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BR24C02-WDW6TP

器件类别：存储    存储   

厂商名称：ROHM(罗姆半导体)

厂商官网：https://www.rohm.com/

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器件：BR24C02-WDW6TP

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010DDDR
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.4 mm
内存密度
2048 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
2048 words
字数代码
2000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
2KX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
5e-7 A
最大压摆率
0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE
Base Number Matches
1
文档预览
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are intended only as illustrations of such devices and not as the specifications for such devices. ROHM
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third party's intellectual property rights or other proprietary rights, and further, assumes no liability of
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otherwise dispose of the same, no express or implied right or license to practice or commercially
exploit any intellectual property rights or other proprietary rights owned or controlled by
ROHM CO., LTD. is granted to any such buyer.
Products listed in this document are no antiradiation design.
The products listed in this document are designed to be used with ordinary electronic equipment or devices
(such as audio visual equipment, office-automation equipment, communications devices, electrical
appliances and electronic toys).
Should you intend to use these products with equipment or devices which require an extremely high level of
reliability and the malfunction of with would directly endanger human life (such as medical instruments,
transportation equipment, aerospace machinery, nuclear-reactor controllers, fuel controllers and other
safety devices), please be sure to consult with our sales representative in advance.
About Export Control Order in Japan
Products described herein are the objects of controlled goods in Annex 1 (Item 16) of Export Trade Control
Order in Japan.
In case of export from Japan, please confirm if it applies to "objective" criteria or an "informed" (by MITI clause)
on the basis of "catch all controls for Non-Proliferation of Weapons of Mass Destruction.
Appendix1-Rev1.1
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参数对比
与BR24C02-WDW6TP相近的元器件有：BR24C02-WMN6TP、BR24C16-WDW6TP、BR24C02-MN6TP、BR24C02-10TU-18、BR24C16-WDS6TP。描述及对比如下：
型号 BR24C02-WDW6TP BR24C02-WMN6TP BR24C16-WDW6TP BR24C02-MN6TP BR24C02-10TU-18 BR24C16-WDS6TP
描述 EEPROM 16K-Bit I2C Serial EEPROM EEPROM I2C 2K BIT 256 X 8 2.5V/3.3V/5V 8PIN EEPROM I2C BUS; 2.5 to 5.5V 16Kbit; -40 to 85 C
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC - TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 - TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8 - 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz - 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 - 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010MMMR 1010DDDR - 1010MMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm - 3 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 16384 bit 2048 bit - 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM
内存宽度 1 1 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 8 8 8 8 - 8
字数 2048 words 2048 words 16384 words 2048 words - 16384 words
字数代码 2000 2000 16000 2000 - 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 2KX1 2KX1 16KX1 2KX1 - 16KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP - TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 - TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 5 V - 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm - 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C - I2C
最大待机电流 5e-7 A 5e-7 A 5e-7 A 0.000001 A - 5e-7 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.002 mA - 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 4.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm - 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE
厂商名称 - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体)
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