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中国电力科学研究院有限公司董事长（院长）、党委书记 郭剑波 在公司2019年第二季度工作会议上，寇伟董事长强调建设泛在电力物联网是公司新战略落地的核心任务。中国电科院认真落实公司党组部署，成立支撑公司“三型两网”建设领导小组，精心组织、科学规划、统筹协调、积极推动泛在电力物联网建设工作有序开展。
探索内外部资源协调机制
为加强公司“三型两网”建设整体架构设计、核心技术研发，公...[详细]
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英特尔信息技术峰会，北京，2013年4月10日——为进一步加速大数据应用的落地进程，英特尔公司今天正式发布了其专为大数据存储、管理、处理和查询等应用而开发和优化的英特尔Apache Hadoop发行版软件的最新版本——2.3版，并启动了围绕该软件设计的、旨在推进相关人才培养的培训认证项目。这两项与英特尔Apache Hadoop发行版软件相关的最新举措，为推动基于英特尔架构的服务器、存储、网络等...[详细]
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给大家说说汽车隐藏的一些功能可以通过刷ECU的方式给刷出来。首先说说ECU，ECU是汽车的控制单元俗称行车电脑，相当于人的大脑负责给车支配行动。刷ECU又叫刷隐藏，一般合资车的各项参数都是根据国外调校的，但是到了国内又根据路况油品隐藏了一部分动力，这时候刷ECU就可以把原有的马力刷出来恢复它该有的实力。 还有一些功能在高配车上才有，其实中配低配车型也是有的，只不过厂家为了控制消费隐藏了这部分...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出新型eFuse IC“TCKE712BNL”，进一步丰富了eFuse IC产品线。该产品可重复使用，具有保护电源线电路的功能。 玻璃管熔断器和贴片熔断器等传统物理熔断器在过流状态下物理切断电源线，以起到保护电源线的作用，但一旦熔断就必须更换。eFuse IC旨在替代此类熔断器，为电源线提供保...[详细]
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芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”，帮助服务器处理数据，决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。 如今，芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。 随着物联设备和大数据的迅速发展，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)、英特尔公司(Intel Co., INTC)、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和东芝公司(Toshiba Co.,...[详细]
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【2013年7月30日—北京讯】—Google于24日发布最新版Android操作系统Android4.3 — Jelly Bean，可原生支持 Bluetooth Smart Ready技术，同时发布全新Nexus 7平板电脑与Nexus 4智能手机成为首批运行该升级版操作系统的设备。Android4.3的问世，让任何一款搭载双模蓝牙芯片的Android智能手机或平板电脑都将成为Bluetoo...[详细]
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TCL电子发布公告称，TCLNL、STA、SEMP TCL、ABH及OCE(TCL NL及OCE各自为公司的间接全资附属公司)订立股份购买协议，STA有条件地同意出售而TCL NL有条件地同意按代价（最高价格为484,922,000港元）收购SEMP TCL全部股权的40%。 于股份购买协议日期，SEMP TCL由OCE及STA分别拥有40%及60%。TCL NL将于交割日期向OCE收购OCE于...[详细]
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6月1日，以“深度视野，对话未来”为主题的首届“中新人工智能高峰论坛”在新加坡·南京生态科技岛召开。 本次论坛，大咖云集，汇聚了李德毅、周志华、凌晓峰等多位中、新方院士，以及科大讯飞、小i机器人、云知声等企业代表。其中，加拿大西安大略大学教授、杰出研究员，数据挖掘及商业智能实验室主任、加拿大工程院院士凌晓峰发表了以“AI大趋势”为主题的演讲。 图 | 凌晓峰 凌晓峰思维敏捷，乐观爽朗。在人工智...[详细]
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活跃于健康、营养和材料领域的全球科学公司荷兰皇家帝斯曼集团，其耐高温材料家族又添新成员——Arnitel® HT TPC，将耐高温TPC的长期工作问题提升至175°C，峰值温度提升至190°C。帝斯曼利用Arnitel® HT TPC材料方案，帮助汽车厂商打造极具创新性的一体式柔性热增压管，实现生产工艺一步成型，不仅极大地提高了生产效率，还可将生产成本减少约50%，减重达40%。同时，大幅降低了...[详细]
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近日，2017 MWC (世界移动通信大会)上海站正式开展，此次展会集中展示了现今最热门的前沿研究成果，包括5G、AR/VR、物联网、无人机、企业云以及通信行业的相关技术等，各大品牌也在此期间此纷纷公布了自己的新技术新产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 既然是移动通信大会，主题必然离不开“移动”和“通信”。我国目前已建完善的4G网络覆盖网，通信水平居于世界前列，智能手...[详细]
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RX64M MCU集成4MB闪存和512KB SRAM, 实现了卓越的连通性和高性能，适用于工业设备及其他物联网应用。 2014年2月26日，日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天发布了RX64M系列微控制器（MCU），作为RX族32位MCU的旗舰产品，该系列产品首次使用了40纳米工艺。这一最新系列共包括112个产品，均...[详细]
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纪念大桥不仅可以让人们快速穿过皮斯卡塔夸河，从新罕布什尔州朴茨茅斯到缅因州的基特里斯，它还可以作为一个实验室来用。现在这座部署了众多 传感器 的桥梁为研究人员，工程师和公众提供有关桥梁本身的日常和健康的信息，以及协助监测周围环境。 “建造一座新桥梁可能使社区花费数百万美元，因此我们可以探索如何通过桥梁来做更多的事情而不仅仅是运输人员和货物，”Living Bridge项目的首席调查员艾琳贝尔...[详细]
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S2C和Mirabilis Design正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。 合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。 作为合作的一部分，Mirabilis Design的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]
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该图展示了从两个不同角度拍摄的X光片，显示了人类和大鼠的人工耳蜗。人的耳蜗电极有22个通道，大鼠则有8个，两种情况下电极都在耳蜗中转了360度以提供电刺激并恢复听力。图片来源：《自然》网站 英国《自然》杂志22日发表了一项大鼠研究，首次阐明了使人工耳蜗恢复听力的神经机制。这项研究有助于改善这些广泛使用的医疗器械的性能。 人工耳蜗植入可帮助全聋患者恢复听力，但患者反应差异很大。有些接受...[详细]
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美国加州SANTA CLARA – 2013年4月19日-Tensilica今日宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC（片上系统）领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。 Tensilica产品营销和业...[详细]
综合技术交流
