BCN102AB1020F7,BCN102AB1020F7 pdf中文资料,BCN102AB1020F7引脚图,BCN102AB1020F7电路-Datasheet-电子工程世界

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Resistors

Thick Film Chip Arrays

BCN Series

Features

Thick Film

Chip Resistor Arrays

RoHS Compliant

Sulphur resistant version available (Tested to ASTM-B809)

AEC-Q200 (BCN10, BCN164AB and BCN4D)

All parts are Pb-free and comply with EU Directive 2011/65/EU amended by (EU) 2015/863 (RoHS3)

Model Styles

Model (Width)

Model BCN 10 (1.0mm)

Model BCN 16 4ABI (1.6mm)

Model BCN 16 4A/AB (1.6mm)

Model BCN 16 8RB/8SB (1.6mm)

Model BCN 21 (2.1mm)

Model BCN 4D (3.1mm)

Model BCN 4DBI (3.1mm)

Model BCN 31 8RB/8SB (3.1mm)

Model BCN 31 8RBI/8SBI (3.1mm)

Jumper Chip Array

# of Resistors

4 Resistors

8 Resistors

4 Resistors

8 Resistors

4/8 Resistors

Circuit

Isolated

Bussed

Isolated

Bussed

Isolated/Bussed

Package Size

0804

1206

1608

2112

2512

All

Chip

Array

0402

0603

0804

1206

All

•

Edge Finish / Termination

Scalloped

Convex

Square

Convex

•

Square

Concave

Features

Reliable monolithic construction

Nickel barrier terminations

Top side marking for easy identification

Concave or convex termination styles

Square or scalloped edges available

Benefits

Saves board space over equivalent rated chip resistors

Eliminates up to seven pick & place operations

Single component reliability

Leadless chip, reduced inductance

Mounts close to active devices

Applications

Pull up / pull down resistors for digital IC’s

Series termination on high speed data busses

Current limit for LED displays

Available as an 8 bit R/2R Ladder Network

General Note

TT Electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.

All information is subject to TT Electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.

BI Technologies IRC Welwyn

www.ttelectronics.com/resistors

06.18

Thick Film Chip Arrays

BCN Series

Electrical

Standard Resistance Range,

Ohms

BCN4D, BCN10, BCN16 4:

BCN 16 8R / 8S:

BCN 31 8R / 8S:

BCN 21:

10 to 1 Megohm

100 to 1 Megohm

22 to 1 Megohm

68 to 220K

±5% (J Tol.)

Optional: ±1% (F Tol.), BCN 4D, BCN 16 4, BCN31 8RB / 8SB Only

±2% (G Tol.), BCN 16 4, BCN31 8RB / 8SB Only

BCN 4D:

BCN 16 4, BCN 31 8R / 8S:

BCN 10, BCN 16 8R / 8S, BCN 21:

BCN 4D:

BCN 10, BCN 164:

BCN 16 8R / 8S:

BCN 21, BCN 31 8R / 8S:

75Vdc or √pr

50Vdc or √pr

25Vdc or √pr

125mW per Resistor / 500mW per Package

63mW per Resistor / 250mW per Package

32mW per Resistor / 250mW per Package

63mW per Resistor / 500mW per Package

Standard Resistance Tolerance

Operating Voltage, Maximum

Power Rating, watts at 70°C

Environmental

Test

Operating Temperature Range

Temperature Coefficient of Resistance

Moisture Resistance

High Temperature Operation

Short Time Overload

Temperature Cycling

Resistance to Solder Heat

Load Life

1,000 hours @ +40°C, 95% R.H.

1,000 hours @ 155°C

2.5 x rated voltage, 5 seconds

-55°C to +155°C, 5 cycles

260°C for 10 seconds

1,000 hours @ 70°C

±200ppm/°C

3% +0.1Ω ΔR

2% +0.1Ω ΔR

1% +0.1Ω ΔR

3% +0.1Ω ΔR

Condition

Parts with no TCR code

Parts with Z TCR code

-55°C to +155°C

±100ppm/°C

1% +0.1Ω ΔR

0.25% +0.1Ω ΔR

1% +0.1Ω ΔR

0.25% +0.1Ω ΔR

1% +0.1Ω ΔR

Construction

Passivation:

