AU101C103KAG2A,AU101C103KAG2A pdf中文资料,AU101C103KAG2A引脚图,AU101C103KAG2A电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

MLCC Gold Termination — AU Series

General Specifications

AVX Corporation will support those customers for commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with

a termination consisting of Gold. This termination is indicated by the use of a “7” or “G” in the 12th position

of the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s commitment to providing a full range of products to our

customers. Please contact the factory if you require additional information on our MLCC Gold Termination.

PART NUMBER

AU03

Size

AU02 - 0402

AU03 - 0603

AU05 - 0805

AU06 - 1206

AU10 - 1210

AU12 - 1812

AU13 - 1825

AU14 - 2225

AU16 - 0306

AU17 - 0508

AU18 - 0612

104

Capacitance

Tolerance

B = ±.10 pF (<10pF)

C = ±.25 pF (<10pF)

D = ±.50 pF (<10pF)

F = ±1% (≥ 10 pF)

G = ±2% (≥ 10 pF)

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Failure

Rate

A = Not

Applicable

Terminations

G* =1.9 μ" to

7.87 μ"

7 = 100 μ"

minimum

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

U = 4mm TR

(01005)

Special

Code

A = Std.

Product

Dielectric

Capacitance

Voltage

6.3V = 6 C0G (NP0) = A

Code (In pF)

X7R = C

2 Sig. Digits +

10V = Z

X5R = D

Number of

16V = Y

Zeros

25V = 3

35V = D

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

Contact

Factory For

Multiples*

* Contact factory for availability.

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

110419

MLCC Gold Termination – AU Series

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

AU02

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

AU03

100

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

AU05

200

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

200

AU06

500

SIZE

AU02

AU03

100

AU05

100

200

AU06

100

200

500

* Contact Factory

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

1.40

(0.055)

1.52

(0.060)

1.78

(0.070)

2.29

(0.090)

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

EMBOSSED

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

110419

MLCC Gold Termination – AU Series

Capacitance Range (NP0 Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

AU10

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

2.50 ± 0.20

(0.098 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

200

AU12

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

AU13

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

6.40 ± 0.40

(0.252 ± 0.016)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

AU14

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

5.72 ± 0.25

(0.225 ± 0.010)

6.35 ± 0.25

(0.250 ± 0.010)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

500

200

SIZE

AU10

0.33

(0.013)

100

200

500

AU12

100

200

500

AU13

1.40

(0.055)

100

200

AU14

2.29

(0.090)

2.54

(0.100)

100

200

* Contact Factory

Letter

Max.

Thickness

0.56

(0.022)

0.71

(0.028)

PAPER

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.79

(0.110)

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

041019

MLCC Gold Termination – AU Series

Capacitance Range (X7R Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

W) Width

(t) Terminal

WVDC

Cap

(pF)

(in.)

AU02

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

AU03

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

10 16 25 50 100 200

AU05

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

10 16 25 50 100 200

AU06

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

16 25 50 100 200

Cap

(μF)

100

150

220

330

470

680

1000

1500

2200

3300

4700

6800

0.010

0.015

0.022

0.033

0.047

0.068

0.10

0.15

0.22

0.33

0.47

0.68

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

100

WVDC

SIZE

6.3

500

AU02

6.3

25 50 100 200

AU03

6.3

16 25 50 100 200

AU05

6.3

25 50 100 200

AU06

500

* Contact Factory

Letter

Max.

Thickness

0.33

0.56

0.71

(0.013) (0.022) (0.028)

PAPER

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

1.40

1.52

1.78

(0.055) (0.060) (0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

2.54

2.79

(0.100) (0.110)

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

021220

MLCC Gold Termination – AU Series

Capacitance Range (X7R Dielectric)

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

W) Width

(t) Terminal

WVDC

Cap

(pF)

(in.)

100

150

220

330

470

680

1000

1500

2200

3300

4700

6800

0.010

0.015

0.022

0.033

0.047

0.068

0.10

0.15

0.22

0.33

0.47

0.68

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

100

WVDC

SIZE

AU10

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

Paper/EmbosseU

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

2.50 ± 0.20

(0.098 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

AU12

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

AU13

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

6.40 ± 0.40

(0.252 ± 0.016)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

AU14

Reflow/Epoxy/

Wire Bond*

All Embossed

5.72 ± 0.25

(0.225 ± 0.010)

6.35 ± 0.25

(0.250 ± 0.010)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

200

500

Cap

(μF)

AU10

100

200

500

100

200

AU12

500

100

AU13

100

AU14

* Contact Factory

Letter

Max.

