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BR93L76RFVT-WE1

EEPROM Card, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ROHM(罗姆半导体)

厂商官网:https://www.rohm.com/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ROHM(罗姆半导体)
包装说明
TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code
compliant
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
内存密度
8192 bit
内存集成电路类型
EEPROM CARD
内存宽度
16
湿度敏感等级
1
端子数量
8
字数
512 words
字数代码
512
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512X16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
2/5 V
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
串行总线类型
MICROWIRE
最大待机电流
0.000002 A
最大压摆率
0.0045 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
写保护
SOFTWARE
参数对比
与BR93L76RFVT-WE1相近的元器件有:BR93L76RFV-WE1、BR93L76RFVJ-WE1。描述及对比如下:
型号 BR93L76RFVT-WE1 BR93L76RFV-WE1 BR93L76RFVJ-WE1
描述 EEPROM Card, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, EEPROM Card, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
数据保留时间-最小值 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e2 e3
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM CARD EEPROM CARD EEPROM CARD
内存宽度 16 16 16
端子数量 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512X16 512X16 512X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED 225
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Tin/Copper (Sn/Cu) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
湿度敏感等级 1 - 1
热门器件
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器件捷径:
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