AT49LV1025-90JC,AT49LV1025-90JC pdf中文资料,AT49LV1025-90JC引脚图,AT49LV1025-90JC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AT49LV1025-90JC相近的元器件有：AT49LV1024-90VI、AT49LV1024-70VC、AT49LV1024-90VC。描述及对比如下：

型号	AT49LV1025-90JC	AT49LV1024-90VI	AT49LV1024-70VC	AT49LV1024-90VC
描述	IC flash 1mbit 90ns 44plcc	IC flash 1mbit 90ns 40vsop	IC flash 1mbit 70ns 40vsop	IC flash 1mbit 90ns 40vsop
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LPCC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	TSOP1, TSSOP40,.56,20	TSOP1, TSSOP40,.56,20	TSOP1, TSSOP40,.56,20
针数	44	40	40	40
Reach Compliance Code	unknow	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	90 ns	90 ns	70 ns	90 ns
启动块	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
命令用户界面	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	16.5862 mm	12.4 mm	12.4 mm	12.4 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
部门数/规模	1,1	1,1	1,1	1,1
端子数量	44	40	40	40
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	TSSOP40,.56,20	TSSOP40,.56,20	TSSOP40,.56,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	240	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	8K,56K	8K,56K	8K,56K	8K,56K
最大待机电流	0.00004 A	0.00013 A	0.00004 A	0.00004 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	16.5862 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

说光耦隔离继电器保护电路设计: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2015-10-6 19:57 编辑光耦亦称光电隔...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

MCU需要改进: 长久以来，计算机系统的抗干扰一直是人们关心的重要问题，因为计算机用得越来越广，可靠性越来越重要，而抗...; 黑衣人单片机

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有嵌入式C编程基础，数电几乎为零，自学fpga到以太网通信要多久？: 今天刚来实习，经理就给了这么个任务，从没接触过fpga，给了半个多月，请问够吗？有嵌入式C编程基...; yxdbc2008 FPGA/CPLD

伺服在工业机器人技术的应用

ABB精密组装中心运营经理迟永琳表示：“在所有应用领域中，工业机器人的渗透率还不足12%，市场需求潜力巨大，尤其在中国市场，随着制造成本增加、人口红利开始消退，以机器人替代人工的需求上升，将带动整个制造设备和技术升级。” 机器人产业的增长如火如荼，遍地开花，大量机床厂家、伺服厂家和其他有条件的企业都纷纷转向机器人市场。为何机床厂家和伺服厂家如此积极转型研发机器人?工业机器人有4大组成部分，分别为...[详细]
工信部称中国汽车发展进入重要转型期

我国连续3年成为世界第一汽车生产大国和第一大汽车市场，但是大而不强。工业和信息化部副部长苏波１日在此间表示，我国汽车产业对外技术依存度较高，自主品牌竞争力还不强。随着我国汽车发展进入重要转型期，亟待实现由量到质的转变。　　苏波在天津举行的中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上说，过去１０年我国汽车产销年均递增超过２０％。汽车产品结构趋于合理，基本满足了国内高速增长的消费需求。创新能力不...[详细]
三星DDR2迈向50纳米技术，有望主宰未来DRAM市场

基于三维晶体管设计和多层介质技术，三星电子开发出一款50纳米1G DDR2 DRAM芯片。这种芯片采用了选择性外延生长晶体管(selective epitaxial growth transistor,SEG Tr)，可产生一种更宽的电子通道，从而加速电子流动。这一技术降低了功耗，并提高了性能，尽管三星并没有透露更多详情。 DRAM开始在容量上追赶NAND闪存。就在英特尔和美光合资的IM Fl...[详细]
大气污染控制技术和热能利用技术在涂布业的应用

引言 PSA行业非常依赖化石燃料,石油、煤炭和天然气作为能源和生产原料,具有众多的工艺功能。从历史上看,在美国,以合理的价格几乎可以无限制地获得化石燃料,因此,能源成本在整个产品成本中所占的比例较小,人们对供应充足的能源也不太关心,这就成为了生产技术发展过程中某些选择的原因。然而,随着中国、印度和东南亚经济的快速增长,情况正在发生变化,由于新石油资源的开发速度跟不上消费速度,对全球能源供应的需求...[详细]
不是传说，南车、北车要合并打造汽车托拉斯

中国南车和中国北车合并的消息在坊间已传得沸沸扬扬，因整合事项南北车于10月27日双双停牌。用一位南车高级工程师的说法，合并一事已是板上钉钉。不过究竟具体合并方案为何，南北车内部的中级和低级职员都仍不知情。　　一、南北车分合的背景及原因分家已经14年之久的南北车为何又要合灶做饭？　　中国南车集团和中国北车集团是2000年由原中国铁路机车车辆工业总公司分拆而成。当时，原铁道部内出现...[详细]
台积电法说会要点：3纳米于下半年量产

