AR8031-AL1A,AR8031-AL1A pdf中文资料,AR8031-AL1A引脚图,AR8031-AL1A电路-Datasheet-电子工程世界

型号	AR8031-AL1A	AR8031-AL1B	AR8031-AL1A-R	AR8031-AL1B-R
描述	Ethernet Transceiver, 6 X 6 MM, QFN-48	Ethernet Transceiver, 6 X 6 MM, QFN-48	Ethernet Transceiver, 6 X 6 MM, QFN-48	Ethernet Transceiver, 6 X 6 MM, QFN-48
厂商名称	Qualcomm(高通)	Qualcomm(高通)	Qualcomm(高通)	Qualcomm(高通)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	QFN-48	QFN-48	QFN-48	HVQCCN, LCC48,.24SQ,16
针数	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
数据速率	1000000 Mbps	1000000 Mbps	1000000 Mbps	1000000 Mbps
JESD-30 代码	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48	S-XQCC-N48
长度	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm
功能数量	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48
收发器数量	1	1	1	1
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC48,.24SQ,16	LCC48,.24SQ,16	LCC48,.24SQ,16	LCC48,.24SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大压摆率	113.7 mA	113.7 mA	113.7 mA	113.7 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER	ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	6 mm	6 mm	6 mm	6 mm
Samacsys Description	Integrated 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver	Ethernet TXRX Single Chip 1-Port 3.3V 10Mbps/100Mbps/1000Mbps 48-Pin QFN EP Tray	PHY 10Mbps/100Mbps/1Gbps 3.3V 48-Pin QFN EP T/R	-

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lcd1602 显示的问题: 最近用了1602的显示器，但对它不是很懂，看了说明书还是一样，想问一下，它显示时怎么样显示一行字符，...; shuimiao11 嵌入式系统

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关于dsp28069的ad采样程序的问题: #include DSP28x_Project.h // F2806x Headerfile I...; 湘湖jxc DSP 与 ARM 处理器

蒋天仪：做安全行业的独角兽

年少时，蒋天仪从清华大学电子系硕士毕业后赴美在西北大学攻读博士学位，毕业后留在美国硅谷顶尖的芯片公司Marvell担任研发总监。转眼十几年过去了，年过40岁的他却放弃稳定高薪工作，回国与朋友一起创办了志翔科技，瞄准企业核心数据安全。根据对海量企业数据泄漏事件的溯源和业务风险数据的分析显示，70%的企业数据泄漏都来自人的漏洞，比如内部或第三方外包商员工违规操作、恶意窃取等。创...[详细]
英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML开发

英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发【2024年8月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方...[详细]
中国联通公布将上市5G手机，意外曝光小米9S 5G版

今天中国联通官微提前曝光了一大波即将上市的5G手机，小米9S、华为Mate 30 5G等重磅新机在列。意外曝光了小米5G手机为小米9S，现在已修改微博。日前，小米官方宣布，第二款5G旗舰即将登场。不出意外，应该就是小米9S了。前不久，小米一款5G新机（型号为M1908F1XE）通过3C认证。该机配备了45W充电器（电源适配器型号为MDY-10-EX），这是迄今为止充电功率最高的小米手机（...[详细]
新老巨头“抢食”5G大蛋糕

本报记者唐金燕张靖超广州报道 “我们把省下的这些钱用于业务创新，各自能够保持品牌为客户提供差异化的（服务）。”9月19日，中国电信集团有限公司（以下简称“中国电信”，00728.HK）党组书记、董事长柯瑞文在第11届天翼智能生态产业高峰论坛召开期间表示，其还透露了电信5G建设的最新进展以及计划，柯瑞文提到，在网络切片方面，中国电信完成了业界首个基于5G SA端到端环境下的网络切片实验；在移...[详细]
老化、容量小？这些问题或被新型锂电池技术攻克！

莱斯大学的研究人员们刚刚宣布了一种新型锂基可充电电池原型，其容量可达当前锂离子电池的三倍。该技术有望成为锂金属电池的一项新进展(行业内暂无成功先例)，特别是解决掉了严重影响电池寿命、甚至造成短路起火爆炸危险的“树突”问题(还是由于锂沉积导致的)。莱斯大学化学家 James Tour 及其同僚们，已经想出了该问题的一个解决方案 —— 采用碳与石墨烯纳米管组成的“独特阳极”。下面就随电源管理小编一起...[详细]
全新Agilent EXM无线测试仪重磅出击