Thickness

0.33

0.56

0.71

(0.013) (0.022) (0.028)

PAPER

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

1.40

1.52

1.78

(0.055) (0.060) (0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

2.54

2.79

(0.100) (0.110)

The Important Information/Disclaimer is incorporated in the catalog where these specifications came from or

available online at www.avx.com/disclaimer/ by reference and should be reviewed in full before placing any order.

050219

使用XINTF的几个问题~求指导: 最近要用DSP发送数据给FPGA 使用DSP的XINTF模块实验发现发送不成功经检测片选线和读写...; 030332 微控制器 MCU

【得捷电子Follow me第1期】开发过程总结: 1 开发环境搭建和编程初体验感谢EEWorld论坛和得捷电子举行的Follow Me活动，在论...; EPTmachine DigiKey得捷技术专区

初学者求助OlimexARM-USB-TINY+STM3210E-EVAL: 大家好我是STM3210E-EVAL的初学者. 我目前用STDLIB 3.1.2写了一个简单...; guge8079 stm32/stm8

LINUX下LM3S8962开发-DS18B20温度采集(6): 在嵌入式系统中，温度采集的需求很普遍，相对以前的模拟器件，比如热电偶，铂金温度传感探头，都是根据...; mybays 微控制器 MCU

积分电路电容上并电阻的作用: 在书（The Art of Electronics）上看到“If the residual dri...; 灞波儿奔模拟与混合信号

直流电机电压检测系统设计: 郁闷，我从1-111全看了就是没，有我的课程设计直流电机电压检测系统设计啊！！！一在那里啊？？？？？...; bagege 单片机

中国IT业最后一块“肥肉”——医疗信息化

　　曾有人说，医疗业的IT化是中国IT业最后一块‘肥肉’，的确，这一市场看起来很大，但却并不‘肥’。　　国外厂商的“蛋糕”主要是在硬件采购上，国内则主要是做软件。由于售价过高，而且本地化难以解决，所以软件部分仍然被国内企业所把控，但这也并不比做硬件获利大，“由于国内企业主要集中在软件领域，因此市场已被瓜分得很细了。” 　　国内的医疗信息化可以分为三个阶段：第一阶段是HIS，但主要以财务...[详细]
【维科杯】有个机器人参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度应用创新奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
一种低成本的Ehternet嵌入式系统的设计

随着互联网中硬件的迅猛发展，网络用户呈指数增长。在使用计算机进行网络互联的同时，各种家电设备、仪器仪表以及工业生产中的数据采集与控制设备也逐步地走向网络化，以便共享网络中庞大的信息资源。本设计是以全电子化铁路车站控制系统为背景，任务是实现铁路车站执行机与远程监测机之间的信息交换。其中，执行机包括各个执行单元，采用CAN总线接口。监测机为远程的PC控制机，采用以太网接口。本设计指在实现...[详细]
Verint金融合规解决方案荣获“监管科技洞察力大奖”

客户交互企业Verint® Systems Inc.日前宣布其金融合规技术在“2019监管科技洞察力大奖”（2019 RegTech Insight Awards）评比中荣获风险管控解决方案最佳供应商称号。目前，全球金融业亟需有效应对监管挑战，该奖旨在对积极开展合规技术创新的新老厂商给予表彰。 Verint金融合规解决方案广泛应用于全球400多家金融企业，通过自动化手段确保企业实现强大的政策...[详细]
怎么用频谱仪测量微弱信号

怎么用频谱仪测量微弱信号 – RBW篇频谱分析仪的主要用途之一是搜索和测量微弱电平信号。这种测量的最终限制是频谱仪自身产生的噪声。这些由各种电路元件的随机电子运动产生的噪声经过分析仪多级增益的放大最后作为噪声信号出现在显示屏上。该噪声在频谱分析仪里通常称为显示平均噪声电平 (Displayed Average Noise Level，DANL )，也俗称为频谱仪的底噪或者灵敏度。 ...[详细]
苹果利用Lightning接口打击中国山寨配件厂商

　　【搜狐IT消息】（宿艺）2月16日消息，苹果正在尝试掐断中国山寨配件厂商的牟利之路。　　据《纽约时报》网络版报道，苹果在推出iPhone 5之后，加紧了对配件厂商的控制。已为其iPhone 5所有Lightning接口组件分配了序列号，内置能够与手机通信的认证芯片，以防止配件厂商绕开苹果的官方授权生产廉价的山寨配件。　　在此之前，中国深圳等地已围绕iPhone、iPad形成了庞...[详细]
澳大利亚重罚开车时用手机，罚金4819元

