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AP2511AM8-13

Power Switch ICs - Power Distribution Sgl-Ch USB Switch 2.5A 70mOhm 0.6ms

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Diodes Incorporated

器件标准:

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器件:AP2511AM8-13

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Diodes Incorporated
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
19 weeks
接口集成电路类型
BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-609代码
e3
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子面层
Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与AP2511AM8-13相近的元器件有:AP2501ASN-7、AP2501AM8-13。描述及对比如下:
型号 AP2511AM8-13 AP2501ASN-7 AP2501AM8-13
描述 Power Switch ICs - Power Distribution Sgl-Ch USB Switch 2.5A 70mOhm 0.6ms Buffer/Inverter Based Peripheral Driver Buffer/Inverter Based Peripheral Driver
是否Rohs认证 符合 符合 符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30
JESD-609代码 e3 - e3
端子面层 Matte Tin (Sn) - MATTE TIN
Objectid - 8096750154 8096750151
YTEOL - 7.4 7.4
可调阈值 - NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 - S-PDSO-N6 R-PDSO-G8
长度 - 2 mm 3 mm
信道数量 - 1 1
功能数量 - 1 1
端子数量 - 6 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVSON TSSOP
封装等效代码 - SOLCC6,.07,20 TSSOP8,.2,25
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度 - 0.63 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES
端子形式 - NO LEAD GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL
宽度 - 2 mm 2.95 mm
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