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电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源（nanopower）PMIC – DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750 nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。 根据IHS预...[详细]
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全息投影技术相信大家并不陌生，许多大型晚会、大咖们的演唱会都会使用一些所谓的“全息技术”来呈现美好的视觉效果，全息投影说通俗点就是可以从各个角度观看的3D图像。将三维画面悬浮在实景的半空中成像，营造十分真实的氛围，真假很难分辨。 比VR更刺激 全息投影将虚拟世界具现化 对于全息投影技术，我们总是充满了好奇，但是又相当神秘，其实这并不是什么特别高深的技术，而未来全息投影系统将会在我们的生活...[详细]
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软件开源很常见，但是你见过硬件开源吗？国内也有。据了解，龙芯俱乐部和广州龙芯经过3个版本的研发，龙芯1C开源主板已经调试成功，可以顺利启动Linux系统了。
开源龙芯主板是一款以开源方式推广的龙芯嵌入式主板，在和“树莓派”(Raspberry Pi)一样尺寸的小电路板上(火柴盒大小)集成了龙芯1C SOC处理器、RTC时钟等主要部件，以及RJ-45、USB、串口(最多12路)、SPI、P...[详细]
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1 引言 莱钢新建3#750高炉槽下称量系统中采用 现场总线 技术，通过schneider公司的智能称重模块和mb+网络软、硬件构成现场实时数据采集网，实现测量数据的数字化传输，提高了入炉炉料重量信号的测量精度和测量系统的抗干扰能力。较好解决了现场一次测量装置所采集的信号在传输过程中受到干扰影响而产生畸变和失真的问题。 2 槽下配料工艺概况 高炉入炉炉料包括大烧结矿、小...[详细]
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索尼公布了截至2018年3月31日的2017财年财报。其中索尼移动业务2017财年销售额为7237亿日元，营业利润亏损达到了276亿日元。 据悉，索尼在2017财年一共交付了1350万台Xperia设备，比预期少了50万台。更加糟糕的是，索尼预计本财年将出货1000万台Xperia智能手机，比去年更少。 索尼对外坚定的表示，不会关闭或出售移动业务，因为即将到来的5G技术对索尼来说非常重要...[详细]
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先前由联发科向合作夥伴说明的「八核心」设计MT6592处理器晶片，从相关资料显示将采用ARM旗下big.LITTLE技术设计而成。此外，资料中同时显示联发科在今年第三季、第四季将分别公布两款Cortex-A7四核心处理器，而预计在明年第一季推出内建LTE通讯功能的通讯晶片组。 年底将推「八核心」处理器产品 根据马来亚银行旗下金英证券 (Maybank Kim Eng)分析资料显示，稍早联...[详细]
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（文/张慧娟）全球范围有两三千万可追溯到的程序员，这个庞大的群体在今天的社会里扮演着越来越重要的角色。过去二三十年里，以代码为基础的科技行业，对整个世界的信息基础设施的建设越来越重要。但是，不论是从管理者的角度还是开发者自己的角度来看，程序员的工作都不容易被量化。 上面这几个场景并不陌生。难道程序员的工作真的不可说吗？在996和发量之间的挣扎，和老板之间鸡同鸭讲的斡旋……如何才能科学、透明地管理...[详细]
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2021 慕尼黑上海电子生产设备展于 03 月 17 日正式开幕，展会旨在聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，同时也将汇聚行业优秀线束加工制造设备厂商，辐射整个电子制造流程，为全产业链呈现电子行业智能制造创新解决方案。 （企业供图，下同） 作为智慧物流行业内的标杆企业，仙工智能（SEER）受邀与菲尼克斯、快克智能、伦茨、西克、CODESTS、EPLAN 等行业内精英，一起...[详细]
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晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。 受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也...[详细]
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近日，欣旺达电子股份有限公司（以下简称欣旺达）发布公告称，公司拟将旗下欣旺达动力科技股份有限公司（以下简称欣动力）分拆至深圳证券交易所创业板上市。公司表示，通过本次分拆，欣动力作为公司独立的新能源汽车动力电池研发、生产和销售的平台将实现独立上市， ... ...[详细]
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摩尔定律的缩减现象体现了数字领域不断增长的集成化趋势。晶体管几何尺寸(节点大小)日益缩小意味着更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和热量方面的进一步集成更具可行性。其结果是更快更强大的微处理器、更高密度的存储设备以及功能更强大的系统级芯片SoC实现了集成，不久前还需要一块或多块电路板组成的集成电路，现在却能全部集成到单一芯片上。最近，集成已经开始涉及将模拟功能与数字功...[详细]
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单片机源程序如下: /* ********************************************************************************************************* * * 模块名称 : EV1527遥控解码 * 上升沿触发 触发中断后延时一段时间后检测引脚电平从而判断0 1 ...[详细]
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三星电子 15 日宣布，最新 64 层 256GB V-NAND 闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC 与行动装置的储存解决方案。 64 层 V-NAND 闪存用称为第四代 V-NAND 芯片，南韩 ITtimes.com 报导指出，三星为稳固领先优势，打算于年底把第四代芯片占每月生产比重拉高至五成以上。 其实，三星今年 1 月已先为某关键客户，打造第一颗内含 64 层 V-N...[详细]
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DSP有限的片内存储器容量往往使得设计人员感到捉襟见肘，特别是在数字图像处理、语音处理等应用场合，需要有高速大容量存储空间的强力支持。因此，需要外接存储器来扩展DSP的存储空间。 在基于DSP的嵌入式应用中，存储器系统逐渐成为功耗的主要来源。例如Micron公司的MT48LC2Mx32B2-5芯片，在读写时功耗最大可以到达924 mW，而大部分DSP的内核功耗远远小于这个数值。如TI的TMS320...[详细]
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中心议题： 探究手机射频和混合信号集成设计 解决方案： 利用调制器 采用CMOS功率放大器 一直以来，蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是，随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长，直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中，集成电路技术取得长足发展，使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。 一个典型...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
