首页 > 器件类别 > 热管理产品

ATS-20E-144-C2-R0

HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T766

器件类别:热管理产品   

厂商名称:ERP

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同强制气流时的热阻
5.52°C/W @ 100 LFM
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
NANDFLASH的操作思路
我开发用了一个nandflash做数据存储。但是nandflash只能是页擦写。部分数据需要重复重复...
one65one 嵌入式系统
【工程源码】FPGA的PC基于USB3.0下传图像给FPGA接收并显示在TFT屏
本实例使用到了小梅哥AC6102开发板的USB3.0功能、DDR2存储器和5寸TFT显示屏。 ...
小梅哥 Altera SoC
雅特力ADC使用注意事项——ADON触发功能
关于AT403A和ST103的ADON触发功能,发现这个功能多少有点讨厌,如下举例说明 1.ADO...
火辣西米秀 国产芯片交流
刚看了几十页感觉,STM32一书错误不少.
比如 80页19行 每个信息块被分为两页(每页2K)和16B 应该为,每个信息 ...
shrlyq stm32/stm8
工业4.0的状态是什么样的?看看这份全球调查结果
最近Molex发布了 工业4.0状态 的全球调查结果: 51%的受访者有实现工业4.0的明...
ohahaha RF/无线
[菜鸟寻求帮助]驱动开发环境
在看一本入门的驱动书,上面说的有些代码可能是系统崩溃.我想用在VMWARE下的win2000测试,避...
acai516518 嵌入式系统
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消