BR24L16FVJ-W,BR24L16FVJ-W pdf中文资料,BR24L16FVJ-W引脚图,BR24L16FVJ-W电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

Appendix

Notes

No technical content pages of this document may be reproduced in any form or transmitted by any

means without prior permission of ROHM CO.,LTD.

The contents described herein are subject to change without notice. The specifications for the

product described in this document are for reference only. Upon actual use, therefore, please request

that specifications to be separately delivered.

Application circuit diagrams and circuit constants contained herein are shown as examples of standard

use and operation. Please pay careful attention to the peripheral conditions when designing circuits

and deciding upon circuit constants in the set.

Any data, including, but not limited to application circuit diagrams information, described herein

are intended only as illustrations of such devices and not as the specifications for such devices. ROHM

CO.,LTD. disclaims any warranty that any use of such devices shall be free from infringement of any

third party's intellectual property rights or other proprietary rights, and further, assumes no liability of

whatsoever nature in the event of any such infringement, or arising from or connected with or related

to the use of such devices.

Upon the sale of any such devices, other than for buyer's right to use such devices itself, resell or

otherwise dispose of the same, no express or implied right or license to practice or commercially

exploit any intellectual property rights or other proprietary rights owned or controlled by

ROHM CO., LTD. is granted to any such buyer.

Products listed in this document are no antiradiation design.

The products listed in this document are designed to be used with ordinary electronic equipment or devices

(such as audio visual equipment, office-automation equipment, communications devices, electrical

appliances and electronic toys).

Should you intend to use these products with equipment or devices which require an extremely high level of

reliability and the malfunction of with would directly endanger human life (such as medical instruments,

transportation equipment, aerospace machinery, nuclear-reactor controllers, fuel controllers and other

safety devices), please be sure to consult with our sales representative in advance.

About Export Control Order in Japan

Products described herein are the objects of controlled goods in Annex 1 (Item 16) of Export Trade Control

Order in Japan.

In case of export from Japan, please confirm if it applies to "objective" criteria or an "informed" (by MITI clause)

on the basis of "catch all controls for Non-Proliferation of Weapons of Mass Destruction.

Appendix1-Rev1.1

参数对比

与BR24L16FVJ-W相近的元器件有：BR24L16FVT-W。描述及对比如下：

型号	BR24L16FVJ-W	BR24L16FVT-W
描述	I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM	I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	LSSOP, SOP8,.25
针数	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010MMMR	1010MMMR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2	e2
长度	3 mm	4.4 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	8	8
字数	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.25 mm
串行总线类型	I2C	I2C
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10
宽度	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1

做工尚可的欧姆龙腕式血压计拆解: 最近感觉这个不是很准了，和水银的测量数据偏差很大，拆开看看，满足下好奇心靠两节7号电池驱动，使用...; 王达业以拆会友

EVC++4.0中，关于DLL的问题: 按照书上的要求，进行了简单的WINCE DLL的创建，在简单的DLL编写完成后，编译过程中出现如下问...; 游客嵌入式系统

(已结束)前40名“集齐五友”参与KW41Z应用征集活动，即送100元京东卡！: 点此查看颁奖详情 ———————————————————————————————————— ...; EEWORLD社区单片机

F240烧写问题: 我在烧写F240时遇到问题，如果您能收到这封邮件，希望朋友们能给一些提示。谢谢了！我...; alasijia 微控制器 MCU

全能小网关|CH32V208--第五篇：ETH与BLE的联动: 一：说明（1）本次实验是在BLE_UART例程中，添加TCP客户端和SLEE...; xiaolinen RF/无线

简单问题求救（明天补给分）: 将下面代码转成embedded vc++ 4.0环境下的代码，我不懂c++，请高手帮个忙！ #us...; 青天嵌入式系统

Tempus DRA 套件加速先进节点技术

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]
中国最大LED照明展示中心启用

近日，号称中国最大的LED照明展示中心在东莞正式启用，该中心位于东莞东城中路丽丰花园，占地近1000平方米，具有展示和营销双赢功能。整个展示中心分球泡区、玉米灯区、横插灯区等，现已展示了300余种不同品类、型号的LED产品，复盖了整个LED室内照明产品线，成为中国规模最大、品类最多的综合性LED照明展示中心。 ...[详细]
全球IPv4地址正式耗尽！

据国外媒体报道，负责英国、欧洲、中东和部分中亚地区互联网资源分配的欧洲网络协调中心（RIPE NCC）今日：全球所有43亿个IPv4地址已全部分配完毕，这意味着没有更多的IPv4地址可以分配给ISP（网络服务提供商）和其他大型网络基础设施提供商。翻译如下：亲爱的同事们，在2019年11月25日UTC + 1 15:35，...[详细]
宁波韵升：新能源汽车与工业自动化或成利润增长点

投资要点：股权激励将提升经营效率。在公司2015年顺利实施股权激励后，我们认为这有助于理顺公司激励机制，有效激活公司员工的主观能动性，从而提升公司的经营效率。我们预计公司将在汽车及工业电机等领域加大高附加值产品的市场开拓;另外，在综合磁钢领域包括风力发电机、电梯曳引机、核磁共振等工业领域、家电中的压缩机以及消费类电子中的手机振动马达等下游，公司相关产品的挖潜空间也值得期待。原料价格稳定保...[详细]
燃油车市场在走下坡路,新能源汽车依旧傲立风口

