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BD7561SG-TR

Operational Amplifiers - Op Amps High Voltage 5-14.5V 8mA; 0.9 slew rate

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ROHM(罗姆半导体)

厂商官网:https://www.rohm.com/

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器件:BD7561SG-TR

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码
SSOP
包装说明
LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数
5
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
9 weeks
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比
60 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
10000 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
长度
2.9 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
功能数量
1
端子数量
5
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSSOP
封装等效代码
TSOP5/6,.11,37
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
+-2.5/+-7.25/5/14.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.25 mm
标称压摆率
0.9 V/us
最大压摆率
0.7 mA
供电电压上限
15.5 V
标称供电电压 (Vsup)
12 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1000 kHz
最小电压增益
3160
宽带
NO
宽度
1.6 mm
参数对比
与BD7561SG-TR相近的元器件有:BD7561G-TR、BD7562SFVM-TR。描述及对比如下:
型号 BD7561SG-TR BD7561G-TR BD7562SFVM-TR
描述 Operational Amplifiers - Op Amps High Voltage 5-14.5V 8mA; 0.9 slew rate Digital Isolators Dual Ch 2.5kV 1M Isltr 1/1 SOIC8 Operational Amplifiers - Op Amps High Voltage 5-14.5V 8mA; 0.9 slew rate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 SSOP SSOP MSOP
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 VSSOP, TSSOP8,.16
针数 5 5 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 9 weeks 9 weeks 9 weeks
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 10000 µV 10000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8
长度 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
功能数量 1 1 2
端子数量 5 5 8
最高工作温度 105 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP VSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSSOP8,.16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-2.5/+-7.25/5/14.5 V +-2.5/+-7.25/5/14.5 V +-2.5/+-7.25/5/14.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm 1.25 mm 0.9 mm
标称压摆率 0.9 V/us 0.9 V/us 0.9 V/us
最大压摆率 0.7 mA 0.7 mA 1.6 mA
供电电压上限 15.5 V 15.5 V 15.5 V
标称供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
最小电压增益 3160 3160 3160
宽度 1.6 mm 1.6 mm 2.8 mm
功率 NO NO -
宽带 NO NO -
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