Glass or Resin

Resistor: Ruthenium Oxide

Alumina Substrate

100% Tin

Conductor

Nickel Barrier

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Thick Film Chip Arrays

BCN Series

Electrical

BCN 06 4, BCN 4D, BCN 10 & BCN 16 4

BCN 16 8R & BCN 31 8R

R1 = R2….Rn

(n = 2, 4)

BCN 16 8S & BCN 31 8S

BCN 21

Standard Resistance Values, Ohms

Model, BCN 4D, BCN 10 & BCN 16 4

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1.2K

1.5K

1.8K

2.2K

2.7K

3.3K

3.9K

4.7K

5.6K

6.8K

8.2K

10K

12K

15K

18K

22K

27K

33K

39K

47K

56K

68K

82K

100K

120K

150K

180K

220K

270K

330K

390K

470K

560K

680K

820K

220

330

Model BCN 21

4.7K

47K

10K

100K

Model BCN 31 8R

220

330

2.2K

2.7K

4.7K

Model BCN 31 8S

10K

22K

47K

100K

470K

1 Meg

Jumper

220

330

Model BCN 16 8R & BCN 16 8S

4.7K

10K

47K

100K

1 Meg

General Note

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Thick Film Chip Arrays

BCN Series

Outline Dimensions (Inch /mm)

Scalloped Edge: Models BCN 4D, 16 4A

BCN 2D, 2D, 4D, 16

L (BCN 4D, BCN 16 4A)

Exterior Termination (Convex)

Square Edge: Models BCN 16 4AB, 31

L (BCN 31)

L (BCN 4D, BCN 10,BCN 16 4A)

BCN 4D

BCN 10

BCN 16 4A/ AB

BCN 31

.210 ±.008

5.34 ±0.20

.079 ±.008

2.00 ±0.20

.126 ±.004

3.20 ±0.10

.252 ±.008

6.40 ±0.20

.122 ±.008

3.10 ±0.20

.039 ±.006

1.00 ±0.15

.063 ±.004

1.60 ±0.10

.122+.012,-.008

3.1 +0.3, -0.2

.022 ±.004

0.55±0.10

.014 ±.004

0.36 ±0.10

.020 ±.004

0.50 ±0.10

.022 ±.004

0.55 ±0.10

.050 ±.008

1.27±0.20

.020 ±.004

0.50 ±0.10

.031 ±.002

0.80 ±0.05

.050 ±.002

1.27 ±0.051

.030 ±.008

0.80 ±0.20

.012 ±.006

0.30 ±0.15

.020 ±.004

0.50 ±0.10

.032 ±.004

0.80 ±0.10

.016±.006

0.40 ±0.15

.041±.004

1.05±0.10

.012 ±.008

0.30 ±0.20

.012±.006

0.3 ±0.15

.009 ±.005

0.229 ±0.125

.012 ±.004

0.30 ±0.10

Interior Termination (Concave)

Square Edge: Models BCN 4 DBI, 16 4ABI, 31

.210 ±.008

BCN 4 DBI

BCN 16 4ABI

5.34 ±0.20

.126 ±.008

3.20 ±0.20

.252 ±.008

BCN 31

6.40 ±0.20

.122 ±.008

3.10 ±0.20

.063 ±.006

1.60 ±0.15

.122 ±.008

3.10 ±0.20

.022 ±.004

0.55 ±0.10

.024 ±.004

0.60 ±0.10

.024 ±.004

0.60 ±0.10

.050 ±.008

1.27 ±0.20

.031 ±.004

0.80 ±0.10

.050

1.27

.030 ±.008

0.80 ±0.20

.016 ±.006

0.40 ±0.15

.028 ±.008

0.70 ±0.20

.012 ±.008

0.30 ±0.20

.012 ±.008

0.30 ±0.20

.012

0.30

.012 ±.008

0.30 ±0.20

.012

+.008

-.004

+.02

-.01

0.30

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Thick Film Chip Arrays

BCN Series

Outline Dimensions (Inch /mm)

Exterior Termination (Convex)

Square Edge: Models BCN 16 8R, 8S

.126 ±.008

3.20 ±0.20

.063 ±.008

1.60 ±0.20

.020 ±.004

0.50 ±0.10

.012 ±.006

0.30 ±0.15

.014 ±.006

0.36 ±0.15

.020 ±.006

0.50 ±0.15

.008

0.20

.025

0.64

Interior Termination (Concave)

Square Edge: Models BCN 21

.157 ±.008

4.00 ±0.20

.016 ±.008

0.40 ±0.20

.083 ±.008

2.10 ±0.20

.014 ±.008

0.40 ±0.20

.021 ±.004

0.55 ±0.10

.020 ±.008

0.50 ±0.20

.020 ±.008

0.50 ±0.20

.014 ±.008

0.35 ±0.20

.010 ±.008

0.25 ±0.20

.020 ±.008

0.50 ±0.20

.012 Typ.