新能源汽车带来了一场汽车的革命，以前的传统燃油汽车却逐渐走向了滑坡，在这样的情况下，众多车企纷纷抢占新能源汽车的未来市场。自国家发改委宣布启动研究燃油车退出时间表之后，市场对新能源汽车的热情再度被点燃。除了A股市场新能源汽车板块股价大幅攀升，上市公司在新能源汽车领域的布局也有加码的趋势。10月9日晚间多家整车车企9月产销量数据显示，传统乘用车销量出现明显下降，但新能源汽车的销量增长成为9月...[详细]
低成本PCB设计与布局

25年来，CadSoft EAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。 PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]
苹果上架全新MacBook Air，最轻薄12寸 MacBook 被砍掉？

今年的苹果，格外喜欢在毫无预告的情况下直接更新官网上线新品。昨晚苹果官网更新，上架了全新的 MacBook Air，全新的入门款 13 寸 MacBook Pro，同时还砍掉了 12 寸的 MacBook。 MacBook Air 作为一款好几年没更新的产品在去年 10 月份的苹果发布会上获得了全新的外观设计，还加入了视网膜显示屏以及 Touch ID，起售价也比之前的 MacB...[详细]
网友爆料 OPPO正在测试15瓦无线快充方案

新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！ OPPO实验室15瓦无线充电测试　　新浪手机讯 10月12日上午消息，今日有网友爆料，OPPO已经研发出了15瓦无线充电技术，这或许标志着无线快充时代即将到来。　　相比有线充电而言，无线充电功率比较低。OP...[详细]
proteus与keil Cx51的单片机仿真(定时器应用2)

使用定时器产生PWM波调节P0和P2口VD的亮度，当按下K01时，VD亮度减小，当按下K02时，VD亮度增加，设P0和P2口低高电平灯亮，反之灯灭。电路图： C程序： #include reg51.h #include intrins.h sbit K01=P1^4; //增加键 sbit K02=P1^5; //减少键 sbit BEEP=P3^7;//蜂鸣器 unsigned ...[详细]
联发科38亿美元鲸吞晨星半导体

近日，手机芯片商联发科技（M TK，下称联发科）宣布，将斥资1150亿台币（244亿元人民币，38亿美元）收购晨星半导体（M star，下称晨星）。整个收购过程分为两阶段，联发科第一阶段将收购48%股权，剩下52%则在第二阶段。据了解，晨星同样来自中国台湾地区，原为联发科旧部离开公司后成立，至今有10年历史，在液晶显示器控制芯片、电视芯片、手机芯片等领域均有涉猎。根据截至去年年末的双方市值...[详细]
基于51单片机-C语言之预处理总结

简介：编译预处理器是C语言编译器的一个重要组成部分。很好的利用C语言的预处理命令可以增强代码的可读性，灵活性，和易于修改等特点，便于程序的结构化。预处理命令由符号“#”开头，包括宏定义，文件包含，条件处理三个部分。其中条件编译我还没有用过，所以就详细介绍一下宏定义和文件包含。一.宏定义宏定义命令为#define，它的作用就是实现用一个简单易读的字符串来代替另一个字符...[详细]
关于电缆路径探测仪的功能与特点说明

TFN FB11电缆故障测试仪寻径识别单元 T2000 电缆路径探测仪功能与特点 1、可探测地下线缆的走向及深度； 2、可扩充无线寻测法，操作简单，使用方便； 3、仪器具有强大的数据处理能力和友好的显示界面液晶显示； 4、数字化设计，软件控制，性能稳定、可靠； 5、信息以数字大小、光栅浮降、声音等多种方式体现； 6、专利技术的信号满程震动提示功能； 7、恒功率输出、自动匹配，保证本机工作在佳...[详细]
吉利发布新一代语音合成大模型，具备声音克隆能力

近日，吉利官方宣布星睿AI大模型又取得一项突破性技术成果—“新一代HAM-TTS语音合成大模型”正式发布。据官方介绍，新一代HAM-TTS语音合成大模型创新性地引入了文本声音学信息预测模块，能根据给定的文本，合成出自然流畅、富有情感的语音。同时，它拥有强大的声音克隆能力，仅需几秒的参考语音样本，就能复刻出逼真的声音，给用户带来真实生动的语音交互体验。据官方介绍，新一代HAM-TTS语音合成...[详细]
2019年台湾地区电动机车市占率将达10%

根据集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新调查显示，随着国际油价回涨，加上动力电池价格快速下滑，台湾地区电动机车市场加速成长，2018年台湾地区电动机车总量预估为7.8万辆，市占率达8%，2019年市占率将成长至10%，其中，重型电动机车的比重也将从85%提高至90%。 EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，台湾地区汽油机车市场已饱和，近年来由于电动汽车已逐渐...[详细]
ARM针对嵌入式软件分析发布RealView Profiler

独一无二的工具实现非侵入的，快速、无时长限制的软件分析中国上海，2007年10月17日 ——ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）近日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的ARM开发者大会上发布了RealView Profiler，这一独一无二的工具被专门设计用来实现对那些工作量从几分钟、几小时到几天的实际系统进行软件性能和代码覆盖的非侵入分析。通过这个工具，开...[详细]