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APA300-PQG208C

FPGA, PQFP208, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208

器件类别：可编程逻辑器件可编程逻辑

厂商名称：Microsemi

厂商官网：https://www.microsemi.com

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参数

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Microsemi

包装说明

FQFP,

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

S-PQFP-G208

长度

28 mm

端子数量

208

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

FQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, FINE PITCH

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.1 mm

最大供电电压

2.7 V

最小供电电压

2.3 V

标称供电电压

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

宽度

28 mm

热门器件

光控电路设计与分析永不缺相启动运行的电动机控制电路 IGBT模块通过控制门极阻断过电流 CCFL的工作原理及电子驱动电路解析 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式基于M66T旋律发生器的电路图解析一个简单的红外耳机电路基于CA3193的热电偶放大器电路基于TDA1554的立体声放大器电路

器件捷径:

E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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