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BU-61581G6-150

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDSO70, LOW PROFILE, CERAMIC PACKAGE-70

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Data Device Corporation
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP70,1.4
针数
70
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
最大时钟频率
16 MHz
通信协议
MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
R-CDSO-G70
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
串行 I/O 数
2
端子数量
70
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP70,1.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
3.81 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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