0.30

.012 ±.008

0.30 ±0.20

.032 Typ.

0.80

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暴力拆解华为快充HW-059200CHQ+简单维修: 同事的华为手机快充，不知道什么原因充电发烫，晃动还有异响，为了安全就没在使用，刚好拿过来拆开看看卡...; eric_wang 以拆会友

10秒钟调查！TI 产品封装你来左右！！！: 在设计中，寻找TI产品封装是不是容易事？获得工程师的支持是不是顺畅？ TI （德州仪...; EEWORLD社区 TI技术论坛

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将无线固件升级应用于 MSP 430 微控制器: 随着物联网 (IoT) 内器件的互联程度越来越高，并且客户需求也使得固件和软件升级变为重要...; Aguilera 微控制器 MCU

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国产化进程大提速业界称"中国芯"迎发展投资元年

参考消息网 5月8日报道 5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]
基于51单片机的贪吃蛇游戏

前言：这篇文章是我当时制作完成后写的总结，已经过去了一段时间，苦于找不到实物的图片，就把全文都粘贴到了下面。今天是11月2日，昨天我完成了我的贪吃蛇的制作。那个战线一个多月，让我煞费苦心的工作。在这一过程中，学到了许多新知识，也认识了许多新朋友，无论星火杯结果如何，它都将成为我的大学生涯，甚至一生中宝贵的财富。所以我决定将我学到的，想到的都写下来，给将来的自己一份美好的回忆。这次总结的内...[详细]
AI 走进手机 SoC，华为 NPU 有何不同？

集微网报道近些年来，人工智能（AI）的热度不减，从技术、算法、应用到各种商业模式层出不穷，但从智能手机处理器层面，第一个将 AI 应用引入SoC 平台的便是华为麒麟，新一代的麒麟970在德国柏林的IFA展上正式发布，全球首次内置神经元网络单元（NPU），通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机的运行更加高效。据悉，与 CPU 相比，麒麟970的 AI 运算能力最高可达...[详细]
iPad mini 可能只是常规更新外观没啥变化

@OnLeaks在推特上的爆料　　新浪数码讯 2月20日上午消息，外媒知名的爆料账号@OnLeaks声称收到了CAD绘图软件制作的的“iPad mini 5”设计图，根据他的说法，新iPad mini除了处理器等升级，外观跟上代几乎一致。　　@OnLeaks目前暂时未公布这张图，他声称从目前的设计图看，下代iPad mini的外观不会有重大变化，除了“更换位置的麦克风”，其他跟...[详细]
中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌

宁波2016年11月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一、中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业宣布，中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌。11月19日下午，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士、宁波市市委副书记余红艺、副市长陈仲...[详细]
一种出租车计费器设计方案

引言 EDA使用户在无需实际芯片、电路板和仪器仪表的情况下进行电路设计和分析;采用在系统编程技术，在现场对系统进行逻辑重构和升级，实现硬件设计软件化。 EDA技术以可编程逻辑器件FPGA和CPLD及其开发系统为硬件平台，以EDA开发软件如Max+PlusⅡ为开发工具，基于逻辑功能模块的层次化设计方法设计数字系统。Max+PlusⅡ设计可采用原理图、硬件描述语言(VHDL)等多种输入方式，并支...[详细]
都是179元，蓝牙智能灯泡哪家强？

着智能家居和家电智能化的概念逐渐融入日常生活，为越来越多的人所接受，通过手机等智能终端对各种产品进行智能控制已成为一种新生的市场需求。智能照明，作为智能家居中必不可少、也是最为实用的一个领域，自然也就成为了各家厂商新的竞争热点。得益于低功耗蓝牙等近距离无线通讯技术的迅速普及，国内外多款智能灯泡出现在大众视野。在国内，就有这样两款同样以179元零售的蓝牙智能灯泡，成为了大家关注的焦...[详细]
慧智微CEO李阳：5G时代，国产射频芯片怎样破局

