首页 > 器件类别 > 热管理产品

ATS-21G-117-C3-R0

HEATSINK 45X45X10MM XCUT T412

器件类别:热管理产品   

厂商名称:ERP

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.772"(45.00mm)
离基底高度(鳍片高度)
0.394"(10.00mm)
不同强制气流时的热阻
10.58°C/W @ 100 LFM
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
光板R-LOS
光板R-LOS知识...... 光板R-LOS ...
123w 嵌入式系统
【先楫HPM6750测评】HPM SDK开发环境搭建和Hello World
【先楫HPM6750测评】HPM SDK开发环境搭建和Hello World 上篇帖子中,我们介...
xusiwei1236 国产芯片交流
【ESP32-Korvo测评】 07 编译第一个工程hello world
花了一周的几个晚上终于把 ESP-IDF 开发环境搭建好了,为了验证有无问题还是编译一个工程看看...
天意无罪 国产芯片交流
液晶显示中的不是8段码吗,为什么一手册中有二段码、三段码、四段码,而没有8段码
液晶显示中的不是8段码吗,为什么一手册中有二段码、三段码、四段码,而没有8段码,如下图所示,这2...
深圳小花 单片机
问一个关于CC2430的问题
我是初学者,想问一下 如果只要做到最基本的发送信号就可以,那么最少需要外接哪些设备呢,关于这方面的东...
yeca3000 嵌入式系统
接地与屏蔽技术
接地与屏蔽技术 非常好的电磁兼容方面的电子资料,清晰度高,谢谢分享。 感谢分享,下...
btty038 RF/无线
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
需要登录后才可以下载。
登录取消