型号
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- 关键词
| 型号 | B048T060M24 | B048F060M24 | B048T060T24 |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, XMA |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | - | MODULE | MODULE |
| 针数 | - | 60 | 60 |
| Reach Compliance Code | - | compli | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | - | R-XXMA-J60 | R-XXMA-P60 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
| 长度 | - | 32.5 mm | 32.5 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 5 | 6 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 60 | 60 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | 245 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 6.98 mm | 6.98 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 55 V | 55 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 38 V | 38 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 48 V | 48 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | - | MILITARY | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | - | J BEND | PIN/PEG |
| 端子位置 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 22 mm | 22 mm |