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BU-61590D5-12

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DIP-78

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Data Device Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Data Device Corporation
零件包装代码
QIP
包装说明
QIP,
针数
78
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
通信协议
MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; McAir A3818; A5232; 16PP303; SPG151A; A5232; A5690
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
R-CQIP-P78
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
串行 I/O 数
2
端子数量
78
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.334 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
41.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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参数对比
与BU-61590D5-12相近的元器件有:BU-61590D5-11、BU-61590F5-30、BU-61590D5-10。描述及对比如下:
型号 BU-61590D5-12 BU-61590D5-11 BU-61590F5-30 BU-61590D5-10
描述 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DIP-78 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DIP-78 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP78, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, FP-78 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DIP-78
零件包装代码 QIP QIP DFP QIP
包装说明 QIP, 2.100 X 1.800 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DIP-78 DFP, QIP,
针数 78 78 78 78
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant
地址总线宽度 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO
通信协议 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; McAir A3818; A5232; 16PP303; SPG151A; A5232; A5690 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; McAir A3818; A5232; 16PP303; SPG151A; A5232; A5690 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; McAir A3818; A5232; 16PP303; SPG151A; A5232; A5690 MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; McAir A3818; A5232; 16PP303; SPG151A; A5232; A5690
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-CQIP-P78 R-CQIP-P78 R-CDFP-F78 R-CQIP-P78
低功率模式 NO NO NO NO
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 78 78 78 78
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QIP QIP DFP QIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG FLAT PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 - e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 41.91 mm 41.91 mm - 41.91 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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器件捷径:
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