 20 20 20
输出次数 8 8 8
产品条款数 90 90 90
端子数量 24 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 -4.5 V -5.2 V -5.2 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
厂商名称 - AMD(超微) AMD(超微)
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器件捷径:
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