BB405B136,BB405B136 pdf中文资料,BB405B136引脚图,BB405B136电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与BB405B136相近的元器件有：BB405B113、BB405B116、BB405B133、BB405B143、BB405B153。描述及对比如下：

型号	BB405B136	BB405B113	BB405B116	BB405B133	BB405B143	BB405B153
描述	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode	DIODE UHF BAND, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, DO-34, Variable Capacitance Diode
包装说明	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3% MATCHED SETS AVAILABLE	3% MATCHED SETS AVAILABLE	3% MATCHED SETS AVAILABLE	3% MATCHED SETS AVAILABLE	3% MATCHED SETS AVAILABLE	3% MATCHED SETS AVAILABLE
最小击穿电压	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小二极管电容比	7.6	7.6	7.6	7.6	7.6	7.6
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	VARIABLE CAPACITANCE DIODE	VARIABLE CAPACITANCE DIODE	VARIABLE CAPACITANCE DIODE	VARIABLE CAPACITANCE DIODE	VARIABLE CAPACITANCE DIODE	VARIABLE CAPACITANCE DIODE
频带	ULTRA HIGH FREQUENCY	ULTRA HIGH FREQUENCY	ULTRA HIGH FREQUENCY	ULTRA HIGH FREQUENCY	ULTRA HIGH FREQUENCY	ULTRA HIGH FREQUENCY
JEDEC-95代码	DO-34	DO-34	DO-34	DO-34	DO-34	DO-34
JESD-30 代码	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2	O-LALF-W2
元件数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大反向电流	0.01 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.01 µA
反向测试电压	28 V	28 V	28 V	28 V	28 V	28 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
端子位置	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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2020年国网各省怎么响应投资计划

2月9日，享能汇整理了国家电网各省对总公司“应对疫情12条举措”的响应方案及执行进展，提及了总部978亿元总基建投资规模、192.42亿元物资采购规模，以及国网山西、国网江苏的具体计划，今天更新一波各省、市分公司的响应情况。更新重点为基础建设投资金额及项目、扶贫项目及招标项目。（不完全）另外，2019年国网投资总额统计4850亿元，同比下降9.6%，2020加大投资，是否合理？文末也作出...[详细]
台积营运展望藏投资密码

台积电日前法说会中揭露本季各产业的营运状况，以内存、工业控制产品（工业计算机与相关设备）逆势成长，其中内存更是一枝独秀，反而通讯、计算机和消费性电子需求减弱，法人认为，仔细解读台积电的法说信息，就可以找到本季股市的投资密码。台积电表示，本季因库存水位仍高，客户将持续调整库存，本季预估合并营收将季减7.7~8.9%，介于2,130亿元至2,160亿元，为连二季衰退；毛利率也略降至50.5%~52...[详细]
工业机器人主要部件组成有哪些？

　　随着中国制造业转型步伐的加快，机器人的使用越来越频繁，作为工厂里的技术工程师必需了解机器人的相关技术，那么通用机器人由什么部件组成呢？　　机器人作为一个系统，它由如下部件构成：　　机械手或移动车：这是机器人的主体部分，由连杆，活动关节以及其它结构部件构成，使机器人达到空间的某一位置。如果没有其它部件，仅机械手本身并不是机器人。　　末端执行器：连接在机械手最后一个关节上的...[详细]
S3C2440 开发板实战（1）：烧录程序篇（纯Ubuntu环境）

为了学习方便就买了韦老师的JZ2440开发板，因为有做过关于STM32以及51单片机的项目，并且参加过三次电子设计大赛。但是感觉自己都是只学了个皮毛（学习嵌入式之后感觉自己真的只学了个皮毛），这里建议如果要往这个方向发展的大学生在校期间应该把微机学好（真的很有用），废话不多说，直接开始第一次简单的复习。 1.使用oflash烧写程序（慢）插线方式：EOP和serial连上计...[详细]
C#实现USB接口的程序代码

namespace ConsoleApplication1 { class Program { static void Main(string args) { USB usb; usb = new UDisk();//插入U盘 usb.OutputFile();//从U盘读出文件...[详细]
改进的音频放大器电路限制信号过大

