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日前，有海外媒体报道称， 比亚迪与墨西哥能源基金组织Pireos Capital签署了100兆瓦时电池储能系统合作方案，并正式启动这一墨西哥工商业领域规模最大的“光伏储能”新能源项目群。 本次签订的100兆瓦时订单规模，相当于墨西哥约30000户家庭一天的用电总量，也是墨西哥首次引进储能装置于光伏电站相结合的储能系统。双方计划在12个月内完成超过一半的合约装机量，目前正在积极地与各...[详细]
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一般而言，存储虚拟化的实现方式通常分为三种：交换架构虚拟化，磁盘阵列虚拟化，以及整合到应用设备内的虚拟化。对于三种不同的虚拟化方式，存储供应商都有各自的独门兵器。IBM自两年前推出SVC (SAN卷控制器)产品后，在这一领域独占鳌头。去年，HDS(日立数据系统有限公司)紧随其后发布了TagmaStore通用存储平台(USP)，这是基于磁盘阵列的解决方案。近几个月，EMC公司新发布的Invis...[详细]
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HMD Global 是诺基亚品牌智能手机和功能手机的幕后推手，2017 年开局良好，但随着时间的推移，该公司无法跟上激烈的竞争。在 2020 年第四季度，诺基亚品牌在智能手机市场的占有率仅为 0.7%。 通常，研究公司只在他们的免费报告中列出表现最好的品牌。因此，Counterpoint Research 的 2020 年第四季度全球智能手机市场免费报告不包括 HMD Global(诺基亚...[详细]
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Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子...[详细]
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在动力电池追求更高性能和更低成本的内在驱动下，有一种电池材料正变得愈发举足轻重，且受到关注。 它就是锰。 2023年被业界认为将是钠电池量产元年，同时综合三元和磷酸铁锂各自优势的磷酸锰铁锂也将会在明年大批量出货。此外，具备更高性能，更低成本的镍锰二元材料和富锂锰也有望从实验室走向装车……多种新材料、新技术的落地，市场都将增加对于锰的需求。 “春江水暖鸭先知”。事实上，经营锰...[详细]
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STM32F103XX的ADC的采样时钟最快14MHz，最快采样率1MHz。 ADC时钟： 这个ADC时钟是从哪来的呢。我们看下面这个STM32的时钟结构图： 我们大多使用STM32的最快PCLK2系统时钟72MHz。 ADCCLK的时钟由72MHz的6分频能瞒住14MHz以下的要求 为12MHz。 RCC_ADCCLKConfig(RCC_PCLK2_Div6); //72M/6=...[详细]
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9月22日消息，苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 15系列已经发布，依然没用上自研基带。 而且前几天高通还宣布了一项重磅消息，称其与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。 这也就意味着，直到iPhone 18系列问世，苹果都将采用高通基带。 不过，这并不意味着苹果自研基带就没希望了...[详细]
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1. 引 言 近年来，RFID（无线射频）技术是正在兴起的一项新兴的自动识别技术。RFID 利用射频方式进行非接触双向通信，从而实现对物体的识别，并将采集到的相关信息数据通过无线技术远程进行传输。相较目前广泛采用的条型码技术，RFID 具有读取距离远（几米至几十米）、穿透能力强（可透过包装箱直接读取信息）、抗污染、效率高（可同时处理多个标签）、信息量大的特点。它的出现给物流和生产方面的...[详细]
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据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得...[详细]
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“亚布力中国企业家论坛2013年夏季高峰会”于2013年8月23日-25日在北京举行。上图为TCL集团董事长李东生。(图片来源：新浪财经 梁斌 摄) 新浪科技讯 “亚布力中国企业家论坛2013年夏季高峰会”于2013年8月23日-25日在北京举行。上图为TCL集团董事长李东生。 以下为演讲实录： 李东生：尊敬的刘明康主席、骆家辉大使阁下，各位来宾和朋友大家下午好，今天来到...[详细]
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超低价位的全新 C5506 DSP 以 USB 连接功能与通用片上存储器开拓全新市场机遇 2006 年 10 月 31 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布，其超低功耗可编程 DSP 产品系列又添新成员—— TMS 320C 5506 DSP 。这款 业界最低功耗可编程 DSP 将进一步推动低功耗音频／语音应用领域的创新。全新 TMS 320C 5506 DSP...[详细]
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LED 照明 虽然后势看好，产业界也在 LED 芯片领域投入不少心力，但就电路设计而言，它仍然是 驱动 LED 光源的重要角色，即便芯片与封装作得再好，电路设计不佳也是徒劳，概括来看，LED照明的电路设计仍不脱体积、成本几个基本的重点，但PFC也是重要的参考指标之一。 从整体的LED照明系统来观察，LED芯片与封装领域占了整体成本相当高的比重，不过，电路设计虽然比重不高，但毕竟...[详细]
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一家德国零部件企业舍弗勒主动对外发布了“紧急求助函”，由于滚针原材料供应商出现断货，理论上将可能导致国内汽车产能300多万辆的减产。虽然随后该公司再度发布声明称，经过多方沟通，已经调动全球资源进行处理，对主机厂的影响可控，但也另一角度说明了中国车企对国外核心零部件的依赖程度。 实际上，这已经不是国内整车企业第一次受到核心零部件供应紧缺带来的减产影响。分析指出，我国关键零部件仍然以外资零部件为主...[详细]
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放大器的基本结构、主要参数以及理想特性？ 答：1.基本结构：输入级、中间级、输出级、偏置电路 2.主要参数：1）开环电压增益 2）输入电阻 3）输出电阻 4）共模抑制比：开环差模放大倍数与开环共模放大倍数之比 5）输入失调电压：为保证输出电压为零，在输入端所加的小电压 6）输入失调电压温漂 7）输入失调电流：当输入电压为...[详细]
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SMIC加盟PFI；向在SMIC投产90纳米低功耗芯片的客户，提供新设计解决方案 中国上海及加州圣何塞，2007年10月22日—— 中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK），与国际领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS），今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式（CPF）的90纳米...[详细]
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