近期，随着5G牌照的相继颁发，5G即将迎来大规模商用。在5G即将到来的大背景下，5G的通信标准更是在驱动着持续不断演进的芯片市场，尤其是“射频前端芯片”。但“射频前端”这个作为芯片四大之一的领域，目前中国所占的市场份额仅仅达到了2%。然而，从另一个角度来看，5G时代对国内射频前端公司来说也是个难得的机遇。5G市场的快速放量，给国内射频前端公司带来了新的市场机会。在新的市场机会面前，国产射...[详细]
华为海思无线芯片开发部部长王劲不幸去世

华为海思芯片正在逐步崛起，成为令所有国人骄傲的“中国芯”，但今天传来了一个非常不幸的消息。华为技术有限公司IP开发部软件工程师陈浩发布通告称，华为海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，年仅42岁。祝愿他往生极乐，一路走好。 “王劲 1996 年加入华为，他是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到 BTS30 产品经理、上研副...[详细]
高度集成化SOC需求渐长带动IoT应用升级

可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备，而穿戴式OEM厂商也越来越追求效能更佳的整机产品，并开始导入兼具低功耗与高效能的MCU产品，这一需求直接推升高端MCU商机快速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更迭新品和解决方案的方式争相竞技。在产品形态上，可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品，并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别，且不同级别的整机产品对MCU的要求...[详细]
英特尔自动驾驶业务Mobileye秘密提交IPO 或为芯片主业输血

北京时间3月8日早间消息，据报道，英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye秘密提交申请，计划在美国证券交易所上市，有望成为今年美股规模最大IPO之一。　　据报道，让这一子公司上市，是英特尔CEO基辛格重振公司半导体核心业务宏大计划的一部分。　　在过去几年中，投资人纷纷向自动驾驶汽车等全球交通运输领域大举投资，看好其未来发展前景，而英特尔此次让Mobileye公司上市，也准备利用市场对...[详细]
广汽埃安：激光雷达再贵也有缺陷？加上红外热成像更香了

在纯电动车智能化的道路上，一直都有“纯视觉派”和“融合感知派”的技术路线之分。但是大家都知道，不管是那种流派，在面对极端天气时或多或少都存在着一些问题。而近日，广汽埃安宣布首创了“红外线智驾传感技术”，将搭载在ADiGO辅助驾驶系统之上，同时即将装配到量产车之上，试图打造全天候的智驾感知方案。什么是红外传感技术？关于这项技术，广汽埃安将它称之为：“给ADiGO添双‘响尾蛇’眼睛...[详细]
黑天鹅没走灰犀牛又来了？

电子企业供应链负责人从来没有像现在这样焦虑，每天不是在跟供应商要货，就是在跟供应商的涨价谈判！拿到货已经很幸运了，这意味着还有点机会去谈判——仅限能否不涨价——否则只好停产，之后就是资金链断裂、倒闭......某些家电企业的利润已经到了3%的生死线，能保持在之前本不算高的10%，似乎已经是遥远的奢望。芯片荒还在持续发酵，去年11月开始又新增一轮原材料涨价的问题。一个隐忧持续了一年多——中小...[详细]
无线监控能否突破局限三大难题考验无线监控

无线监控系统是在原有的有线监控系统的基础上以无线方式进行数据传输，这样既省去了有线网络的布线成本，又增强了监控的灵活性和可扩充性。无线监控系统是在原有的有线监控系统的基础上以无线方式进行数据传输，这样既省去了有线网络的布线成本，又增强了监控的灵活性和可扩充性。在国内移动增值业务多元化发展的大背景下，无线监控本身也朝着移动化、智能化方向发展。近年来，无线技术的快...[详细]
三菱fx系列plc辅助继电器有哪几种类型

三菱FX系列PLC是一款广泛应用于工业自动化领域的可编程逻辑控制器。在FX系列PLC中，辅助继电器（Auxiliary Relay）是一种重要的软元件，用于实现各种控制逻辑和功能。辅助继电器的基本概念辅助继电器是一种虚拟的继电器，它在PLC的程序中被使用，但并不对应实际的硬件设备。辅助继电器的主要功能是存储和传递信号状态，实现控制逻辑的实现。辅助继电器的类型三菱FX系列PLC的辅...[详细]