首页 > 器件类别 > 热管理产品

ATS-02C-150-C2-R0

HEATSINK 35X35X25MM L-TAB T766

器件类别:热管理产品   

厂商名称:ERP

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.378"(35.00mm)
宽度
1.378"(35.00mm)
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同强制气流时的热阻
4.82°C/W @ 100 LFM
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
功率合成与魔T网络
功率合成与魔T网络 感谢分享!:) 好长…… ...
dontium RF/无线
帮分析一下,这个二极管是否可以去掉呢
D1是个肖特基二极管,起什么作用,去掉是否可以? 下面是个降压同步的DCDC芯片典型电路 ...
灞波儿奔 电源技术
青越锋·PCBDOC模块
特点: 完善的设计规则设置,确保PCB设计符合要求 更加方便、快捷的层堆栈管理 超强的元器件布...
tsingyue PCB设计
参与HELPER2416开发板助学计划:第一天
虽然是第一批发货名单,但由于路途较远,直到昨天才收到开发板,再次感谢君益兴! 下班回宿舍后立马拆开来...
sint27 嵌入式系统
买了两套MDK+RTX,问问坛里DX们用RTX做产品的多少
买了两套MDK+RTX,还续订了两套MDK.问问坛里DX们用RTX...
sky0505 stm32/stm8
EEWORLD大学堂----有源RFID的常见应用
有源RFID的常见应用 : https://training.eeworld.com.cn/cou...
chenyy RF/无线
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消