放大语音是一个艰难的挑战，其中最困难的一点就是提供足够的放大作用来确保每个说话声音很轻的人能够被听到，而又要为讲话大声的人允许充足的净空高度。如果放大作用太高，那么喧闹声或噪声会导致音频信号波形的削波，使输出信号难以理解且刺耳。对这种困境的一种解决方法是以一个非线性传递函数来限制信号，通过在标准应用电路中增加一些元件来实现(图1)。当音频输入的正或负峰值超出其中一个紧接的二极管(D1)的导...[详细]
谷歌模块化手机更多细节：用户可以随意定制

关于谷歌模块化手机Project Ara的消息已经有很多了，想必有不少朋友们都希望能够早日看到这款拉开手机DIY时代大幕的产品。　　日前，谷歌在YouTube放出了一段Project Ara开发小组的介绍影片，并在这部影片中介绍了更多这款模块化手机的细节产品。　　该模块最大的特色在于谷歌并没有并没有使用传统的框架整合这些模块，而是使用了模块间的电磁铁进行连接，用户通过APP...[详细]
成熟制程突然爆火

因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要...[详细]
全新8位tinyAVR® MCU可增加传感器节点功能

ATtiny3217和ATtiny3216是Microchip tinyAVR® 产品系列中存储器最大的两款产品得益于超高的性价比和实施的简便性，AVR® 单片机（MCU）一直被用于打造高响应性传感器节点。为了提高采用AVR单片机的应用的响应能力，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了两款全新的tinyAVR® MCU器件。这些新器件不仅具有先进的...[详细]
英飞凌将展示面向整个电能供应链的前沿技术和解决方案

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）将于6月26 - 28日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F 01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。从前沿的硅基 MOSFET 和 IGBT 到数字化功率创新，以及...[详细]
今日看点：人工智能走在落地期 AI+应用成为大趋势

5月21日消息，克路德机器人今日宣布完成6000万元的A+轮融资，投资方为招商致远，此轮融资主要用于人工智能场景化落地和进一步深耕行业应用。本轮过后，克路德机器人估值为4.8亿元。今日的机器人行业还有哪些值得关注的重要内容呢？克路德机器人完成6000万元A+轮融资，为“智能住居”提供整体解决方案克路德机器人今日宣布完成6000万元的A+轮融资，投资方为招商致远，此轮融资主要用于人工智能场...[详细]
arm学习笔记011之arm-linux-gcc的命令参数介绍

我们需要编译出运行在ARM平台上的代码，所使用的交叉编译器为 arm-linux-gcc。下面将arm-linux-gcc编译工具的一些常用命令参数介绍给大家。在此之前首先介绍下编译器的工作过程，在使用GCC编译程序时，编译过程分为四个阶段： 1. 预处理（Pre-Processing） 2. 编译（Compiling） 3. 汇编（Assembling） 4. 链接（Linking） L...[详细]
凌华科技发布AES-100 边缘智能服务器

AES-100边缘智能服务器，颠覆传统服务器，架构让人工智能边缘部署更轻松中国上海 – 2022年6月16日全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出基于华为 Ascend Atlas200 的全新边缘智能服务器AES-100，突破固有服务器的设计理念，采用分布式AI节点加弹性灵活的处理器设计方案，可在紧凑的1U空间内布置多路边缘处理单元，也可以根据场景和需求不同搭配不同的CPU...[详细]
Amkor CEO：上海工厂设施累积投注金额已达12亿美元

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会，Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对Amkor Technology的关注。 Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley首先针对Amkor Technology公司近...[详细]
国腾电子“女老板”被调查前后

“何燕被调查”一事，无疑是过去一周资本市场上最受人瞩目的事件之一。　　这位平素低调的女富豪，在7月18日被证实正在接受湖北宜昌警方的调查。而宣布此消息的，则是其任实际控制人的国腾电子。　　位于成都的国腾电子，主营业务是围绕北斗卫星导航产业链提供产品和服务。这家头顶“卫星导航第一股”的上市公司，当下正在经历着一轮业绩下滑的“痛苦”。　　由于此前“北斗一号”向“北斗二号”过渡，国腾电子高...[详细]