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AT27LV512A-90JIT/R

OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
QFJ
包装说明
QCCJ,
针数
32
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
90 ns
JESD-30 代码
R-PQCC-J32
JESD-609代码
e0
长度
13.97 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
32
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
64KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
11.43 mm
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参数对比
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型号 AT27LV512A-90JIT/R AT27LV512A-15JIT/R AT27LV512A-90JCT/R AT27LV512A-12JIT/R AT27LV512A-12JCT/R
描述 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 150 ns 90 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
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