安捷伦科技公司（NYSE：A）推出 E6640A EXM 无线测试仪，该仪器全面覆盖各种现有及未来技术标准，拥有突破性的性能指标，最多可并行测试 32 个蜂窝和无线连通性设备，满足大规模生产测试的需求。EXM 提供出色的速度、精度和多端口集成度，帮助制造商迅速提升产能和优化大规模制造。为加快测试开发，EXM 与最新的蜂窝和 WLAN 芯片组保持同步。安捷伦副总裁兼电子测...[详细]
三星液晶显示器成功的秘密

尽管第二季度液晶电视机销售平平，存货堆积如山，产品平均售价降低，而且竞争对手LG飞利浦液晶显示器公司在第二季度已经陷入亏损状态，但是三星电子公司的液晶显示器分公司仍然保持盈利。三星电子公司成功的秘密在哪里呢？这里有几个因素，其中包括它较早地升级到了第七代液晶显示器生产厂，并且它得到了下游液晶电视机品牌厂商的强有力支持。　　第七代液晶显示器产能较早地得到提升　三星电子公司的第一条7G液晶显示...[详细]
适用于24V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

在日益竞争激烈的汽车市场中，产品质量和性能的验证显得尤为重要。新产品从研发到上市，必须经过一系列严格的试验验证过程，以确保其功能、性能及可靠性满足顾客的要求。小编在这里就介绍下整车产品的重要试验项目和试验要求，让我们一同来看看吧。一、汽车用材料测试需要对汽车用材料进行了全方位的测试，包括高分子材料、反光材料、泡沫泡棉材料以及橡胶材料等。这些测试涵盖了材料的机械力学性能、热学性能、绝缘电性能、...[详细]
台积电持续扩产28nm产能,称仍会维持近七成份额

联发科下修在台积电28奈米投片量，但台积电今年仍持续扩充28奈米产能，以压制中国大陆28奈米前进脚步。台积电强调，今年在28奈米制程仍会维持近七成市占，并扮演推升营收和获利的主力。台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10奈米已正式为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5奈米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成...[详细]
基于Xtensa的ASIP开发流程研究

本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台，探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。　　ASIP设计理论　　面向特定应用的ASIP处理器，既有ASIC执行特定应用的高效性，又有GPP处理器可编程的灵活性，能够简化设计复杂度、缩短设计周期、加快上市步伐，在So...[详细]
竞逐行动市场英特尔、苹果竞争升温

上周，电子产业相当热闹，英特尔开发者论坛( Intel Developer Forum, IDF )和苹果 ( Apple )的iPhone 5发表会选在同一时间举办。两大活动都令人印象深刻，但我也不禁担心，业界两大龙头的电子生态系统是否已经处于短兵相接的紧张态势了。我在Moscone West搭乘电扶梯时巧遇了Da...[详细]
一种基于PL-LCD体系结构的图像拼接技术

前言 LCD 在显示市场继续占有很大的份额，是目前平光致发光一液晶显示器（PL 一LCD ）的概念首先由板显示器研究的主流，因此目前的图像无缝拼接技术剑桥大学光子和传感器研究组提出。这种新型的开发主要针对LCD 。对LCD 来说，图像拼接技术主要液晶显示器（LCD ）用窄带紫外光作为调制光而非宽包括显示板的物理连接法和光学放大法两种。带白光作为背景光，在荧光屏上紫外线能够激发光Rainb...[详细]
北方华创拟定增募资不超过85亿元

4月21日，北方华创发布2021年度非公开发行股票预案称，公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过85亿元，扣除发行费用后将用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。经过多年的发展，北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件领域构建了坚实的技术基础，公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广...[详细]
CS485xx数字音频DSP处理方案分析

　　Cirrus公司的CS485xx DSP系列可提供高性能的后处理和数字音频混合。在PCM输入上提供的双时钟域允许不同采样频率的音频流的混合。低功率待机模式延长了电池寿命，使其适用于汽车音响系统等经常开启但并非必须进行音频处理的应用。　　CS485xx系列产品包括三个器件，分别是CS48520、CS48540和CS48560，各器件之间的差异在可用的输入和输出数的不同。所有DSP支持双输...[详细]
多媒体编解码芯片的选择策略

　　本文对音视频产品的芯片选择作了分析，从芯片的指令集，主频，cache，DMA等方面进行衡量，给大家在选择软解码芯片时提供一些帮助。　　现在有许多电子产品需要有多媒体编解码芯片的支持，例如：机顶盒，高端手机，PMP。在设计这些产品时，选择好一款DSP芯片，成为了产品成败的一个关键。如何选择芯片？这是一个非常复杂的问题，涉及到方方面面。我把我对这个问题认识在此总结一下。　　先从了解芯片的...[详细]