今（13）日，台积电举行在线法人宣讲会并发布了截至12月31日的2021财年第四季度财报。财报显示，台积电第四季度合并营收为4381.89亿元(新台币，下同)(约合158.46亿美元)，较上年同期的3615.33亿元增长21.2%，连续第六个季度创纪录；净利润为1662.32亿元(约合60.11亿美元)，较上年同期的1427.66亿元增长16.4%。在财报中，台积电还披露，他们去年四季度的毛...[详细]
福斯汽车与RealWear携手引入AR设备大幅缩短维修时间

福斯汽车（Volkswagen）与RealWear宣布合作，开始在英国的10个福斯汽车维修中心测试扩增实境（AR）配备，未来将进一步扩张到全英国的维修中心，采用AR配备的目的是为了缩短维修完成所需的时间，并确保福斯汽车的车辆耐久度更高。据报导，福斯汽车维修中心的技术人员将把RealWear的「HMT-1」头戴式设备嵌在安全头盔或防撞帽上，并与位于Milton Keynes的英国总部技...[详细]
CTIA OTA V3.0中对手机终端GPS部分的测试要求

随着GPS技术的成熟，GPS在生活中的作用越来越重要，GPS性能的好坏也直接影响着其的使用效果，特别是现在流行的手机大多已经融合了GPS技术，GPS或AGPS已经成为手机提供定位信息的主要依据。本期我们就CTIA（北美通信联合会）提出的针对手机所用GPS的接收性能的测试要求进行进一步的介绍。 GPS的接收性能的测试与其他制式有点差异，要求测试TIS, Upper Hemisphere Is...[详细]
数促会年会颁发第五批大数据产品评测证书

电子网消息，2017年11月7日，在“大数据发展促进委员会2017年年会暨成果发布会”上，中国通信标准化协会常务副秘书长、数据中心联盟理事长代晓慧为通过数据中心联盟第五批大数据产品评测的企业颁发了证书。通过Hadoop平台基础能力评测的产品名单（排名不分先后）：中国电信股份有限公司的中国电信天翼大数据飞龙平台 v1.0 济南浪潮数据技术有限公司的浪潮云海Insight HD软...[详细]
紫光集团重整计划获表决通过的公告

2021年12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。现将本次会议召开情况及表决结果公告如下：一、本次会议主要议程本次会议议程主要包括：1. 管理人作执行职务报告；2. 管理人作债权申报和审查情况报告，并由债权人会议核查《债权表（三）》；3. 审计机构作审计工作情况说明；4. 评估机构作评估工作情况说明；5. ...[详细]
HC595驱动数码管

74HC595是一个8位串行输入、并行输出的位移缓存器引脚定义 Q0~Q7：并行输出 Q7’：串行输出 SH_CP：移位寄存器时钟输入 ST_CP：存储寄存器时钟输入 DS：串行输入原理图举例共阴极数码管控制 #define uchar unsigned char void LED_Display(void); // LED显示 void LED_OUT(uc...[详细]
瑞萨电子称将加倍USB 3.0主控制器产能

日前瑞萨电子发布了2011年财报，显示公司2011年产生了14亿美元巨额亏损。而财报详细数据还表明，显示驱动、移动、消费及PC领域的销售额下滑。而为了缓解这种下滑局面，以及应对USB 3.0需求量猛增的局面，瑞萨电子计划增加一倍USB 3.0的产能（合每月600万颗）。自2009年9月起，公司目前已经生产了3000万个uPD720200 USB 3.0主控制器。日前，在披露年...[详细]
苹果又一汽车专利曝光：可通过车身发光装置向周围传递复

集微网消息，日前美国专利商标局又公布了一项苹果的新专利，该专利名为“外部照明和警告系统”，专利内容详细描述了如何在汽车上以安装显示装置的方式来向周围传递更多信息。根据美国专利商标局公布的专利内容描述，苹果计划未来在汽车的车身部分安装LED灯、OLED屏显示面板、LCD显示面板、以及液晶调光器等样式的显示装置。苹果还提到，可安装的装置并不仅限于此，任何基于光学技术的灯都可...[详细]
电磁流量计选型时的注意事项

1、实际最高工作压力必须小于流量计的额定工作压力。 2、最高工作温度和最低工作温度必须符合流量计规定的温度要求。 3、确定是否有负压情况存在。 4、测洁净介质时，经济流速是1.5-3m/S，测易结晶的溶液时，应适当地提高流速，3-4m/s为宜，起到自清扫，防止粘附沉积等作用，测矿浆等磨损性流体时，应适当降低流速，1.0-2m/s为宜，以降低对内衬和电极的磨损。实际应用很少超过7m/s，超过1...[详细]
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2024年11月14日，上海，当前，设备的微型化和新架构等发展趋势，正在不断地推动着对新连接模式的需求。因此，连接器和其它组件制造商都希望为自己的客户提供更多规格选择。浩亭通过最新推出的 har-flex® 产品线，为连接印刷电路板（PCB）提供了更为灵活和可靠的解决方案，比以往任何时候都更容易！使用浩亭最新的 har-flex® 产品升级您的 PCB 连接，兼具可靠性与灵活性，距离不...[详细]