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BU-61559D1-380

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Data Device Corporation
零件包装代码
QIP
包装说明
DIP,
针数
78
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
最大时钟频率
16 MHz
通信协议
MIL STD 1553B
数据编码/解码方法
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
R-CQIP-P78
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
串行 I/O 数
2
端子数量
78
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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