IT之家7月1日消息据新华社报道，澳大利亚昆士兰州打算提高对驾车时使用手机的处罚力度，将罚款金额由400澳元增加至1000澳大利亚元（约合4819元人民币）。　　过去两个月，昆士兰州超过40人的死亡是跟驾车时使用手机有关。澳大利亚媒体援引昆士兰州交通部长贝利的话报道，这一举措旨在遏止人们驾车时使用手机，他考虑对第二次确认驾车时使用手机的人给予吊销驾照处罚。　　昆士兰州政府打算在今...[详细]
ODM厂中诺通讯去年手机出货量2459万：成福日电子业绩支柱

集微网消息，众所周知，过去几年中，手机ODM产业随着终端厂商的集中而集中，截至目前，大家耳熟能详的ODM厂商有华勤科技、闻泰科技以及龙旗，事实上，在此之前，仍有两家ODM厂商被国有资本所收购，其中一家是智慧海派，而另一家则是中诺通讯，前者被航天科工所收购，不过随后遭遇暴雷。而中诺通讯，则是被福日电子所收购。近来，据笔者查询得知，背靠华为荣耀的中诺通讯，2019年手机出货量达到了2459万部，与...[详细]
浅析民用航空领域安防市场的特点及发展

　　民航是一个从地面到空中的立体化服务体系，主要由航空运输服务、空中交通服务和机场服务等子系统组成，涉及飞行、机务、地面保障和空中交通服务等多领域的计划、组织、协调和指挥，并受凄然环境和社会环境的影响。　　近几年来，随着国际上恐怖活动的日益猖獗，民用航空领域的安全防范工作越来越引起社会各方面的密切关注。如何建设并管理好一整套技术先进、运行可靠、并能最大限度减少航空飞行安全事故的现代化安防...[详细]
联想表示会考虑海思，华为秒杀高通机会来了？

日前，联想集团副总裁、MBG中国手机业务总经理张晖在接受记者采访的时候表示：如果海思平台是开放的，就是联想选择之一，但需要进行综合评估后再做决定。由此可见，联想还是很期待华为海思能够对外开放的。而一旦华为真的将海思处理器对外开放，对国内的手机生产商来说无疑是个振奋人心的消息，终于可以不用手高通霸道的定价权了。尤其对小米来说，终于可以不用英伟达了。雷军现在是满肚子苦水：真的...[详细]
意法半导体推出热切换理想二极管控制器，适用于ASIL-D 汽车安全关键应用

2023 年 8 月 9 日，中国——意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。这款理想二极管控制器驱动一个外部 MOSFET开关管，替代过去在输入反向保护和输出电压保持电路中常用的肖特基二极管。MOSFET上的电压降比肖特基二极管的正向电压降低，因此，正常工作期间的耗散功率也低于二极管。当电源失效、掉电或输入短路等故障导致反向电压...[详细]
NXP与MIPS合作推出45纳米接收器IP解决方案

　　为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，已与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)合作成功开发出业界首款45纳米HDMI 1.3 接收器IP解决方案。两家公司曾于一年前宣布扩展双方的战略合作关系，为包括高清DTV和显示设备、A/V接收机、机顶盒等数字家庭应用提供...[详细]
基于正交矢量放大的MRS信号采集模块设计----核磁共振信号采集模块的原理及分析

2.3 MRS信号的提取原理及仿真 2.3.1 MRS信号参数的提取地面核磁共振找水信号表达式为：其中E 0 为初始振幅，ω 0 为Lamor角频率，θ为初始相位，T 2 * 为弛豫时间。由于核磁共振找水测量根据地磁场大小可计算出信号的Lamor频率，同时该信号是单频信号，故可用正交矢量放大方法检测提取其包络曲线：从而获得MRS信号的E 0 、T 2 * 、θ等各参数。 ...[详细]
矢量网络分析仪在射频信号测量中应用分析

1、引言在射频产品的研发和生产过程中，往往需要进行射频信号的频谱分析、信号的解调分析、接收灵敏度测试和硬件电路的 S 参数测试，工程师以此来优化和检验产品的设计，使得产品的性能达到最佳状态；为了保证产品的电磁兼容设计符合规范也需要做电磁兼容摸底测试，即预认证测试。因此，频谱分析仪、矢量网络分析仪、测量接收机、噪声系数分析仪和信号分析仪必不可少，对于研制普通射频产品的单位来说，非常昂贵的...[详细]
ADI推出针对智能工厂应用的单芯片多协议交换机

Analog Devices, Inc. (ADI) 近日推出一款实时以太网、多协议 (REM) 交换机芯片 fido5000，这是针对互连运动和智能工厂应用的新一代高性能确定性以太网连接解决方案的一部分。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 fido5000 由 ADI 公司确定性以太网技术部门(以前的 Innovasic)开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网络...[详细]