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5月14日,国家发改委发布《中华人民共和国国家发展和改革委员会令》(第20号),宣布《电力市场运行基本规则》已经2024年4月18日第11次委务会议审议通过,现予公布,自2024年7月1日起施行。2005年10月13日发布的《电力市场运营基本规则》(原国家电力监管委员会令第 10 号)同时废止。
经营主体包括参与电力市场交易的发电企业、售电企业、电力用户和新型经营主体(含储能...[详细]
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自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出两款赛灵思汽车级(XA )新器件Zynq®UltraScale+™ MPSoC 7EV 和11EG ,进一步丰富其汽车级16nm 产品系列。这两种新器件提供了最优异的可编程能力、性能和I/O 功能,面向L2+ 到L4 的高级驾驶员辅助系统(ADAS )应用和 自动驾驶 (AD )应用提供了...[详细]
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目前世界各国都在全力推进5G网络,今年也有不少5G终端亮相。据外媒报道,三星Galaxy S10 5G版将于6月7日在英国上市,首批5G手机将由运营商EE和沃达丰提供。目前沃达丰已经表示其5G网络将于7月3日在英国的7个城市上线,另一家EE则尚未公布5G网络的进展,只表示5G网络即将在不久后推出。 至于这部5G手机的售价,目前两大运营商均未给出具体价格。不过考虑到三星Galaxy S10...[详细]
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近日,有消息称保时捷Macan即将迎来第二代产品,并计划于2024年开启正式交付。全新的Macan不仅会继续提供燃油版车型。更重要的是,它也开始“触电”,推出纯电动版本。而基于PPE平台的第二代Macan又将会有什么亮点?这篇文章我们来聊一聊。 PPE平台首款量产车型 新一代Macan是PPE平台首款保时捷量产车型。PPE平台全称为Premium Platform Elect...[详细]
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无人驾驶 汽车在实现自主驾驶的过程中面临。着许多安全挑战,如环境感知不准确、障碍物识别错误、路径规划不合理、系统故障等。这些安全问题可能导致无人驾驶汽车出现车辆故障甚至失控等情况,引起交通事故,会对人们的生命财产造成威胁,同时也会影响无人驾驶汽车技术的普及和应用。 ...[详细]
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Matter 1.0正式发布-现实与期待是否一致? 日前,连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance, CSA) 发布Matter 1.0技术规范,这是专门为解决智能家居内设备互操作性而开发的应用层协议。自2019年12月宣布该计划以来,Matter便已引起了设备制造商的注意,因为它有可能帮助消费者加速采用智能连接设备,并克服不同制造商的设备无法结合在一起的...[详细]
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摘要: 根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点,简介上位机VB程序的编写;详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下,利用AHDL语言,编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点,并下载到芯片通过硬件试验验证。
关键词: 串行通信 可编程逻辑器件 VB语言
引言
用CPLD(复杂可编程逻辑器件)设计乃至仿真、验证、利用ISP(在系统可编...[详细]
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近期,计算机视觉奠基者之一,霍金的弟子,约翰霍普金斯大学教授Alan Yuille提出“深度学习在计算机视觉领域的瓶颈已至。” 从人工智能的发展过程看,深度学习是继专家系统之后人工智能应用的又一重要研究领域,也是人工智能和神经计算的核心研究课题之一。Alan Yuille认为,现在做AI不提神经网络,成果都很难发表了,这不是一个好势头。如果人们只追求神经网络的潮流,抛弃所有老方法,也不去想如何...[详细]
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什么是H桥 因为电路长得像字母H而得名,通常它会包含四个独立控制的开关元器件,例如下图有四个MOSFET开关元器件Q1、Q2、Q3、Q4。 它们通常用于驱动电流较大的负载,比如电机。 H桥电路中间有一个直流电机M。 D1、D2、D3、D4是MOS-FET的续流二极管; 开关状态 下面以控制一个直流电机为例,对H桥的几种开关状态进行简单的介绍,其中正转和反转是人为规定的...[详细]
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韩国时报7日引述未具名消息人士报导,三星电子 ( Samsung Electronics)考虑将明(2013)年的电脑记忆体投资额砍半,预期仅会达到7兆韩圜(64亿美元)左右,主因库存去化已成为该公司的首要考量。这是三星四年来规模最小的电脑记忆体投资额,其2009年的投资额为4.1兆韩圜,2012年则为15兆韩圜。
消息人士指出,自从2010年开始,三星已投资了超过...[详细]
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白光LED制程原理 一、制程、量测与封装设备 ○1 MOCVD →有机金属化学气相沉积。(制程设备) ○2 DC Sputter →直流式高功率溅镀机。(制程设备) ○3 PL →光激发光谱仪。(量测设备) ○4 LED测试机。(量测设备) ○5 金线焊接机。(封装设备) 二、磊芯片制程 芯片清洗完毕后放入Sputter溅镀第一层材料,溅镀第一层Buffer layer再将其取出...[详细]
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经常在网上看资讯的朋友都知道,手机圈吵得最火热的就是荣耀和Redmi两个品牌,在性价比上彼此都不相让,5G中端机开战。 众所周知,小米手机刚开始成立时,推出高性价比手机赢得多数消费者的抢购,而华为把对标的目标放在了高端市场上,没有精力和小米比拼性价比,成立荣耀品牌对标小米,荣耀在华为的技术支持下,在中端行列中发展的如鱼得水,小米受到了压制,2020年雷军宣布小米10系列正式挑战高端市场,...[详细]
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谷歌Android2.2即将面世:内置Wi-Fi热点功能 据国外媒体报道,谷歌今天在其Android大厦外树立了一座冰冻酸奶形状的塑料雕塑,预示着下一代Android操作系统Android 2.2(又名Froyo,意为“冻酸奶”)即将面世。 除了完全支持Flash以及速度大大提升之外,Froyo将增加内置的USB tethering(网络共享),从而实现手机与笔记本电脑共享网络连...[详细]
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湖南国科微电子股份有限公司(以下称“国科微”)7月14日晚间披露业绩预告,公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元;2016年上半年亏损3585.57万元,全年盈利5110.89万元。 据记者了解,7月12日,国科微登陆资本市场,成为深交所2000家上市公司中的一员。国科微在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股,每股发行价格为8.48元,募集资金2.37亿元,股票代码“30...[详细]
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快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大,芯片的温升效应随之显著,热损耗加剧,影响系统整体的能量转化效率,过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件,反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分,如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。 传统软开关拓扑:借助外围电路实现 开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一,由开通和关断...[详细]