BGY119B

RF/Microwave Amplifier, Hybrid,

厂商官网：https://www.nxp.com/

参数预览参数对比

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

Reach Compliance Code

unknown

JESD-609代码

安装特点

SURFACE MOUNT

端子数量

封装主体材料

CERAMIC

封装等效代码

SMSIP4,4GNDFLNG

电源

4.8 V

表面贴装

YES

技术

HYBRID

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

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参数对比

与BGY119B相近的元器件有：BGY119A。描述及对比如下：

型号	BGY119B	BGY119A
描述	RF/Microwave Amplifier, Hybrid,	RF/Microwave Amplifier, Hybrid,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e0
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	4	4
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装等效代码	SMSIP4,4GNDFLNG	SMSIP4,4GNDFLNG
电源	4.8 V	4.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	HYBRID	HYBRID
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

热门器件

器件捷径:

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